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企業商機
石墨烯復合材料基本參數
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石墨烯復合材料企業商機

還原石墨烯以及改性的石墨烯已經被用在藥物載體、活細胞成像、生物分子檢測等生物領域[50]。相比于碳納米管,石墨烯基材料在生物領域的應用有著明顯的優勢。首先,它不含金屬催化劑等雜質,因此不會對細胞產生生物應激。其次,改性的石墨烯的分散不需要表面活性劑而且具有更好的水溶性。再次,石墨烯極高的比表面積能使載藥量**提高。改性石墨烯同樣也被用在一些生物器件上,檢測生物細胞以及生物分子。它能作為界面對單個細菌進行識別,也能作為無標記,可逆DNA檢測器,或是作為一種極性特定的分子晶體吸附蛋白質/DNA[123]。石墨烯復合材料可用于注射和擠出成型制件,作為粒子材料應用于礦用管、給水管及汽車電器配件等領域。合成石墨烯復合材料使用方法

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    隨著工業生產和科學技術的發展,人們對導電材料提出了更新、更高的要求。目前,導電高分子材料的研究主要集中在碳系導電填料填充熱塑性基體類上,而石墨烯[1](GNS)作為一種新型的單原子層碳材料,因其獨特的結構對改善聚合物的力學性能、電性能和熱性能等具有很大的潛力。GNS的制備方法主要有:化學氣相沉積法[2,3]、外延生長法[4]和氧化還原法[5]等。相比而言,氧化還原法具有成本低、產率高等特點,有望成為規模化制備GNS的有效途徑之一。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)具有極好的耐磨性,良好的耐低溫沖擊性和自潤滑性。本文采用溶液混合、超聲分散的方法制備了GNS/UHMWPE復合材料,發現GNS能均勻地分散到UHMWPE基體中;同時研究了GNS/UHMWPE復合材料的室溫導電行為和阻-溫特性。 合成石墨烯復合材料使用方法第六元素石墨烯產品品種多。

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    石墨烯(graphene)是近幾年來發展起來的一種新型二維無機納米材料,自從其發現以來,石墨烯在化學、物理、材料、電子等各個領域顯示了廣闊的應用前景。尤其是它極高的機械強度,出色的導電和導熱性能,以及豐富的來源(石墨),使其能作為一種理想的無機納米填料來制備聚合物復合材料。但是目前為止,石墨烯材料的大規模制備,以及如何將石墨烯均勻地分散到聚合物基體中并且優化石墨烯與聚合物基體之間的界面作用力一直是科學界及工業界尚待解決的難題。本學位論文圍繞著這些問題,運用了多種新穎的方法實現了對石墨烯以及功能化石墨烯材料的合成,并制備了多種高性能的石墨烯/聚合物復合材料,這些材料在航空、運輸、生物醫藥等方面具有潛在的應用價值。

    由于石墨烯獨特的電子結構及良好的導電性,因此石墨烯很有可能成為組成納米電子器件的比較好材料。目前研究**為***也是**熱門的課題之一就是制備基于石墨烯的透明導電薄膜以代替昂貴的氧化銦錫(ITO)電極。由于氧化石墨烯可大規模生產并且可加工性極好,所以以氧化石墨烯為原料制備石墨烯透明導電薄膜是一種重要的制備手段。在這種方法中,首先通過旋涂、浸涂、真空抽濾、LB組裝等方法做成氧化石墨烯薄膜,再通過化學還原或者熱還原的方法將氧化石墨烯薄膜還原成為石墨烯薄膜[116]。科學家們也開發出了其他一些利用石墨烯或者還原石墨烯的分散液制備透明導電薄膜的方法。比如,Li等人在還原氧化石墨烯之前先將體系的pH值調至10得到穩定的石墨烯分散液,再通過噴涂的方法得到了透明導電薄膜[99]。Dai課題組用―熱膨脹-插層-剝離‖得到的石墨烯分散液為原料,利用LB組裝的方法得到了石墨烯透明導電薄膜,這種薄膜的薄膜電阻為8kΩ/sq,而可見光區的透過率為83%[113]。Biswas等人利用在水/氯仿這種二元體系的界面自組裝的方法得到了電阻為100Ω/sq,可見光透過率為70%的導電薄膜[117]。Coleman課題組將在有機溶劑中直接超聲剝離的石墨烯進行抽濾成膜,得到了電阻約為3kΩ/sq。 石墨烯抗靜電阻燃復合材料具備優異的抗靜電性能和阻燃性能。

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當前,石墨烯材料研究領域真正的挑戰是如何低成本、大批量地生產高質量的石墨烯薄層,從而進行大規模應用.石墨烯材料的制備思路可分為自上而下從石墨或碳納米管剝離得到石墨烯與自下而上地用分子合成石墨稀兩種(圖1)[23].前者以石墨稀和碳納米管為原料通過機械剝離法、液相剝離法、氧化還原法等方法將石墨片層從石墨中剝離出來,后者通過含碳化合物以化學氣相沉積和有機合成等途徑來合成石墨烯。機械剝離法直接從石墨出發,通過一定的機械力將石墨片層剝離,可以制備得到缺陷較少的石墨烯材料.Geim小組就是通過“撕膠帶”的機械剝離法***制備出了單層石墨烯.常州第六元素擁有石墨烯微片的缺陷修復/比表面可控技術。江蘇新型石墨烯復合材料使用方法

氧化石墨含有豐富的羥基、羧基和環氧基等含氧官能團,更高的氧化程度,更好的剝離度。合成石墨烯復合材料使用方法

氧化石墨烯可以用于提高環氧樹脂、聚乙烯、聚酰胺等聚合物的導熱性能。通常而言,碳基填料可以提高聚合物的熱導率,但無法像提高導電性那么明顯,甚至低于有效介質理論。其原因可能是因為熱能傳遞主要是以晶格振動的形式,填料與聚合物之間以及填料與填料之間較弱的振動模式也會增加熱阻。液態硅橡膠(LSR)廣泛應用于電子器件的密封。然而,在一般情況下,LSR的導熱性較差使得涂層或盆栽器件散熱過量,從而導致器件損壞或壽命降低。為了緩解這一現狀,Mu等人研究了寬體積范圍內填充ZnO的硅橡膠的熱導率,并研究了形成的導電粒子鏈對熱導率的影響。同時也研究了Al2O3用量對硅橡膠導熱性能和力學性能的影響。 合成石墨烯復合材料使用方法

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