使用注意事項：7.真空箱經多次使用后，會產生不能抽真空的現象，此時應更換門封條或調整箱體上的門扣伸出距離來解決。當真空箱干燥溫度高于200℃時，會產生慢漏氣現象（除6050、6050B、6051、6053外），此時拆開箱體背后蓋板用內六角扳手擰松加熱器底座，調換密封圈或擰緊加熱器底座來解決。8.放氣閥橡皮塞若旋轉困難，可在內涂上適量油脂潤滑。（如凡士林）9.除維修外，不能拆開左側箱體蓋（6090及6210型除外）以免損壞電器控制系統。10.真空箱應經常保持清潔。箱門玻璃切忌用有反應的化學溶液擦拭，應用松軟棉布擦拭。11.若真空箱長期不用，將露在外面的電鍍件擦凈后涂上中性油脂，以防腐蝕，并套上塑料薄膜防塵罩，放置于干燥的室內，以免電器元件受潮損壞，影響使用。12.真空箱不需連續抽氣使用時，應先關閉真空閥，再關閉真空泵電源，否則真空泵油要倒灌至箱內。經常檢查油位位置，不符合規定時須調整使之符合要求。衢州真空烘箱規格尺寸

    熱對流真空烘箱，包括真空箱體和密封門，真空箱體的箱口采用法蘭面，此面與箱體密封門緊密貼合，避免真空泄漏。真空箱體內壁設置無孔鏡面不銹鋼板13、有孔鏡面不銹鋼板14，這兩種不銹鋼板組合配對裝配，與無孔鏡面不銹鋼板14靠箱體內壁，有孔鏡面不銹鋼板13在箱體內表面，兩鋼板間距為5—15mm，無孔鏡面不銹鋼板用來反射熱量，熱量通過小孔回到箱體中，減少熱量損失。在箱體頂部內壁設置有孔鏡面不銹鋼板12。箱體頂部和下部左右兩邊各設置有氮氣進氣口，可以實現氮氣快速擴散到箱體內部各地方。真空箱體在工作的時候，真空度控制在10～50pa之間，溫度控制在80～110℃，這樣電池中的水份會變成水蒸汽擴散在箱體中，原箱體中也有少量的空氣，真空干燥箱保溫保壓一段時間后，箱體中的水蒸汽達到一定的量后，為了將水蒸汽排出，需向箱體中充入氮氣，因為氮氣的分子質量比水蒸汽的分子質量大，為了能快速將水蒸汽排擠到箱體上方，方便將其從真空口抽出，所以在箱體下方布置2-3個進氮氣進氣口。這樣的設置方式可以減少靜置時間，氮氣快速擴散，將水蒸汽排擠到箱體上方，再通過真空泵將水蒸汽抽出。真空箱體氮氣進氣口預先對氮氣進行加熱，因為氮氣進到高溫箱體中時。金華快速干燥真空烘箱維修維護真空泵內置泵體，噪音小易維護。

    本實用新型的工作原理：首先將不同熱量需求的原料放置在相應的支撐板13上，然后將熱水源與每一個進水管6以及出水管8相連通，熱水同時從每一個進水管6進入到每一層對應的導流管10內，并對支撐板13上的原料進行烘干，每一個導流管10內的熱水經對應的出水管8流出，并回到熱水源中進行加熱以便再次循環使用。本實用新型的有益效果：（1）本實用新型結構簡單，操作方便，可對不同原料進行加熱烘干，烘干效果好、烘干效率高、適用范圍廣。（2）本實用新型中每一個進水管6與上層對應導流管10之間、上下相鄰兩個導流管10之間、下層每一個導流管10與對應出水管8之間均采用螺紋式快速連接，操作簡單，使用方便，連接牢靠，保證了其內熱水的穩定流動，從而提高了烘干效率。（3）本實用新型在每一個進水管6、出水管8以及導流管10內均沿其長度方向錯位豎直設有上隔板11和下隔板12，用于降低熱水的流速，從而提高了烘干效果。

維護保養：5、有條件的對管中同樣進行清理，確保管路暢通。6、重新裝配后應進行試運行，一般須空運轉2小時并換油二次，因清洗時在真空泵中會留有一定量易揮發物，待運轉正常后，再投入正常工作。7、檢查真空泵管路及結合處有無松動現象。用手轉動真空泵，試看真空泵是否靈活。8、向軸承體內加入軸承潤滑機油，觀察油位應在油標的中心線處，潤滑油應及時更換或補充。9、擰下真空泵泵體的引水螺塞，灌注引水（或引漿）。10、關好出水管路的閘閥和出口壓力表及進口真空表。11、點動電機，試看電機轉向是否正確。12、開動電機，當真空泵正常運轉后，打開出口壓力表和進口真空泵，視其顯示出適當壓力后，逐漸打開閘閥，同時檢查電機負荷情況。經常調整填料壓蓋，保證填料室內的滴漏情況正常（以成滴漏出為宜）。

烘箱結構真空烘箱能在較低溫度下獲得較高的干燥速率，熱量利用充足，主要合用于對熱敏性物料和含有容劑及需回收溶劑物料的干燥。在干燥前可進行消毒辦理，干燥過程中任何不純物無混入，本干燥器屬于靜態真空干燥器，故干燥物料的形成不會破壞。加熱方式有：蒸汽、熱水、導熱油、電熱。在真空條件下，溶劑沸點明顯降低，箱內保持溫度恒定，實現樣品在較低溫度下快速干燥，同時供給一個無塵、無旋渦、平和的干燥環境，還使得溶劑的蒸汽易于采集，排放或再利用。空氣循環系統采納雙電機水平循環送風方式，風循環平均高效。真空泵不能長時期工作。金華快速干燥真空烘箱維修維護

真空箱應在相對濕度≤85%RH，周圍無腐蝕性氣體、無強烈震動源及強電磁場存在的環境中使用。衢州真空烘箱規格尺寸

烘箱在電子行業的應用：組件，預熱，烘烤，干燥，熱分解，固化，退火，回流焊接。數據存儲：對錄音磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質。光纖：黏合劑粘合與固化，Telcordia測試與預燒。半導體組裝/圓片級包裝：密封劑、BCB，CMOS光學和底膠固化傳感器處理，芯片黏著和BGA，B階黏著劑固化，穩定性測試，配向膜烘烤，預燒和測試，熱沖擊。半導體前端：磁性退火，圓片級預燒，金屬薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，穩定性測試。衢州真空烘箱規格尺寸