激光微納加工技術的實現方式：接觸式并行激光加工技術是指利用微球體顆粒進行激光圖案化。微球激光納米加工的機理。微球激光納米加工技術初源于對激光清潔領域的研究。研究發現，基底上的微小球形顆粒在脈沖激光照射后，基底上球形顆粒的中心位置能夠產生亞波長尺寸的微/納孔。對于金屬顆粒而言，這是由于顆粒與基底之間的LSPR產生的強電磁場增強造成的；對于介質顆粒而言，由于其大半部分是透明的，可以將透明顆粒看成為微球透鏡，入射光在微球形透鏡的底面實現聚焦而引起的電磁場增強。這一過程可以實現入射光強度的60倍增強。通過對微球的直徑，折射率，環境以及入射的激光強度進行設計，可以實現在基底上燒蝕出亞波長尺寸的微/納孔。微球激光納米加工的實現方式對于微球激光納米加工技術，根據操縱微球顆粒排列方式的不同，可以分為兩類：一是利用光鑷技術操縱微球體顆粒以制造任意圖案；二是利用自組裝技術制造微球體陣列掩模。這種基于微球體的并行激光加工是納米制造中一種比較經濟的方法。 干法刻蝕能夠滿足亞微米/納米線寬制程技術的要求，且在微納加工技術中被大量使用。太原微納加工工藝

    激光微納加工相比納秒激光器、連續激光器，飛秒激光加工是“冷加工”，其加工過程中幾近不會有熱：傳導。飛秒激光加工優勢在于：峰值能量高、加工精度高、對材料幾乎無熱損傷等，其具體加工方式包括：蝕刻、改性、切割、打孔、周雕刻以及集成電路光刻等。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造高級的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。 高精度微納加工應用微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件系統集成與應用技術。

2012年北京工業大學Duan等使用課題組自行研制的皮秒激光器對金屬鉬、鈦和不銹鋼進行了精密制孔研究，并利用旋切制孔方式對厚度為0.3mm的金屬鉬實現了孔徑?小于200μm的微孔加工，利用螺旋制孔方式在厚度為1mm不銹鋼上實現了孔徑為200μm的制孔效果。實驗指出大口徑微孔加工應采用旋切制孔方式，而加工較小口徑時則更宜選用螺旋制孔方式。皮秒激光精密微孔加工過程中，對于厚度較小的材料(d<1μm)，由于激光與材料作用的時間較短，以采用高峰值功率、窄脈寬的激光為宜，而對于厚度在百微米甚至超過1mm的金屬材料的微孔加工，除了要考慮激光峰值功率以及脈沖寬度外，選擇合適的制孔方式是必要的。此外，根據材料結構的不同還應該選擇是否采用偏振輸出等因素。

      在過去的二十年中，微機電系統、微系統、微機械及其子領域，微流體學片上實驗室，光學MEMS、RFMEMS、PowerMEMS、BioMEMS及其擴展到納米級（例如，用于納米機電系統的NEMS)已經重新使用，調整或擴展了微制造方法。平板顯示器和太陽能電池也正在使用類似的技術。各種設備的小型化在科學與工程的許多領域提出了挑戰：物理、化學、材料科學、計算機科學、超精密工程、制造工藝和設備設計。它也引起了各種各樣的跨學科研究。微納加工的主要概念和原理是微光刻、摻雜、薄膜、蝕刻、粘接和拋光。未來幾年微納制造系統和平臺的發展前景包括的方面：智能的、可升級的和適應性強的微納制造系統。

    微納加工即是微米級納米級單位的加工常常應用在材料科學和芯片設計等領域，通俗的講就是把圖形轉移到襯底上面去，一般襯底是Si，做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖：一般要用CAD，EDA，Matlab，L-edit，potel軟件做圖形第二步制作光刻版：這里比較復雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結構，光刻版即是掩膜板材質只有兩種石英和蘇打（石英的透光率要比蘇打的透光率要好）蘇打和石英上面呢有一層ge金屬（ge金屬不透光）ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步：我們要確定我們光刻版的大小（注意光刻版要比襯底大一個英寸以便于光刻的時候光刻版能把襯底全部掩蓋住）以及小線寬和精度（這里直接關乎到我們制版的時候會用到什么設備）第二步：進行光刻我們需要用電子束將光刻版上面的光刻膠進行處理就是把圖形用電子束寫到光刻版上面去被紫外線照到的地方的光刻膠就會產生變性在用把光刻膠洗掉這一步也叫去膠。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線。 微納加工技術的特點MEMS技術適合批量生產！紹興微納加工平臺

微納制造技術屬國際前沿技術，作為未來制造業賴以生存的基礎和可持續發展的關鍵。太原微納加工工藝

        微納加工是指制造特征尺寸以納米為單位的結構，尤其是側面小于20納米的結構。目前的技術大多只允許在二維意義上進行微納加工。納加工通常用于制造計算機芯片，傳統的光刻技術是計算機行業的支柱，可用于創建尺寸小于22m的特征，雖然這是非常昂貴的，而目且目前還不被認為是經濟有效的。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造高級的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。太原微納加工工藝

廣東省科學院半導體研究所位于長興路363號，交通便利，環境優美，是一家服務型企業。公司是一家政府機構企業，以誠信務實的創業精神、專業的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供高品質的產品。公司擁有專業的技術團隊，具有微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等多項業務。廣東省半導體所將以真誠的服務、創新的理念、高品質的產品，為彼此贏得全新的未來！