微納加工可以滿足高精度三維結構制備、多材料微納結構加工以及器件成型與集成的加工需求，因此，在各類微納結構化功能部件的研制中展現出了很大的技術優勢。目前，飛秒激光已經廣泛應用于多個前沿科學領域。利用飛秒激光可以制備各種微光學器件，如微透鏡陣列、仿生復眼、光波導和超表面等。吉林大學研究團隊利用雙光子聚合技術制備了一種基于仿生蛋白質的微透鏡，該透鏡在外界刺激下可動態調節焦距，同時具有獨特的伸縮性、良好的生物相容性和生物可降解性；進一步該團隊利用激光加工技術制備了可變焦的仿生復眼，實現了大視場變焦成像的功能，如圖1所示。利用其高精度、高分辨率和三維加工能力，飛秒激光加工技術成為制備三維微流控芯片的強大工具。微納制造的加工材料多種多樣。三門峽高精度微納加工

    微納加工即是微米級納米級單位的加工常常應用在材料科學和芯片設計等領域，通俗的講就是把圖形轉移到襯底上面去，一般襯底是Si，做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖：一般要用CAD，EDA，Matlab，L-edit，potel軟件做圖形第二步制作光刻版：這里比較復雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結構，光刻版即是掩膜板材質只有兩種石英和蘇打（石英的透光率要比蘇打的透光率要好）蘇打和石英上面呢有一層ge金屬（ge金屬不透光）ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步：我們要確定我們光刻版的大?。ㄗ⒁夤饪贪嬉纫r底大一個英寸以便于光刻的時候光刻版能把襯底全部掩蓋?。┮约靶【€寬和精度（這里直接關乎到我們制版的時候會用到什么設備）第二步：進行光刻我們需要用電子束將光刻版上面的光刻膠進行處理就是把圖形用電子束寫到光刻版上面去被紫外線照到的地方的光刻膠就會產生變性在用把光刻膠洗掉這一步也叫去膠。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線。 安慶微納加工器件封裝微納加工平臺包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測量！

    激光微納加工相比納秒激光器、連續激光器，飛秒激光加工是“冷加工”，其加工過程中幾近不會有熱：傳導。飛秒激光加工優勢在于：峰值能量高、加工精度高、對材料幾乎無熱損傷等，其具體加工方式包括：蝕刻、改性、切割、打孔、周雕刻以及集成電路光刻等。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造高級的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。

光刻是半導體制造中常用的技術之一，是現代光電子器件制造的基礎。然而，深紫外和極紫外光刻系統及其相應的光學掩模都是基于低速高成本的電子束光刻（EBL）或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術，導致其價格都相對昂貴。因此，無掩模的高速制備法是微納結構制備的優先方法。在這些無掩模方法中，直接激光寫入(direct laser writing, DLW)是一種重要的、被廣采用的微處理技術，能夠提供比較低的價格和相對較高的吞吐量。但是，實際應用中存在兩個主要挑戰：一是與FIB和EBL相比，分辨率還不夠高。微機電系統、微光電系統、生物微機電系統等是微納米技術的重要應用領域。

          美國在微納加工技術的發展中發揮著主導作用。由于電子技術、計算機技術、航空航天技術和激光技術的需要，美國于1962年開發了金剛石刀具超精細切割機床，解決了激光核聚變反射鏡、天體望遠鏡等光學部件和計算機磁盤加工，奠定了微加工技術的基礎，隨后西歐和日本微加工技術發展迅速。微納加工技術是一種新興的綜合加工技術。它整合了現代機械、光學、電子、計算機、測量和材料等先進技術成果，使加工精度從20世紀60年代初的微米水平提高到目前的10m水平，在幾十年內提高了1～2個數量級，很大程度提高了產品的性能和可靠性。目前，微納加工技術已成為國家科技發展水平的重要標志。隨著各種新型功能陶瓷材料的成功開發和以這些材料為關鍵部件的各種裝置的高性能，功能陶瓷元件的加工精度達到納米級甚至更高，有效地促進了微納加工技術的進步。近年來，納米技術的出現挑戰了微納加工的極限加工精度一一原子級加工。光刻膠是微納加工中微細圖形加工的關鍵材料之一。南通石墨烯微納加工

微納加工技術對現代的生活、生產產生了巨大的促進作用，并催生了一批新興產業。三門峽高精度微納加工

電子元器件制造業是電子信息產業的重要組成部分，是通信、計算機及網絡、數字音視頻等系統和終端產品發展的基礎，其技術水平和生產能力直接影響整個行業的發展，對于電子信息產業的技術創新和做大做強有著重要的支撐作用。在一些客觀因素如服務型的推動下，部分老舊、落后的產能先后退出市場，非重點品種的短缺已經非常明顯。在這樣的市場背景下，電子元器件產業有望迎來高速增長周期，如何填補這一片市場空白，需要理財者把握時勢，精確入局。眼下，市場缺口較大的，還是LCD領域，由于LCD價格逐漸提高，同時也開始向新的服務型方向發展，相應的電子元器件產能并沒有及時跟進。因此，對于理財者來說，從這一方向入手，有望把握下**業增長的紅利。在市場競爭力、市場影響力、企業管理能力以及企業經營規模實力等方面，繼續做大做強，不斷強化公司在國內面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造***的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供支持。授權分銷行業的優先地位。因為行業產值的天花板仍很高，在這個領域內繼續整合的空間還很大。三門峽高精度微納加工

廣東省科學院半導體研究所屬于電子元器件的高新企業，技術力量雄厚。是一家****企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司擁有專業的技術團隊，具有微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等多項業務。廣東省半導體所以創造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業的發展。