普通的光刻膠在成像過程中，由于存在一定的衍射、反射和散射，降低了光刻膠圖形的對比度，從而降低了圖形的分辨率。隨著曝光加工特征尺寸的縮小，入射光的反射和散射對提高圖形分辨率的影響也越來越大。為了提高曝光系統分辨率的性能，人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型光刻膠技術。該技術的引入，可明顯減小光刻膠表面對入射光的反射和散射，從而改善光刻膠的分辨率性能，但由此將引起工藝復雜性和光刻成本的增加。伴隨著新一代曝光技術（NGL）的研究與發展，為了更好的滿足其所能實現光刻分辨率的同時，光刻膠也相應發展。先進曝光技術對光刻膠的性能要求也越來越高。正性光刻膠主要應用于腐蝕和刻蝕工藝，而負膠工藝主要應用于剝離工藝。江蘇微納光刻

光刻膠供應商與客戶粘性大；一般情況下，為了保持光刻膠供應和效果的穩定，下游客戶與光刻膠供應商一旦建立供應關系后，不會輕易更換。通過建立反饋機制，滿足個性化需求，光刻膠供應商與客戶的粘性不斷增加。后來者想要加入到供應商行列，往往需要滿足比現有供應商更高的要求。所以光刻膠行業對新進入者壁壘較高。通常光刻膠等微電子化學品不僅品質要求高，而且需要多種不同的品類滿足下游客戶多樣化的需。如果沒有規模效益，供應商就無法承擔滿足高品質多樣化需求帶來的開銷。因此，品種規模構成了進入該行業的重要壁壘。廣東省科學院半導體研究所。廣州光刻工藝光刻版就是在蘇打材料通過光刻、刻蝕等工藝在表面使用鉻金屬做出我們所需要的圖形。

光刻膠是光刻工藝的中心材料：光刻膠又稱光致抗蝕劑，它是指由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分構成的對光敏感的混合液體。在紫外光、電子束、離子束、X 射線等輻射的作用下，其感光樹脂的溶解度及親和性由于光固化反應而發生變化，經適當溶劑處理，溶去可溶部分可獲得所需圖像。生產光刻膠的原料包括光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體及其他助劑等。光刻膠作為光刻曝光的中心材料，其分辨率是光刻膠實現器件的關鍵尺寸（如器件線寬）的衡量值，光刻膠分辨率越高形成的圖形關鍵尺寸越小。對比度是指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度，對比度越高，形成圖形的側壁越陡峭，圖形完成度更好。

光刻膠供應商與客戶粘性大；一般情況下，為了保持光刻膠供應和效果的穩定，下游客戶與光刻膠供應商一旦建立供應關系后，不會輕易更換。通過建立反饋機制，滿足個性化需求，光刻膠供應商與客戶的粘性不斷增加。后來者想要加入到供應商行列，往往需要滿足比現有供應商更高的要求。所以光刻膠行業對新進入者壁壘較高。通常光刻膠等微電子化學品不僅品質要求高，而且需要多種不同的品類滿足下游客戶多樣化的需。如果沒有規模效益，供應商就無法承擔滿足高品質多樣化需求帶來的開銷。因此，品種規模構成了進入該行業的重要壁壘。在掩膜板與光刻膠之間使用透鏡聚集光實現曝光。

光刻膠的技術壁壘包括配方技術，質量控制技術和原材料技術。配方技術是光刻膠實現功能的中心，質量控制技術能夠保證光刻膠性能的穩定性而高品質的原材料則是光刻膠性能的基礎。配方技術：由于光刻膠的下游用戶是半導體制造商，不同的客戶會有不同的應用需求，同一個客戶也有不同的光刻應用需求。一般一塊半導體芯片在制造過程中需要進行10-50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會有不同的要求。針對以上不同的應用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過調整光刻膠的配方來實現。光刻涂膠四周呈現放射性條紋，主要可能的原因是光刻膠有顆粒、襯底未清洗干凈。江蘇微納光刻

光刻膠是由光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑組成。江蘇微納光刻

光刻膠要有極好的穩定性和一致性，如果質量稍微出點問題，損失將會是巨大的。去年2月，某半導體代工企業因為光刻膠的原因導致晶圓污染，報廢十萬片晶圓，直接導致5.5億美元的賬面損失。除了以上原因外，另一個重要原因是，經過幾十年的發展，光刻膠已經是一個相當成熟且固化的產業。2010年光刻膠的專利出現井噴，2013年之后，相關專利的申請已經開始銳減。市場較小，技術壁壘又高，這意味著對于企業來說，發展光刻膠性價比不高，即便研發成功一款光刻膠，也要面臨較長的認證周期，需要與下游企業建立合作關系。江蘇微納光刻

廣東省科學院半導體研究所在微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務一直在同行業中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。廣東省半導體所是我國電子元器件技術的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。公司主要提供面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造高品質的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享，為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供支持。等領域內的業務，產品滿意，服務可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來，已經為我國電子元器件行業生產、經濟等的發展做出了重要貢獻。