電容容量,普通陶瓷電容的電容范圍：0.5pF~100uF。陶瓷的電容從0.5pF開(kāi)始可以達(dá)到100uF，根據(jù)不同的電容封裝(尺寸)電容會(huì)有所不同。在選擇電容器時(shí)，不能盲目選擇大容量。選對(duì)了才是對(duì)的。比如0402電容可以做到10uF/10V，0805電容可以做到47uF/10V。但為了采購(gòu)好，成本低，一般不選擇電容。一般建議0402選用4.7uF-6.3V，0603選用22uF/6.3，0805選用47uF/6.3V。其他更高的耐受電壓需要相應(yīng)降低。如果滿足要求，選擇主要看是否常用，價(jià)格是否低廉。額定電壓陶瓷電容器常見(jiàn)的額定電壓有：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF，并且根據(jù)電容封裝（尺寸）的不同，容量也會(huì)不同。多層陶瓷電容器規(guī)格

不同電容容量，不同的結(jié)構(gòu)原則上，不考慮前列放電，任何形狀的電容器都可以在環(huán)境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的，方形的很少用。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式、異形矩形、片狀、方形、圓形、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場(chǎng)合。當(dāng)然還有隱形。這里的隱形指的是分布電容。在高頻和中頻設(shè)備中，分布電容是不可忽視的。使用環(huán)境和目的在家電維修中，以上都能遇到。要想通俗易懂，還得自己琢磨。這里只是參考，請(qǐng)指正。極性電容器(如鋁電解)由于其內(nèi)部的材料和結(jié)構(gòu)，可以大容量使用，但高頻特性不好，適用于電力濾波等場(chǎng)合，但有高頻特性好的極性電容器——鉭電解，價(jià)格相對(duì)較貴。廣東高頻電容規(guī)格電容做為電氣、電子元器件對(duì)于我們這些電工人來(lái)講是非常熟悉的。

為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。

軟端電容（SoftTerminationCapacitor）是一種?抗機(jī)械應(yīng)力型多層陶瓷貼片電容（MLCC）?，其重心設(shè)計(jì)在于端電極結(jié)構(gòu)的柔性化，通過(guò)引入柔性導(dǎo)電材料或樹(shù)脂緩沖層，減少電路板彎曲、振動(dòng)或熱沖擊導(dǎo)致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風(fēng)險(xiǎn)。?結(jié)構(gòu)特點(diǎn)?：?基礎(chǔ)架構(gòu)?：由多層陶瓷介質(zhì)（如氧化鋁、鈦酸鋇基材料）與金屬內(nèi)電極交替堆疊，外覆金屬端電極。?柔性端電極?：在傳統(tǒng)銅鍍層（Cu）外增加樹(shù)脂層或柔性導(dǎo)電材料（如高分子復(fù)合材料），形成彈性緩沖結(jié)構(gòu)，分散外部應(yīng)力。陶瓷電容較坑的失效就是短路了，一旦陶瓷電容短路，產(chǎn)品無(wú)法正常使用，危害非常大。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時(shí)間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過(guò)流延機(jī)的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使?jié){料形成均勻的薄層，然后通過(guò)熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求，將內(nèi)電極糊印刷通過(guò)絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據(jù)設(shè)計(jì)位錯(cuò)要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時(shí)，在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片，以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。鋁電解電容是電容中非常常見(jiàn)的一種。常州高頻陶瓷電容廠家

常用陶瓷電容容量范圍：0.5pF~100uF。多層陶瓷電容器規(guī)格

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。多層陶瓷電容器規(guī)格