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企業商機
雙模通信芯片基本參數
  • 品牌
  • 聯芯通
  • 型號
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 產地
  • 杭州
  • 是否定制
雙模通信芯片企業商機

聯芯通雙模通信智慧電網技術特點:與現有電網相比,智能電網體現出電力流、信息流與業務流高度融合的明顯特點,其先進性與優勢主要表現在: (1)具有堅強的電網基礎體系與技術支撐體系,能夠抵御各類外部干擾與攻擊,能夠適應大規模清潔能源與可再生能源的接入,電網的堅強性得到鞏固與提升。 (2)信息技術、傳感器技術、自動控制技術與電網基礎設施有機融合,可獲取電網的全景信息,及時發現、預見可能發生的故障。故障發生時,電網可以快速隔離故障,實現自我恢復,從而避免大面積停電的發生。 (3)柔性直流/交流輸電、網廠協調、智能調度、電力儲能、配電自動化等技術的普遍應用,使電網運行控制更加靈活、經濟,并能適應大量分布式電源、微電網及電動汽車充放電設施的接入。聯芯通雙模融合網狀組網方案技術具有廣覆蓋的特性。智慧城市雙模通信技術模塊

智慧城市雙模通信技術模塊,雙模通信芯片

聯芯通雙模通信智能電網將使電力市場蓬勃發展。在智能電網中,先進的設備與普遍的通信系統在每個時間段內支持市場的運作,并為市場參與者提供了充分的數據,因此電力市場的基礎設施及其技術支持系統是電力市場蓬勃發展的關鍵因素。智能電網通過市場上供給與需求的互動,可以較有效地管理如能源、容量、容量變化率、潮流阻塞等參量,降低潮流阻塞,擴大市場,匯集更多的買家與賣家。用戶通過實時報價來感受到價格的增長從而將降低電力需求,推動成本更低的解決方案,并促進新技術的開發,新型潔凈的能源產品也將給市場提供更多選擇的機會。智慧城市雙模通信技術模塊雙模通信可為智能電網提供更高效、具成本效益的解決方案。

智慧城市雙模通信技術模塊,雙模通信芯片

聯芯通雙模融合通信芯片可應用于智慧電網:智能電網必須更加經濟—智能電網運行在供求平衡的基本規律之下,價格公平且供應充足。智能電網必須更加高效—智能電網利用投資,控制成本,減少電力輸送與分配的損耗,電力生產與資產利用更加高效。通過控制潮流的方法,以減少輸送功率擁堵與允許低成本的電源包括可再生能源的接入。 智能電網必須更加環境友好—智能電網通過在發電、輸電、配電、儲能與消費過程中的創新來減少對環境的影響。進一步擴大可再生能源的接入。在可能的情況下,在未來的設計中,智能電網的資產將占用更少的土地,減少對景觀的實際影響。智能電網必須是使用安全的—智能電網必須不能傷害到公眾或電網工人,也就是對電力的使用必須是安全的。

聯芯通雙模通信MESH關鍵技術:信道分配。信道分配技術主要用于多信道無線Mesh網絡中多個信道的使用與管理,在保證網絡良好連通性的同時,降低Mesh網絡中發生信道矛盾的概率,以提升網絡效率。與多信道協商技術不同的是,信道分配技術是從信道頻率資源劃分的角度,分配Mesh網絡中多個信道的使用,比如為MP間的互連定義一組信道而為MAP與Mesh STA間的互連定義另一組信道。組劃分是一種常用的無線Mesh網絡信道分配方案,其將每個MP節點的所有鄰居節點進行組劃分,然后每個組進行信道的統一指定;每個組分配的信道則選擇節點矛盾鄰域內使用次數較少的信道進行指定并保證組間的互連。雙模通信支持多個PLC標準。

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聯芯通雙模通信MESH組網方案:雙頻組網中每個節點的回傳與接入均使用兩個不同的頻段, 如本地接入服務用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回傳網絡使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干擾。這樣每個Mesh AP就可以在服務本地接入用戶的同時,執行回傳轉發功能。雙頻組網相比單頻組網,解決了回傳與接入的信道干擾問題,有效提高了網絡性能。但在實際環境與大規模組網中,回傳鏈路之間由于采用同樣的頻段,仍無法完全保證信道之間沒有干擾,因此隨著跳數的增加,每個Mesh AP分配到的帶寬仍存在下降的趨勢,離Root AP遠的Mesh AP將處于信道接入劣勢,故雙頻組網的跳數也應該謹慎設置。雙模通信為解決現實環境中遇到的覆蓋和可靠性難題提供了較有效的解決方案。杭州聯芯通雙模通信PLC處理器功能

雙模通信可用于智慧電網。智慧城市雙模通信技術模塊

發展智慧城市建設,數據中心布線有原則:1、加快推進網絡基礎建設,加快推進光纖到戶,下一代互聯網,第五代移動網絡通信,加快推進物聯網的連接,以及提升網絡業務支撐與承載能力,大力推進電信網、廣電網與物聯網的三網融合,積極探索三網與互聯網與無線寬帶網與多網融合。2、加快數據中心的建設,加快引進移動通信數據中心,重點產品、資源數據中心、市民健康中心等一批面向重點的數據中心項目。3、加快整個信息安全基礎建設,完善網絡應用的信息安全監督體系建設。智慧城市雙模通信技術模塊

杭州聯芯通半導體有限公司目前已成為一家集產品研發、生產、銷售相結合的生產型企業。公司成立于2020-10-23,自成立以來一直秉承自我研發與技術引進相結合的科技發展戰略。公司主要產品有Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等,公司工程技術人員、行政管理人員、產品制造及售后服務人員均有多年行業經驗。并與上下游企業保持密切的合作關系。Unicomsemi致力于開拓國內市場,與數碼、電腦行業內企業建立長期穩定的伙伴關系,公司以產品質量及良好的售后服務,獲得客戶及業內的一致好評。杭州聯芯通半導體有限公司以先進工藝為基礎、以產品質量為根本、以技術創新為動力,開發并推出多項具有競爭力的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片產品,確保了在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片市場的優勢。

雙模通信芯片產品展示
  • 智慧城市雙模通信技術模塊,雙模通信芯片
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