電源完整性(PI)設(shè)計(jì)去耦電容布局:...
PCB制板技術(shù)演進(jìn)與行業(yè)趨勢(shì):從精密制造...
。自動(dòng)化設(shè)備:激光直接成像(LDI)、自...
PCB布線設(shè)計(jì)布線規(guī)則設(shè)置定義線寬、線距...
電磁兼容性問(wèn)題問(wèn)題表現(xiàn):PCB 產(chǎn)生的電...
可制造性設(shè)計(jì)(DFM)線寬與間距普通信號(hào)...
PCB制版的發(fā)展趨勢(shì)高密度互連(HDI)...
單面板制板工藝特點(diǎn):只有一面有導(dǎo)電圖形的...
PCB制版的發(fā)展趨勢(shì)高密度互連(HDI)...
外層制作:與內(nèi)層制作流程類似,包括外層干...
電源和地線處理:電源線和地線應(yīng)盡可能寬,...
制造規(guī)則:考慮PCB制造工藝的限制,設(shè)置...