精歧創新作為行業的設計服務商,專注于軟件、硬件、機械結構及工業設計四大領域。在軟件設計方面,團隊以用戶體驗為,通過深入調研用戶需求,結合前沿設計理念,打造界面美觀、操作便捷的 UI 設計和功能強大、交互流暢的 APP 應用,滿足不同行業客戶的數字化需求。硬件設計依托專業的電子知識與豐富經驗,從原理圖設計、PCB 布局到元器件選型,... 【查看詳情】
軟硬件協同開發賦能智能產品創新在智能硬件產品開發中,精歧創新采用獨特的軟硬件并行開發模式,通過UI設計與PCBA原理圖設計的同步啟動,大幅提升開發效率。我們的軟件開發團隊會基于用戶場景構建交互原型,同時硬件工程師已完成關鍵元器件選型與功耗評估。以智能門鎖項目為例,APP端的生物識別算法開發與硬件端的指紋模組信號處理電路設計同步推進,在三方... 【查看詳情】
精歧創新提供軟件 / 硬件設計/ 機械結構設計/ 工業設計服務 精歧創新在機械結構設計和工業設計領域提供專業服務,機械結構設計涵蓋確定機構運動方式、元器件布局,進行細節設計、評審、打板驗證及修改完善圖紙等流程 1. 原理設計:基本確定機構運動方式、硬件 PCBA 等元器件尺寸和位置布局 2. 細節設計:進行機械結構的細節設... 【查看詳情】
硬件開發的打板驗證環節承載著設計方案落地的關鍵使命。精歧創新采用快速原型制造技術,在打樣階段便制作出與量產規格一致的 PCBA 樣板,通過高低溫循環、振動測試等嚴苛環境實驗,驗證電路設計的可靠性。測試過程中,工程師會實時監測關鍵元器件的工作參數,比如芯片溫度、電壓波動等數據,將其與設計閾值進行比對分析,從而精細定位需要優化的環節。這種基于... 【查看詳情】
精歧創新提供軟件 / 硬件設計/ 機械結構設計/ 工業設計服務 軟件開發流程涵蓋 UI 設計、啟動開發、APP、固件、服務器開發,以及三方聯調、初期測試、軟件研發、問題修復、利用硬件主板測試、修復 BUG 和持續版本迭代; 硬件開發流程包括 PCBA 原理圖設計、電子件選型、打板驗證、電子設計、優化修改、再次驗證、確定... 【查看詳情】
精歧創新提供軟件 / 硬件設計/ 機械結構設計/ 工業設計服務 軟件開發流程涵蓋 UI 設計、啟動開發、APP、固件、服務器開發,以及三方聯調、初期測試、軟件研發、問題修復、利用硬件主板測試、修復 BUG 和持續版本迭代; 硬件開發流程包括 PCBA 原理圖設計、電子件選型、打板驗證、電子設計、優化修改、再次驗證、確定... 【查看詳情】
融合精歧創新產品研發(深圳)有限公司——硬件設計服務解析硬件設計是產品研發中不可或缺的重要部分,融合精歧創新產品研發(深圳)有限公司在硬件設計服務上有著嚴謹且科學的流程。首先是PCBA原理圖設計,公司的硬件工程師會根據產品的功能需求,精心設計電路原理圖。以一款智能手表為例,工程師需要考慮到處理器、顯示屏、傳感器、通信模塊等各個組件的連接方... 【查看詳情】
硬件開發輸出的 BOM 表并非簡單的物料清單,而是包含了豐富技術參數的工程文檔。精歧創新的 BOM 表除了列明元器件型號、規格、數量等基礎信息外,還標注了每個元件的替代型號、推薦供應商、封裝尺寸與焊盤設計規范。針對有環保要求的產品,會特別注明 RoHS、REACH 等認證信息,幫助客戶快速滿足出口合規需求。此外,BOM 表還附帶物料成本分... 【查看詳情】
精歧創新提供軟件 / 硬件設計/ 機械結構設計/ 工業設計服務 軟件開發流程涵蓋 UI 設計、啟動開發、APP、固件、服務器開發,以及三方聯調、初期測試、軟件研發、問題修復、利用硬件主板測試、修復 BUG 和持續版本迭代; 硬件開發流程包括 PCBA 原理圖設計、電子件選型、打板驗證、電子設計、優化修改、再次驗證、確定... 【查看詳情】
PCB 定版環節體現了精歧創新對硬件開發細節的追求。在完成二次驗證后,工程團隊會對 PCB 板的布線密度、阻抗匹配、信號完整性等指標進行終校驗,確保每一根導線的走向都經過優化計算。針對高密度 PCB 設計,會采用先進的疊層設計技術,通過合理分配電源層與接地層,降低信號串擾對產品性能的影響。定版文件輸出前,還會經過三次交叉審核,分別由硬件工... 【查看詳情】