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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

厚銅PCB的應用領域有哪些?

電源模塊:厚銅PCB因其低電阻和低熱阻的特性,可以有效地降低能量損失和溫升,從而確保電源模塊的高效工作并延長其使用壽命。

電動汽車:電動汽車的動力電池在充放電過程中處理大電流并產生大量熱量,因此對電路板的散熱性能和高溫穩定性有嚴格要求。厚銅PCB優越的散熱性能和高溫穩定性確保了電動汽車電子系統的安全可靠運行。

工業控制系統:厚銅PCB具有高機械強度,能夠在振動和機械應力等惡劣條件下保持穩定。工業控制系統要求極高的穩定性和可靠性,選擇厚銅PCB可確保系統在極端條件下可靠運行,避免生產中斷和安全事故。

高功率LED照明高功率LED照明需要高效的散熱解決方案,以確保LED器件在適宜的溫度下工作,延長使用壽命并提高光效。厚銅PCB的優異散熱性能能有效管理LED熱量,確保照明系統的穩定性和持久性。

其他高性能和高可靠性應用例如,電力分配系統、通信基站、醫療設備等領域,都受益于厚銅PCB的高導熱性、高機械強度和長壽命。

普林電路生產制造的厚銅PCB,憑借其高質量和可靠性,已廣泛應用于電源模塊、電動汽車、工業控制系統、高功率LED照明等領域。如有需求,歡迎隨時與我們聯系,我們將為您提供可靠的厚銅PCB解決方案。 普林電路通過ISO9001、GJB9001C和UL認證,產品質量有保障,符合國際標準,值得信賴。鋁基板PCB制造商

鋁基板PCB制造商,PCB

高頻PCB的特點是什么?

1、穩定的介電常數:高頻PCB的介電常數在高頻應用中非常穩定,確保信號的相位保持一致,減小信號失真。

2、抗潮濕性能:高頻PCB采用特殊材料和表面處理工藝,能有效防止潮氣滲透,保持電路板表面的干燥和穩定,確保信號傳輸的可靠性和穩定性。

3、抗電氣擊穿性能:高頻PCB采用特殊材料,具有較高的擊穿電壓和擊穿電場強度,能夠有效抵御外界電場的干擾,保證設備的安全穩定運行。

4、低傳輸損耗:高頻PCB使用如聚四氟乙烯(PTFE)等材料,具有低介電常數和低介電損耗,顯著提高了信號傳輸效率。這種特性確保了數據的快速和準確傳輸,減少因信號衰減導致的傳輸錯誤。

5、耐高溫性能:高頻PCB采用特殊材料和制造工藝,使其具有更高的玻璃轉化溫度和熱穩定性,能夠在高溫環境下保持良好的電性能和機械性能。

6、精確的阻抗控制:高頻PCB能提供精確的阻抗匹配,這有助于提高信號傳輸效率,還能減少信號反射和損耗,確保高頻信號的完整性。

7、低電磁泄漏和干擾:高頻PCB通過優化材料選擇和制造工藝,降低電磁泄漏和對外界電磁干擾的敏感性。這有助于維持信號的清晰性和穩定性,提高系統的抗干擾能力。 廣東電力PCB供應商普林電路的高速信號傳輸處理能力高達77GBPS,為客戶提供高性能、高可靠性的PCB電路板解決方案。

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普林電路提供的高頻PCB有什么優勢?

采用低介電常數(Dk)材料:這種材料選擇能夠大幅減小信號延遲,提高頻率傳輸效率。低Dk材料確保信號傳輸更快、更穩定,這在高速通信和數據傳輸設備中尤為重要。

注重低損耗因數(Df)的特性:高頻PCB的低Df特性能夠降低信號損失,提高信號傳輸質量,特別是在無線通信和衛星系統等高頻應用中,這一特性顯得尤為關鍵。

熱膨脹系數(CTE)的匹配:高頻PCB的CTE應與銅箔相匹配,以防止溫度變化期間的分離。這一特性確保了PCB在溫度波動下的穩定性和可靠性,適用于各種溫度變化較大的環境中。

低吸水率特性:低吸水率的材料選擇能夠保持其性能不受濕度的影響,確保PCB在各種環境條件下的穩定性能。

良好的耐熱性、耐化學性、抗沖擊性和剝離強度:普林電路生產的高頻PCB能夠在高溫環境下穩定運行,并具備足夠的耐化學性來抵御化學物質的侵蝕。此外,抗沖擊性和剝離強度也能確保PCB的穩定性和可靠性,適用于需要強度高和高耐久性的應用領域。

普林電路致力于提供可靠的高頻PCB,無論是通信設備、衛星系統、雷達、工業控制還是高功率LED照明,我們的高頻PCB都能提供出色的性能和可靠性,成為您值得信賴的高頻PCB供應商。

常用的PCB基板材料有哪些?

1、FR4(阻燃材料):FR4材料的剝離強度、彎曲強度和拉伸模量均表現出色,確保了PCB在各種操作環境下的機械強度。此外,FR4具有良好的電氣強度,有助于保持信號完整性和阻抗穩定性。

2、CEM(復合環氧材料):是FR4的經濟型替代品,CEM-1適合單面板制造,而CEM-3則適合雙面板制造。盡管CEM的機械性能略低于FR4,但其熱、電、化學性能相對接近,仍能在大多數應用中提供可靠的性能。

3、聚四氟乙烯(PTFE):PTFE材料因其優異的電氣性能和低溫高介電強度,常用于高頻PCB的制造。其出色的機械性能、耐熱性和化學穩定性使其在航空航天等高要求領域得到廣泛應用。

4、聚酰亞胺(PI):一般應用于柔性PCB的制造。其出色的機械性能和熱性能能承受高溫和惡劣的環境條件。聚酰亞胺還具有良好的化學穩定性,能夠抵抗多種化學物質的侵蝕,適用于需要高靈活性的應用。

5、陶瓷:陶瓷基板材料有優異的耐溫和耐熱性能,常用航空航天和高功率電子設備。陶瓷材料的穩定性和高導熱性能使其能夠在極端條件下提供可靠的性能。

深圳普林電路提供多種基板材料選擇,無論是高頻應用、柔性電路還是高溫環境,普林電路都能為客戶提供合適的解決方案,滿足各種復雜應用的需求。 深圳普林電路的工廠擁有先進的設施和嚴格的質量控制,確保每一塊印刷電路板都符合高標準。

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特種盲槽板PCB的獨特設計和制造要求,使其適用于多種對性能和尺寸嚴格的應用。盲槽設計提升了電路板的密度和減小了尺寸,還改善了信號傳輸質量。通過將信號線與地線或電源層隔離,減少了信號干擾和串擾,提升了電路的穩定性和性能。這在高頻應用中尤為重要,如通信系統中的射頻電路和醫療設備中的生物傳感器,對信號完整性和穩定性要求極高。

高度定制化:在航空航天領域,航空電子設備需要在極端環境下工作,對高可靠性和耐用性有極高要求。因此,定制化設計可確保PCB能夠在惡劣條件下穩定運行。在醫療設備方面,生物兼容性和精密控制是關鍵要求,這往往需要在材料和工藝上進行特別處理,以確保設備的安全性和有效性。

高密度連接:隨著電子設備不斷向小型化和功能多樣化方向發展,連接器的密度需求也隨之增加。盲槽設計能夠有效增加連接點的數量,滿足現代電子設備對小型化和輕量化的需求。這種設計提高了設備的集成度,還降低了生產成本和組裝難度,使得更多高性能電子設備成為可能。

特種盲槽板PCB在提高信號傳輸質量、實現高度定制化和提升連接密度方面表現出色,這種先進技術推動了電子設備的不斷進步,為通信、醫療和航空航天等領域提供了堅實的技術支撐。 我們的多種類型剛撓結合PCB工藝結構,優化了空間利用率,適用于現代電子產品的小型化設計。柔性PCB廠

公司的產品涵蓋1到32層的PCB,廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防等領域。鋁基板PCB制造商

微波板PCB的優勢是什么?

高度集成和密度:微波板PCB的高度集成和高密度布局使其廣泛應用于射頻放大器、微波接收器和雷達系統等需要穩定的高頻信號傳輸的領域。

熱穩定性和耐高溫性:在高溫環境下,微波板PCB仍能提供穩定可靠的高頻信號傳輸,確保射頻設備正常工作。這種優異的熱穩定性使其適用于航空航天、高功率電子設備等要求嚴格的應用場景。

電磁屏蔽和隔離性能:微波板PCB的出色電磁性能和屏蔽效果,能夠有效阻止射頻干擾和信號泄漏,提供優異的射頻隔離性能,保障射頻設備的穩定運行。

低互調和高信噪比:微波板PCB設計中采用了低互調失真的技術,確保高頻信號傳輸的準確性和清晰度。其優異的介電性能保證了電氣特性的穩定性,使得射頻信號的傳輸更加精確,實現了高信噪比。

嚴格的質量控制和測試:普林電路的微波板PCB經過嚴格的質量控制和測試,確保產品的可靠性和長壽命。我們采用先進的生產工藝和嚴格的測試標準,保證每一塊微波板PCB都具有優異的性能和穩定的質量。

應用領域:微波板PCB因其高頻性能、低損耗特性和熱穩定性,常用于通信、航空航天、雷達和醫療設備等高頻傳輸和射頻應用。


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