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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統,提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設計,滿足耐壓測試要求。在PCBA環節,應用汽車級元器件(AEC-Q認證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點,并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。PCB阻焊工藝采用太陽油墨,耐高溫性能達288℃/10秒無異常。廣東軟硬結合PCB軟板

廣東軟硬結合PCB軟板,PCB

高頻PCB應用于哪些領域?

1、雷達與導航系統:在雷達、航空航天領域、導航系統中,系統需要在極端溫度、濕度等惡劣環境下依舊高效穩定地工作。高頻PCB確保了信號傳輸的精確性,使飛行器和導彈等設備能夠安全、準確地執行任務。

2、衛星通信與導航:衛星系統處理著龐大的數據流量,高頻PCB通過高效的數據傳輸和處理能力,確保了全球定位系統(GPS)及其他衛星導航系統能提供準確的定位和實時信息傳遞。

3、射頻識別(RFID)技術:在物流、零售、倉儲等行業,RFID技術用于物品識別和追蹤。高頻PCB在RFID標簽中的應用提升了信號傳輸的效率,確保實時監控的準確性和數據處理的穩定性。

4、天線系統:無論是移動通信基站、衛星天線還是無線局域網,天線系統都依賴于高頻PCB來保證信號的穩定傳輸。高頻PCB通過減少信號衰減,增強了通信系統的覆蓋范圍和穩定性。

5、工業自動化與控制:高頻PCB在工業自動化領域應用于傳感器、控制器、執行器等設備中,它確保了工業生產過程中的高效信號處理和數據傳輸,幫助實現更準確的自動化操作,提升效率和產品質量。

6、能源與電力系統:高頻PCB用于智能電表、電力監測和能源管理系統,它們幫助電力系統實現精確的控制,提高能源的利用效率和供電質量。 廣東厚銅PCB打樣PCB團隊提供24小時技術支持,快速響應工程變更需求。

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在5G通信、雷達系統等高頻應用場景,深圳普林電路提供專業的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數材料(Dk=3.0±0.04),結合激光直接成像(LDI)技術控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優化差分對布線,將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內。在層壓工藝中嚴格管控介電層厚度偏差,采用背鉆技術消除stub效應,確保28Gbps以上高速信號的傳輸質量。對于射頻模塊設計,提供天線阻抗匹配測試服務,使用矢量網絡分析儀(VNA)驗證S參數達標情況。

厚銅PCB板的優勢有哪些?

1、優異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要,延長了設備的使用壽命。

2、增強的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應用中保持穩定,尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。

3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量,降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險,提高了接頭的可靠性。

4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統的穩定性和信號傳輸的完整性,尤其在通信設備和工業控制中至關重要。

5、防腐蝕性能優越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環境下長期穩定工作,減少了設備的維護需求,延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學腐蝕或極端氣候條件下的設備尤為重要。

6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結合使用,進一步提升系統的熱管理能力和機械強度,滿足特定應用的苛刻要求。 PCB快速交付普林電路專注產品研發到中小批量生產全鏈路服務。

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在中PCB生產制造過程中,普林電路引入了先進的企業資源計劃(ERP)系統。ERP系統能夠實現企業資源的有效整合和管理。普林電路通過ERP系統對原材料采購、生產計劃、庫存管理、銷售訂單等環節進行統一管理,提高企業的運營效率和管理水平。通過實時的數據共享和分析,企業能夠及時做出決策,優化生產流程,降低成本,提高客戶滿意度。對于中小批量訂單,普林電路的質量追溯體系十分完善。完善的質量追溯體系能夠快速定位產品質量問題的根源。普林電路在生產過程中,對每一個生產環節都進行詳細的記錄,包括原材料批次、生產設備、操作人員、生產時間等信息。當產品出現質量問題時,通過質量追溯體系能夠快速準確地查找問題所在,采取相應的措施進行改進,提高產品質量和生產過程的可控性。普林電路的多層PCB工藝使其產品具備高度集成性和可靠性,成為航空航天和醫療設備不可或缺的電子元件。廣東高頻高速PCB公司

PCB品通過GJB9001C認證,滿足航空航天特殊需求。廣東軟硬結合PCB軟板

普林電路的一站式制造服務涵蓋了多種PCB類型,如剛性PCB、柔性PCB以及剛柔結合PCB。PCB類型知識對這些不同類型的PCB有詳細介紹。對于剛性PCB,普林電路憑借先進的制造工藝和設備,能夠生產出高精度、高性能的產品,滿足各種電子設備的需求。對于柔性PCB,普林電路掌握了先進的柔性線路制作技術,能夠制作出彎曲性能良好、可靠性高的柔性電路板。而剛柔結合PCB則結合了剛性和柔性PCB的優點,普林電路在這方面也具備豐富的生產經驗,能夠根據客戶的需求提供定制化的解決方案。廣東軟硬結合PCB軟板

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