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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統小型化的關鍵,推動人工智能與物聯網技術落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內,線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質厚度 0.075mm,實現每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結合階梯槽結構,內置電源層與信號層隔離設計,支持 PCIe 5.0 高速協議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯,為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯網領域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯” 進程。PCB汽車電子制造符合IATF16949標準,產品可靠性提升40%。4層PCB廠家

4層PCB廠家,PCB

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像(LDI)技術,分辨率達 50μm,配合化學蝕刻均勻性控制(側蝕量<10%),在羅杰斯板材上實現 3mil 線寬的穩定生產。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術突破使 PCB 在有限面積內集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設計,較傳統方案節省 40% 的空間占用。深圳撓性板PCB電路板PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u",插拔壽命超10000次。

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PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內層,減少表層開孔數量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應用于衛星導航接收機的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域,此類 PCB 通過 NASA 標準認證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環境,成為導彈制導系統、航天器載荷設備的關鍵電子部件。

普林電路的高頻PCB有哪些優勢?

1、低介電常數(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩定性大幅提升,滿足高速數據通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求,特別是在5G基站和高性能計算領域。

2、低損耗因數(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質量。這對于無線通信和衛星通訊至關重要,減少了長距離傳輸的信號衰減,提升設備的通信效率。

3、熱膨脹系數(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業環境和航空航天設備中表現出色。

4、低吸水率與環境穩定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環境中依然保持良好的工作狀態,適用于需要高環境耐受性的場合。

5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現優異,還具備極高的剝離強度,使其在高應力和高溫環境下依然保持機械穩定性,廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。 PCB客戶成功案例庫涵蓋200+,驗證技術實力。

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普林電路在中PCB生產過程中,注重對設備的維護和保養。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃,定期對生產設備進行檢查、保養和維修。配備專業的設備維護人員,及時處理設備故障,確保生產過程的連續性和穩定性。通過對設備的精心維護,普林電路能夠保證產品質量的穩定性和生產效率的高效性。對于中小批量訂單,普林電路的生產布局優化合理。合理的生產布局能夠提高生產效率和物流效率。普林電路根據生產流程和產品特點,對生產車間的設備進行合理布局,減少物料搬運距離和生產過程中的等待時間。通過優化生產布局,提高了生產線的整體效率,降低了生產成本,滿足了中小批量訂單對快速生產和交付的需求。通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內充分發揮其功能的潛能,適應現代電子產品的需求。HDIPCB技術

從結構支撐的PP片到防護性強的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產品實現杰出的耐久性與可靠性。4層PCB廠家

對于研發樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協作。在項目啟動階段,普林電路的技術人員會與客戶深入交流,了解客戶的產品需求和設計意圖。良好的溝通是項目成功的關鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準確把握客戶的要求,在設計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如,對于一些具有特殊功能要求的研發樣品,普林電路的技術團隊會提供專業的建議和解決方案,幫助客戶優化設計,確保研發樣品能夠滿足預期的性能指標。4層PCB廠家

PCB產品展示
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