電路板的數字化檢測平臺提升質量管控的度與透明度,實現 “數據驅動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統集成深度學習算法,可自動識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準確率達 99.2%,較傳統人工目檢效率提升 5 倍;X-RAY 檢測設備配備 3D 層析成像功能,可穿透 10 層以上電路板,清晰呈現埋孔內部結構,某 16 層 HDI 板的盲孔對位偏差(0.03mm)通過該技術提前識別,避免流入下一工序。電路板是由絕緣基板、導電線路、電子元件等相互連接構成,用于實現電子元器件電氣連接的關鍵電子部件。在醫療設備領域,普林電路的高性能醫療電路板確保了設備的穩定性和安全性。四川印制電路板抄板
隨著 5G 時代的到來,對高頻高速板的性能要求大幅提升,深圳普林電路在這一領域表現。其生產的高頻高速板采用高性能板材,如低介電常數的材料,減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度,降低信號反射。在 5G 基站建設中,普林高頻高速板為信號發射和接收提供穩定傳輸通道。5G 信號頻率高、帶寬大,對電路板信號傳輸性能要求苛刻,普林高頻高速板能滿足這些要求,保障信號高效傳輸和覆蓋。公司持續投入研發,優化制造技術,緊跟 5G 技術發展步伐,為 5G 產業發展提供有力支持。上海電路板定制電路板模塊化設計服務加速工業自動化設備二次開發進程。
電路板的供應鏈管理是深圳普林電路穩定運營的重要保障,依托全球化合作構建生態。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國際材料供應商建立長期合作,確保基材、油墨等關鍵物料的穩定供應與品質可控。在元器件采購領域,通過整合全球資源,形成了覆蓋數千種電子元件的快速采購網絡,滿足 PCBA 一站式服務需求。同時,深圳普林電路與中電集團、航天科工等客戶深度協同,參與其供應鏈體系建設,通過聯合研發提升關鍵領域電路板的國產化水平,實現供應鏈安全與產業升級的雙重目標。
超厚銅增層加工技術:普林電路能夠處理從0.5OZ到12OZ的厚銅板,滿足了電源模塊和高功率LED等需要大電流傳輸的應用場景。
壓合漲縮匹配設計與真空樹脂塞孔技術:公司通過壓合漲縮匹配設計和真空樹脂塞孔技術,提升了電路板的密封性和防潮性能。
局部埋嵌銅塊技術:普林電路在特定區域嵌入銅塊,實現了高效的熱量管理,尤其適用于高功率密度產品。這種設計能夠快速導出熱量,防止過熱對元器件的損壞。
成熟的混合層壓技術:普林電路具備處理多種材料混合壓合的能力,適用于高頻與低頻電路的混合板設計。
多層電路板加工與高精度壓合定位:公司可加工多達30層電路板的能力,滿足了高密度電路的需求,通過采用高精度壓合定位技術,確保多層PCB的定位精度,從而提升了電路板的穩定性和可靠性。
先進的軟硬結合板與背鉆技術:普林電路提供多種類型的軟硬結合電路板工藝結構,滿足不同通訊產品的三維組裝需求。同時,通過高精度背鉆技術,普林電路能夠有效減少信號反射和損耗,確保信號傳輸的完整性。
這些技術優勢使普林電路能夠在復雜電路板制造領域提供高質量、定制化的解決方案,滿足客戶的多樣化需求,確保產品的性能和可靠性。 電路板高密度互連技術助力AI服務器實現更高效能運算架構。
電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務與工業的優勢,通過多重驗證確保極端環境下的穩定運行。電路板在領域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊,深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強抗形變能力,同時通過沉金工藝提升焊盤抗氧化性,經 288℃熱沖擊測試 3 次后,孔內鍍層無脫落、基材無分層。例如,為某航天項目定制的 32 層電路板,集成埋盲孔與金屬化半孔工藝,信號傳輸延遲控制在 50ps 以內,且通過振動測試(5-2000Hz,加速度 5g)無開裂,成功應用于衛星導航系統。此類高可靠電路板還廣泛應用于電力系統的繼電保護裝置,在強電磁干擾環境下,憑借接地層優化設計,將噪聲抑制比提升至 60dB 以上。電路板超長板制造技術滿足智能電網集中器特殊尺寸需求。上海工控電路板制作
普林電路的持續改進理念和質量意識培訓,確保員工始終關注電路板質量和客戶滿意度。四川印制電路板抄板
電路板的特殊工藝組合解決復雜場景技術難題,展現深圳普林電路的工藝集成創新能力。電路板在 AI 服務器領域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求,深圳普林電路為此開發 “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝:使用 FR4+PTFE 混壓基板(介電常數 3.0±0.1)降低信號損耗,10OZ 厚銅內層承載 150A 電流,背鉆工藝去除多余 Stub(殘樁長度<0.5mm)減少信號反射。此類電路板應用于某算力中心時,實測信號延遲<1ns,電源完整性(PI)仿真顯示紋波<50mV,助力客戶將服務器運算效率提升 12%,功耗降低 8%。四川印制電路板抄板