電路板的工藝研發項目緊密圍繞客戶痛點展開，通過聯合創新解決行業共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS（高級駕駛輔助系統）中，需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環要求，深圳普林電路與某車企合作開發 “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案：在電源層嵌入 3mm 厚銅塊（熱導率 401W/m?K），通過樹脂塞孔工藝固定，使芯片熱點溫度從 125℃降至 98℃，同時采用半孔工藝優化接插件焊接強度。該電路板通過 1000 小時鹽霧測試（腐蝕速率＜0.1μm / 小時），已批量應用于車載雷達控制器，助力客戶將產品故障率從 3‰降至 0.8‰。電路板生產采用標準，為裝備提供高可靠性硬件保障。廣西高頻高速電路板供應商

金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業控制設備等領域，常常需要使用特殊的連接器來實現設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩定性。例如，在 5G 基站的射頻模塊中，需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來傳輸高頻信號。深圳普林電路的金屬化半孔工藝，通過精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質量，確保連接器能夠緊密安裝在電路板上，減少信號傳輸過程中的損耗和反射。在工業控制設備中，金屬化半孔使得連接器在承受振動和沖擊時，依然能夠保持良好的電氣連接，提高了設備在惡劣工業環境下的可靠性。這種特殊工藝滿足了客戶對特殊安裝的要求，為產品的高性能運行提供了有力保障。浙江汽車電路板生產廠家電路板剛撓結合技術為無人機飛控系統提供靈活布線解決方案。

電路板的特殊工藝研發能力是深圳普林電路技術性的體現，持續突破行業技術瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領域的應用對工藝提出更高要求，深圳普林電路為此組建了專項研發團隊。在高頻高速板領域，通過優化介電常數控制、采用粗糙度銅箔，將信號損耗降低 15% 以上，滿足 5G 基站對毫米波傳輸的需求；在厚銅工藝方面，突破傳統電鍍限制，實現 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積，確保大電流場景下的導電可靠性。截至目前，公司已累計獲得 40 余項實用新型專利，多項特殊工藝通過客戶的嚴苛驗證。

電路板的供應鏈管理是深圳普林電路穩定運營的重要保障，依托全球化合作構建生態。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國際材料供應商建立長期合作，確保基材、油墨等關鍵物料的穩定供應與品質可控。在元器件采購領域，通過整合全球資源，形成了覆蓋數千種電子元件的快速采購網絡，滿足 PCBA 一站式服務需求。同時，深圳普林電路與中電集團、航天科工等客戶深度協同，參與其供應鏈體系建設，通過聯合研發提升關鍵領域電路板的國產化水平，實現供應鏈安全與產業升級的雙重目標。電路板埋容埋阻技術為服務器節省20%表面貼裝空間。

電路板的精密阻抗控制技術是深圳普林電路在高頻通信領域的壁壘，確保信號完整性滿足 5G/6G 標準。電路板應用于 5G 基站的 AAU（有源天線單元）時，需將特性阻抗控制在 ±5Ω以內，深圳普林電路通過仿真軟件提前建模，優化疊層結構與介電常數匹配。例如，為某通信設備商生產的 28 層高頻高速板，采用 Rogers RO4350B 基材（Dk=3.48）與嵌入式電容設計，通過激光調阻技術將差分阻抗誤差控制在 ±8%，信號傳輸損耗＜0.1dB/in（10GHz），成功通過客戶的 OTA（空中接口）測試，助力其基站覆蓋范圍提升 20%。此類電路板還應用于衛星互聯網終端，在 Ku 頻段（12-18GHz）的駐波比＜1.2，滿足低軌衛星通信的嚴苛要求。電路板熱管理方案有效解決新能源汽車充電樁散熱難題。汽車電路板加工廠

電路板超薄化生產技術為可穿戴醫療設備提供輕量化硬件支持。廣西高頻高速電路板供應商

深圳普林電路的電路板檢測體系構建了全流程質量防護網，確保每一塊產品符合嚴苛標準。電路板在生產過程中經歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確保孔內鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性，誤差控制在 ±5% 以內；阻焊環節采用 AOI 自動光學檢測，對比 Gerber 文件識別綠油橋、字符偏移等缺陷；成品階段進行熱沖擊測試（288℃，3 次 10 秒浸漬）、抗剝強度測試（≥1.5N/mm）及絕緣電阻測試（≥10^12Ω）。2024 年數據顯示，公司電路板的一次性良品率達 98.6%，客戶退貨率低于 0.3‰，指標行業平均水平。廣西高頻高速電路板供應商