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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 作為深圳普林電路的產品,覆蓋從研發樣品到中小批量的一站式制造服務。公司自 2007 年成立以來,始終專注于快速交付的中 PCB 生產,憑借 “在同樣成本下交付更快,在同樣速度下成本更低” 的競爭優勢,已為全球超 1 萬家客戶提供服務。其產品類型豐富多元,涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結合板等,廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域,充分體現了 PCB 在現代電子產業中的基礎支撐作用。PCB生產看板系統實時展示設備狀態,確保產能透明可控。埋電阻板PCB軟板

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普林電路所提供的一站式制造服務涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個流程。在原材料選擇上,嚴格遵循中PCB的標準,選用的覆銅板。對覆銅板具有良好的電氣性能和機械性能,能夠有效提升PCB的整體質量。普林電路與的原材料供應商建立了長期穩定的合作關系,確保每一批次的原材料都符合高質量標準。在生產過程中,通過嚴格的質量管控體系,對每一個生產環節進行實時監控,從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序,都嚴格按照標準操作流程執行,保障產品質量的一致性和穩定性。厚銅PCB制造商深圳普林電路,PCB制造領域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服務,滿足您對PCB制造的所有需求。

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PCB 的高 Tg 板材(玻璃化轉變溫度≥170℃)提升耐高溫性能,深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃環境下仍保持穩定機械性能,熱膨脹系數(CTE)≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統生產的 10 層 PCB,采用高 Tg 板材配合沉金工藝,通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時,焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道,支持 4K 視頻傳輸與高速數據交換,耐受汽車引擎艙附近的高溫環境(短期峰值溫度 150℃),可靠性通過 AEC-Q200 認證。

PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網版,深圳普林電路實現字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現定位精度 ±0.1mm。為醫療設備生產的 PCB,字符內容包含 FDA 認證編號與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時間<60 秒)確保耐磨性,經酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲印(如黃色電源標識、紅色危險警告),通過視覺檢測系統(AOI)100% 校驗字符正確性,減少組裝環節的人為誤判。PCB+PCBA聯動服務實現從線路板到成品的一站式交付。

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普林電路在中PCB制造過程中,注重對表面處理工藝的優化。常見的表面處理工藝如熱風整平(HASL)、化學鍍鎳金(ENIG)、有機保焊膜(OSP)等。普林電路根據客戶的不同需求和產品的應用場景,選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產品,可能會采用化學鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產品,則會選用有機保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時,降低生產成本。HDI PCB使得智能設備能夠在有限的空間中集成更多功能,滿足不斷變化的市場需求。汽車PCB生產

憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們為各行業提供高密度小型化、高速信號傳輸的可靠電路板。埋電阻板PCB軟板

階梯板PCB的優勢有哪些?

1、熱管理優化:階梯板PCB的結構設計能夠實現更高效的熱傳導,尤其是在高功率應用中,如電動汽車和工業自動化設備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過熱導致的性能下降或設備損壞。此外,階梯設計允許特定層次上的局部散熱,從而提高整體散熱效率,延長設備使用壽命。

2、提升可靠性和耐久性:階梯板PCB多層設計賦予其更高的結構穩定性,能夠承受極端環境,如高濕度和強電磁干擾的條件。優化后的布線設計也有助于減少電氣噪聲,提升信號完整性,使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領域應用很廣。

3、成本效益明顯:盡管階梯板PCB具備復雜設計和高級性能,其靈活的定制化能力使得其生產效率高,材料利用率極大提高。企業能夠利用這種設計方式,有效提升并充分發揮其功能的潛能,而不需要承擔過高的成本,尤其是在批量生產時,成本控制尤為明顯。

4、環保性與可持續發展:階梯板PCB使用環保材料,制造過程中的廢料更少,符合現代環保要求。此外,其設計有助于設備的輕量化,從而減少能源消耗與運輸成本,符合可持續發展的趨勢。 埋電阻板PCB軟板

PCB產品展示
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