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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 的行業地位通過榮譽認證體現,深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業好評雇主”。PCB 的技術實力與企業管理獲認可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創新,連續 5 年入選 “中國印制電路行業企業”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業辦公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外,通過優化員工培訓體系與職業發展通道,獲評 “PCB 行業好評雇主”,研發團隊碩士以上學歷占比達 25%,為技術持續創新提供人才保障。未來,深圳普林電路將以榮譽為基石,繼續中 PCB 行業發展。普林電路采用先進的HDI和多層PCB工藝,有效提升了信號完整性和電路穩定性,滿足高速電子設備的嚴格要求。深圳HDIPCB軟板

深圳HDIPCB軟板,PCB

首件檢驗(FAI)在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節,通過系統化的檢查流程,普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題,從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查,更是一種預防性措施,幫助優化整個生產流程。

早期發現問題并及時修正:通過FAI,普林電路能在生產初期就發現潛在問題,特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續生產中的累積,為大規模生產奠定了堅實的基礎。

精確測量設備的應用:普林電路在FAI中采用了精密儀器,確保每個電子元件符合設計規格。通過對關鍵參數的精確測量,確保元件的電氣性能與設計要求高度一致,減少了因不合格元件導致的故障風險。

驗證元件配置的準確性:在FAI中,普林電路結合BOM和裝配圖,通過綜合驗證手段確保電路板上的所有元件都按照設計進行配置。這種驗證手段不只保證了電路板的一致性,還提高了生產效率。

持續優化生產流程:FAI是普林電路質量控制體系中的一部分,通過員工培訓和流程優化,普林電路不斷提高產品質量,確保每批次電路板都符合嚴格的行業標準。

滿足多樣化市場需求:嚴格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應對不同客戶的需求,確保為不同應用場景提供高質量、可靠的PCB產品。 深圳通訊PCB定制PCB一站式解決方案覆蓋研發樣品到中小批量,省去中間環節對接煩惱。

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在中小批量訂單的生產過程中,普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質的員工隊伍是企業生產高質量產品的保障。普林電路定期組織員工進行專業技能培訓,使員工能夠熟練掌握先進的生產設備和工藝。同時,鼓勵員工參加行業內的技術交流活動,了解行業動態和技術發展趨勢,不斷提升員工的專業素養和創新能力,為企業的發展提供有力的人才支持。普林電路在研發樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機構的合作。產學研合作能夠促進技術創新和成果轉化。普林電路與高校、科研機構建立了合作關系,共同開展PCB相關技術的研究和開發。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術支持,提升自身的研發能力和技術水平。同時,也為高校和科研機構的學生和研究人員提供了實踐平臺,促進了人才培養和技術創新。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。通過嚴格的品質管理體系,普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業高標準,實現產品的長壽命和高可靠性。

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普林電路所提供的一站式制造服務涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個流程。在原材料選擇上,嚴格遵循中PCB的標準,選用的覆銅板。對覆銅板具有良好的電氣性能和機械性能,能夠有效提升PCB的整體質量。普林電路與的原材料供應商建立了長期穩定的合作關系,確保每一批次的原材料都符合高質量標準。在生產過程中,通過嚴格的質量管控體系,對每一個生產環節進行實時監控,從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序,都嚴格按照標準操作流程執行,保障產品質量的一致性和穩定性。普林電路憑借精細化的制造流程,提供超越行業標準的高可靠性PCB產品,贏得市場的信賴。深圳高TgPCB供應商

PCB定制化服務支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。深圳HDIPCB軟板

在PCB的設計環節,普林電路擁有專業的設計團隊,他們不僅具備豐富的電路設計經驗,還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發樣品設計時,會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規劃元器件的擺放位置,減少信號傳輸路徑上的干擾,提高信號質量。同時,運用先進的仿真技術對設計進行驗證,提前發現潛在的問題并進行優化,確保設計方案能夠順利轉化為高質量的PCB產品。深圳HDIPCB軟板

PCB產品展示
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