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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

我們選擇國際有聲望的基材作為電路板的主要構建材料。首先,這種做法提高了電路板的可靠性。國際有聲望的品牌基材經過嚴格的質量控制,其性能和可靠性在業內有著良好的聲譽。使用這些基材可以確保電路板在各種環境條件下都能穩定運行,而不會因材料問題而引發故障。

如果選擇未知或“當地”品牌的基材,可能會面臨多種潛在風險。首先,這些材料的機械性能可能不如國際有聲望的品牌的基材。較低的機械性能可能導致電路板在組裝過程中無法發揮預期性能,可能出現膨脹性能過高而引發分層、斷路或翹曲等問題。此外,電特性可能會受到損害,從而導致阻抗性能不穩定。這種情況可能在電路板的工作中引發信號完整性問題,影響整體性能。

因此,使用國際有聲望的基材作為電路板的構建材料是確保可靠性和性能一致性的重要步驟,尤其在關鍵應用中,如工控、電力和醫療領域。 可靠耐用的電路板,值得您的長期信賴。北京多層電路板抄板

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我們有杰出的技術實力:

1、數十名超過10年PCB從業經驗的專業技術團隊,為您打造高穩定性的產品服務。

2、6項國家發明專利,6項實用新型專利,已轉化為生產力,有效優化電路板生產質量與效率。

3、2007年以來一直專注PCB技術研發改進。

4、擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,10多年專注PCB研發制造。

還有杰出的原材料供應

1、與專業材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯茂長期戰略合作。

2、羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。 四層電路板廠電路板,為您的項目提供強大的支持。

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在確保杰出品質和準時交貨方面,我們的自有工廠發揮了關鍵作用。我們在每個生產環節都擁有自己的專業團隊和設施,從PCB設計到生產制造,我們都擁有完全的控制權。這種細致入微的管理確保了產品品質的高度可靠性。

我們有強大的訂單管理系統,它提供了實時的制造信息,讓我們可以始終了解采購訂單的具體生產階段。這意味著,無論訂單進展如何,我們都能夠快速采取行動,迅速解決任何可能影響交貨時間的偏差或風險。這種靈活性是我們承諾的一部分,確保我們能夠滿足客戶的要求。

通過自有工廠和高度集成的訂單管理,我們能夠在產品質量和交貨準時性上提供出色的保障。我們將繼續不懈努力,以客戶滿意度為使命,確保您獲得高質量產品,準確按時交付。因為對我們來說,您的成功就是我們的成功。

對每份采購訂單執行特定的認可和下單程序。這個程序的執行可以確保所有產品規格都經過認真確認和核實。這有助于避免在制造過程中發生規格錯誤或不一致,提高了生產效率和制造質量。此外,確認規格也有助于確保供應鏈的透明性和可靠性,降低了后續問題和風險的可能性。

如果不執行特定的認可和下單程序,產品規格得不到認真確認可能會導致制造過程中出現規格偏差,這可能要到組裝或之后的成品階段才會被發現。這時可能會過晚,需要更多的時間和成本來糾正問題。此外,未確認的規格可能導致產品性能下降、可靠性問題以及客戶不滿意。這可能影響聲譽和市場競爭力。 我們的電路板具有出色的穩定性和可靠性,可以滿足您的各種需求。

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我們有先進的工藝技術:

1、高精度的機械控深與激光控深工藝,實現多級臺階槽產品結構,滿足產品不同層次組裝要求。

2、創新性地采用激光切割PTFE材料,解決傳統PTFE成型毛刺問題,提高產品品質。

3、成熟的混合層壓工藝,可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計,滿足產品高頻性能的前提下,為客戶節約物料成本。

4、多種類型的剛撓結構,可實現三維組裝要求。

5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil,最小孔徑0.1mm,保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。

7、金屬基、厚銅加工工藝,保證產品高散熱性要求。

8、成熟先進的電鍍能力,保證電路板銅厚的高可靠性。

9、高質量穩定的先進鉆孔與層壓技術,保證產品的高可靠性 可靠的電路板,讓你的電子設備更持久。廣西電路板加工廠

快速PCB打樣制作,加速您的產品上市時間,助力您搶占市場先機。北京多層電路板抄板

深圳普林電路的CAD設計業務起步于2017年,設計團隊匯集了來自國內多家CAD設計企業的50多名經驗豐富的設計師,團隊成員人均五年以上工作經驗,并通過DFM認證,主要成員都具有產品工程師從業經驗,保證可制造性設計能力。

公司一直致力于高速PCB設計,設計領域集中在安防監控產品、汽車電子產品、通訊技術設施、工控主板(電路板)。我們堅持“以市場為導向,以客戶需求為中心”,專注于為客戶提供出色的產品性能、成本和制造周期的解決方案。 北京多層電路板抄板

深圳市普林電路科技股份有限公司在同行業領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創新的市場高度,多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準,在廣東省等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環境,富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新,勇于進取的無限潛力,深圳市普林電路科技股份供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!

電路板產品展示
  • 北京多層電路板抄板,電路板
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