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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

鋁基板PCB是一種廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備的特殊電路板,它具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)、功能和性能,下面是一些關(guān)于這一產(chǎn)品的基本信息:


產(chǎn)品特點(diǎn):

1、散熱性能出色:鋁基板PCB以鋁材料為基底,然后壓銅箔覆蓋,具有出色的散熱性能,適用于需要高效散熱的電子應(yīng)用,如LED照明、電源模塊等。

2、高韌性和剛性:鋁基板具有較高的強(qiáng)度和剛性,可支持復(fù)雜電子組件的安裝,抵御外部振動(dòng)和沖擊。

3、輕質(zhì)設(shè)計(jì):盡管具備高韌性,鋁基板相對(duì)輕巧,適用于要求輕質(zhì)設(shè)計(jì)的應(yīng)用。


產(chǎn)品性能:

1、出色的散熱性:鋁基板PCB有效降低電子元件的工作溫度,提高了性能和可靠性。

2、耐腐蝕:鋁基板具有出色的抗腐蝕性能,適用于各種環(huán)境條件下的電子設(shè)備。

3、可加工性:鋁基板易于加工和組裝,使制造過程更高效。


鋁基板PCB廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子、通信設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,因其出色的散熱性和性能而備受青睞。它是提高電子設(shè)備可靠性和性能的理想選擇。如果您需要高性能和可靠的電子電路板,深圳普林電路的鋁基板PCB將是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。 PCB 快速交付,加速產(chǎn)品上市。廣東微波板PCB設(shè)計(jì)

廣東微波板PCB設(shè)計(jì),PCB

在PCB行業(yè),普林電路以其專注品質(zhì)的承諾在眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。我們以品質(zhì)為生存之本,不僅滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求,還設(shè)立了嚴(yán)格的品質(zhì)保證體系,確保每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都經(jīng)過精心管理。

1、低廢品率:我們自豪地宣布,我們的生產(chǎn)過程廢品率一直保持在小于3%的水平。這是我們對(duì)品質(zhì)的堅(jiān)定承諾,為客戶提供無可挑剔的產(chǎn)品。

2、用戶滿意度:我們以客戶為中心,不僅追求品質(zhì),還注重用戶體驗(yàn)。這使得我們的用戶抱怨率一直保持在小于1%的低水平。客戶的滿意度是我們成功的關(guān)鍵。

3、按期交貨:我們以超過99%的按期交貨率自豪。這意味著客戶可以依靠我們按時(shí)獲得所需的產(chǎn)品,不會(huì)受到延誤的困擾。

4、嚴(yán)格檢驗(yàn)流程:我們實(shí)施了嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程,包括來料檢驗(yàn)、工具夾檢測(cè)以及生產(chǎn)制程檢測(cè)。每一步都受到精心監(jiān)控,確保只有合格產(chǎn)品才能進(jìn)入下一個(gè)階段。

5、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)符合國際標(biāo)準(zhǔn):我們的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵守國際標(biāo)準(zhǔn),包括GJB9001C-2017、IPC-6012、Gb4588等。這些標(biāo)準(zhǔn)確保我們的產(chǎn)品達(dá)到了國際認(rèn)可的品質(zhì)水準(zhǔn)。 階梯板PCB生產(chǎn)PCB 安全認(rèn)證,確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)。

廣東微波板PCB設(shè)計(jì),PCB

HDIPCB產(chǎn)品具有高密度設(shè)計(jì)、微型尺寸、高性能和可靠性等特點(diǎn),能夠?yàn)殡娮釉O(shè)備提供杰出的電路連接解決方案。以下是HDIPCB產(chǎn)品的簡(jiǎn)單介紹。


產(chǎn)品特點(diǎn):

1、高密度互連設(shè)計(jì):HDI產(chǎn)品采用了高度精細(xì)的布線設(shè)計(jì),使電路板上可以容納更多的元件和連接,從而實(shí)現(xiàn)更高的電路密度。

2、微型尺寸:HDI技術(shù)使得電路板能夠更加微型化,這對(duì)于如今的便攜式電子設(shè)備非常關(guān)鍵,如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。

3、多層結(jié)構(gòu):HDI電路板通常包含多個(gè)內(nèi)層層次,這些層次允許電路板具備更多的信號(hào)和電源分布層,提高了電路板的性能。


產(chǎn)品性能:

1、精確信號(hào)傳輸:HDI電路板通過減少信號(hào)傳輸路徑,減小信號(hào)傳輸延遲,提高了信號(hào)的精確性。

2、微細(xì)線路:HDI產(chǎn)品可以支持微細(xì)線路和微型孔徑,適用于高密度組件的安裝。

3、適應(yīng)多領(lǐng)域:HDI電路板廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域,滿足各種行業(yè)的需求。

背鉆機(jī)在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它是一種高度精密的設(shè)備,專門用于PCB板上的鉆孔操作。普林電路充分認(rèn)識(shí)到背鉆機(jī)在生產(chǎn)過程中的重要性,因此投入了先進(jìn)的背鉆機(jī)設(shè)備,以確保我們的PCB產(chǎn)品質(zhì)量可靠、孔位準(zhǔn)確。讓我們深入了解一下背鉆機(jī)在PCB制造中的重要性:


技術(shù)特點(diǎn):

1、高精度定位:背鉆機(jī)能夠以極高的精度定位并鉆孔,確保孔位的準(zhǔn)確性和一致性。

2、多孔徑支持:這些機(jī)器通常支持多種不同孔徑,以滿足不同PCB設(shè)計(jì)的需求。

3、自動(dòng)化操作:背鉆機(jī)采用自動(dòng)化控制系統(tǒng),可以提高生產(chǎn)效率,減少人為操作錯(cuò)誤。

4、快速鉆孔速度:它們能夠以高速進(jìn)行鉆孔操作,加速PCB制造流程。

5、信號(hào)的完整性:背鉆工藝主要應(yīng)用于高速、高頻信號(hào)PCB板,通過鉆掉孔內(nèi)部分孔銅,達(dá)到信號(hào)的完整性。


成本效益:

盡管背鉆機(jī)的初始投資較高,但它們?cè)诖笠?guī)模PCB制造中具有明顯的成本效益。它們提高了生產(chǎn)效率,減少了廢品率,從而降低了整體制造成本。


背鉆機(jī)是PCB制造中不可或缺的設(shè)備,具有高精度、自動(dòng)化、安全性和成本效益等諸多優(yōu)勢(shì)。無論是在電子、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域,它都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,推動(dòng)了現(xiàn)代科技的發(fā)展。 環(huán)保 PCB 制造,符合可持續(xù)發(fā)展要求。

廣東微波板PCB設(shè)計(jì),PCB

微波板PCB是高頻傳輸和射頻應(yīng)用的理想選擇,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、衛(wèi)星技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。無論您的項(xiàng)目需要高頻性能、低損耗或熱穩(wěn)定性,普林電路的微波板PCB都將為您的應(yīng)用提供高質(zhì)量、可靠的解決方案。以下是我們產(chǎn)品的主要特點(diǎn)、功能和性能:


產(chǎn)品特點(diǎn):

1、高頻性能:微波板PCB專為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì),具有杰出的頻率響應(yīng),確保無線通信和射頻設(shè)備的高性能。

2、低損耗:精良的材料和制造工藝確保微波板PCB具有低損耗特性,減少信號(hào)傳輸中的能量損失。

3、熱穩(wěn)定性:微波板PCB具備出色的熱穩(wěn)定性,能夠在極端溫度條件下保持性能,適用于各種環(huán)境。


產(chǎn)品功能:

1、高頻信號(hào)傳輸:微波板PCB可實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸,廣泛應(yīng)用于射頻放大器、微波接收器和雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

2、射頻隔離:其出色的電磁性能和屏蔽效果確保微波板PCB在射頻電路中提供出色的隔離性能。


產(chǎn)品性能:

1、低互調(diào):微波板PCB通過降低互調(diào)失真,確保高頻信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和清晰度。

2、優(yōu)異的介電性能:我們的微波板PCB具有出色的介電性能,提供穩(wěn)定的電氣特性,確保射頻信號(hào)的準(zhǔn)確性。

3、可靠性:微波板PCB經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試,確保產(chǎn)品的可靠性和長(zhǎng)壽命。 環(huán)保和可持續(xù)性是我們PCB設(shè)計(jì)的重要價(jià)值觀,為未來貢獻(xiàn)一份力量。特種盲槽板PCB生產(chǎn)

普林電路的PCB線路板支持無鉛焊接,符合環(huán)保法規(guī),降低環(huán)境影響。廣東微波板PCB設(shè)計(jì)

厚銅PCB板,通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過更寬、更厚的走線來承載更高電流(以安培為單位),特別是電源板、功率高的板,需要更厚的銅箔來承載高流動(dòng)通過。

厚銅PCB板具有多重優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、提升熱性能:厚銅PCB能夠承受在制造和組裝過程中的重復(fù)熱循環(huán),因此在高溫條件下保持性能穩(wěn)定。

2、增強(qiáng)載流能力:厚銅PCB提供更好的電導(dǎo)率,能夠處理更高的電流負(fù)載,增加走線的厚度可以提高載流能力。

3、提高機(jī)械強(qiáng)度:厚銅PCB增強(qiáng)了連接器和電鍍通孔的機(jī)械強(qiáng)度,確保電路板的結(jié)構(gòu)完整性,使電氣系統(tǒng)更加堅(jiān)固和耐壓。

4、出色的耗散因數(shù):厚銅PCB非常適合高功率損耗元件,有助于防止電氣系統(tǒng)過熱并有效散熱。

5、良好的導(dǎo)電性:厚銅PCB是良好的導(dǎo)體,適用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn),有助于連接各種板塊,以有效傳輸電流。

普林電路也生產(chǎn)制造厚銅PCB,為各種應(yīng)用提供可靠的高電流傳輸和熱性能,確保電路板在各種挑戰(zhàn)性環(huán)境下穩(wěn)定工作。 廣東微波板PCB設(shè)計(jì)

PCB產(chǎn)品展示
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