普林電路不接受帶有報廢單元的套板。不采用局部組裝有助于客戶提高效率。不混用有缺陷的套板可以簡化組裝流程，減少裝配錯誤和混淆的可能性。這提高了組裝的效率和制造質量，降低了生產成本。

如果接受帶有報廢單元的套板，需要特殊的組裝程序，如果不清晰標明報廢單元板（x-out），或不將其從套板中隔離出來，有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。這可能導致裝配過程中出現問題，影響產品質量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，還可能引發供應鏈問題，降低后續生產的效率和可靠性。 可靠的電路板，讓你的電子設備更持久。四川六層電路板價格

深圳市普林電路科技股份有限公司PCB工廠地處深圳市寶安區沙井街道，現有員工300多人，廠房面積7000平米，月產能1.6萬平米，月交付訂單品種10000款。公司已經通過ISO9001質量管理體系認證，武器裝備質量管理體系認證，國家三級保密資質認證，各項產品已經通過UL認證。普林電路是深圳市特種技術裝備協會會員、深圳市中小企業發展促進會會員、深圳市線路板行業協會會員。

我們的電路板產品涵蓋1-30層，廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域，主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據客戶的產品需求設計研發新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。 6層電路板廠電路板，將復雜技術整合，降低使用難度。

深圳普林電路的使命是生產出色的印刷電路板，以確保高可靠性，并且嚴格遵守所有項目規范。我們的目標是為客戶提供完美的解決方案。

在項目可行性評估階段，我們進行細致的分析，關注每個細節，并及時向客戶提出潛在的風險和改進建議。我們了解，每個項目都是獨特的，因此我們致力于提供定制的解決方案，以滿足客戶的特殊需求。我們積累了十六年的經驗，通過滿足各種要求，并秉承著我們的主要價值觀，我們目前具備了強大的生產能力。

我們擁有專業的技術知識，包括SBU和HDI技術，盲孔和埋孔技術，適用于各種材料Tg值的處理，如聚酰亞胺、特氟龍、RT杜魯德、卡普頓等。這使我們能夠為客戶提供多樣化的解決方案，確保他們的項目成功完成，產品質量杰出可靠。

我們有先進的工藝技術：

1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。

2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。

3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。

4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。

5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。

7、金屬基、厚銅加工工藝，保證產品高散熱性要求。

8、成熟先進的電鍍能力，保證電路板銅厚的高可靠性。

9、高質量穩定的先進鉆孔與層壓技術，保證產品的高可靠性 為你的項目提供專業的電路板解決方案。

電氣可靠性對PCBA產品至關重要。制造過程中可能存在殘留物，潮濕環境下，這可能引發電化學反應，降低絕緣電阻，增加電遷移風險。為確保可靠性，建議評估不同無鉛助焊劑的性能，并盡量在同一電路板上使用相同類型的助焊劑或進行焊后清洗。焊點可靠性問題可能導致機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物、機械振動、熱循環和電氣可靠性問題。為檢測這些問題，需進行多種可靠性試驗，如溫度循環、振動測試等。

隱蔽的缺陷會增加無鉛產品的長期可靠性不確定性。因此，從設計階段開始，需考慮無鉛材料的相容性、無鉛與設計和工藝的相容性，以確保可靠性。設計、工藝、管理和材料選擇都是電路板電氣可靠性的關鍵因素。 從PCB打樣到批量生產，我們支持您的項目從概念到市場。上海軟硬結合電路板抄板

電路板，提供專業的技術支持，讓你無后顧之憂。四川六層電路板價格

深圳普林電路高度重視產品的可制造性設計，致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面杰出的解決方案。我們的設計能力如下：

-線寬:2.5mil

-間距:2.5mil

-過孔:6mil（包括4mil激光孔）

-電路板層數:48層

-BGA間距:0.35mm

-BGA 腳位數:3600PIN

-高速信號傳輸速率:77GBPS

-交期:6小時內完成HDI工程

-層數:22層的HDI設計

-階層:14層的多階HDI設計

在我們的設計流程中，我們嚴格進行各設計環節的質量保證，每一個項目都配備專業工程師提供個性化的"1對1"服務，并且我們每日向客戶發送過程版本，以便客戶隨時查看項目的進展情況。 四川六層電路板價格