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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

普林電路的技術(shù)支持從HDIPCB的設計階段開始,旨在與您的設計團隊密切合作,提供多方面的制造技術(shù)和寶貴的經(jīng)驗。我們深知,從設計的早期就注入制造專業(yè)知識是確保產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。

在設計階段,我們的專業(yè)團隊將與您合作,幫助識別和解決可能出現(xiàn)的生產(chǎn)難題。通過了解制造要求,我們能夠優(yōu)化設計,以提高制造的效率和質(zhì)量。這種早期的合作有助于確保產(chǎn)品在生產(chǎn)階段的可制造性,并有助于降低總成本。

我們不僅專注于產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,還致力于提高制造能力,確保項目按時交付并滿足您的要求。通過與普林電路的技術(shù)支持合作,您可以獲得更有競爭力的產(chǎn)品,更高效的生產(chǎn)過程,以及更好的綜合成本效益。無論您的項目規(guī)模如何,我們都有能力為您提供可靠的技術(shù)支持。 多層電路板技術(shù),提供更高的信號完整性,使您的系統(tǒng)更加穩(wěn)定可靠。北京工控電路板公司

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我們會指定可剝藍膠的品牌和型號。這有助于避免使用“本地”或廉價品牌的可剝藍膠。明確指定品牌和型號可以確保使用高質(zhì)量和可信賴的可剝藍膠,從而提高制造質(zhì)量和可靠性。這可以降低不良組裝和后續(xù)維修的風險,減少生產(chǎn)成本。

若是使用劣質(zhì)或廉價可剝藍膠可能在組裝過程中出現(xiàn)問題,如起泡、熔化、破裂或凝固。這可能導致可剝藍膠無法順利剝離或失去其作用。這會影響組裝的質(zhì)量和可靠性,增加了維修和調(diào)整的成本。此外,劣質(zhì)的可剝藍膠可能在使用過程中產(chǎn)生意外問題,影響電路板的性能和可靠性。 深圳工控電路板定制高效的電路板,為您的項目加速。

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深圳市普林電路科技股份有限公司于2007年在北京市大興區(qū)成立,于2010年南遷至深圳市,是一家致力于為客戶提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的,一站式印制電路板制造服務的企業(yè)。在同樣的成本下我們的交貨速度更快,在同等的交貨速度下我們的成本更低。同時結(jié)合市場和客戶需求,我們也為客戶提供CAD設計、PCBA加工和元器件代采購等增值服務,公司總部設在深圳,在深圳擁有PCB生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā)基地,CAD設計公司和PCBA加工工廠座落在北京昌平。在國內(nèi)多個主要的電子產(chǎn)品設計中心布設服務中心,已為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務。

普林電路深知PCB(PrintedCircuitBoard)在電子產(chǎn)品中的重要地位。PCB的層數(shù)、元器件數(shù)量和工藝要求對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生深遠影響。因此,對PCB可靠性的要求變得愈發(fā)重要,只有高可靠性的PCB才能滿足廣大客戶的不斷發(fā)展需求。

提高PCB的可靠性水平具有明顯的經(jīng)濟效益。盡管在前期生產(chǎn)和管控成本上可能需要投入更多,但高可靠性PCB在后期的維修費用、維護費用和停機損失方面卻帶來了更大的節(jié)約。高可靠性PCB能夠大幅度降低電子設備的維修費用,確保設備在運行中更加穩(wěn)定,減少了因故障而導致的停機時間和損失。

普林電路致力于提供高可靠性的PCB,確保每個PCB都能滿足客戶的質(zhì)量和可靠性要求。通過不懈努力,我們幫助客戶降低了維修成本,減少了不必要的停機時間,實現(xiàn)了經(jīng)濟效益的優(yōu)化。 電路板,讓你的產(chǎn)品更具創(chuàng)新力,贏得市場青睞。

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HDI電路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一種電路板技術(shù),具有以下特點:更細的線路、更小的間距以及更緊湊的布線。這允許更快的電路連接,同時減小項目的尺寸和體積。HDIPCB還包括盲孔、埋孔、激光鉆孔微孔、順序?qū)訅汉瓦^孔焊盤等特性。

HDIPCB與標準PCB有以下不同之處:

1、HDIPCB提供更好的信號完整性,通常擁有更多的電路層,具備更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光鉆孔,而標準PCB使用機械鉆孔。

3、HDIPCB通常用于具有較高引腳數(shù)量的器件,如球格陣列(BGA),這些器件需要微通孔焊盤。

HDIPCB廣泛應用于各種領(lǐng)域,包括汽車、智能手機、筆記本電腦、游戲機、可穿戴技術(shù)和航空航天、電信等。

HDIPCB的優(yōu)勢包括多層次設計、高性價比、可靠性、更好的信號完整性、緊湊的設計、高頻性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盤內(nèi)填充工藝和層壓材料,這些材料必須具備高溫能力,以承受多次層壓。

如果您需要與HDIPCB相關(guān)的更多信息或服務,請隨時聯(lián)系我們或訪問我們的官方網(wǎng)站。我們擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識,可以為您提供高質(zhì)量的PCB解決方案。 高效電路板,助你快速完成項目,節(jié)省時間成本。上海雙面電路板抄板

可靠的電路板,讓你的電子設備更持久。北京工控電路板公司

PCB電路板的規(guī)格型號和參數(shù)是其設計與制造的關(guān)鍵。這包括:

層數(shù):PCB可以是單層、雙層或多層,層數(shù)決定了其電路復雜性。

材料:常用材料包括FR-4、鋁基、銅基、撓性材料、PTFE、陶瓷等,不同材料適用于不同環(huán)境和應用。

厚度:典型厚度為0.1mm至10.0mm,根據(jù)需求可定制。

孔徑精度:PCB上的孔徑精度直接影響組件的焊接和安裝,通常要求在幾十微米內(nèi)。

阻抗控制:在高頻應用中,阻抗控制非常重要,要求非常嚴格。


產(chǎn)品特點:

高密度布線(如HDIPCB):先進的PCB技術(shù)允許在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高密度布線,提高了電路的性能和可靠性。

多層設計:多層PCB可容納更多的電路元件,適用于復雜的電子產(chǎn)品設計。

表面處理:PCB可以采用不同的表面處理方法,如:HASL、ENIG、混合表面處理,無鉛化表面處理、OSP等,以提高電氣性能和耐久性。

可定制性:PCB可以根據(jù)客戶的具體需求進行定制,滿足各種項目要求。

可靠性:先進的工藝和材料確保了PCB電路板的長壽命和穩(wěn)定性。 北京工控電路板公司

電路板產(chǎn)品展示
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