普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當溫度升高到一定范圍時，基板從"固態"轉變為"橡膠態"，這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應用很廣，包括：

1、通信設備：用于需要高溫和高頻穩定性的設備，如無線基站和光纖通信設備。

2、汽車電子：用于汽車電子系統，如車載計算機和發動機控制單元，因為它們需要在極端溫度下工作。

3、工業控制設備：用于工業自動化和機器人，需耐受高溫、濕度和振動。

4、航空航天：用于航空器、衛星和導航設備，需要承受極端溫度和工作條件。

5、醫療器械：用于醫療設備，需要在高溫和高濕條件下運行，如醫學成像設備。

普林電路以其高TgPCB產品為各行各業提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩定性。 高效生產，快速交付您的PCB板。廣東六層PCB加工廠

深圳普林電路由成立初期的創業拼搏，到逐漸茁壯成長，實現了從北京到深圳的生產基地遷移，從華北地區到遍及全國市場的跨足，甚至走向國際舞臺。作為一家有十六年發展歷程的PCB公司，我們始終以市場為導向，緊跟PCB行業的趨勢，以客戶需求為方向，不斷提升質量管控標準，持續投入研發，創新生產工藝，孜孜不倦地努力奮斗。如今，我們已為全球3000多家客戶提供超過200多個個性化產品，創造了300個就業崗位。

我們的使命是快速交付并不斷提高產品性價比。為了實現這一使命，我們持續改進管理，加大先進設施和設備的投入，積極研究新技術，提高生產效率，強化柔性制造體系，縮短產品交期，降低成本。我們的PCB工廠擁有先進的設備，配備了背鉆機、LDI機、控深鑼機等高科技設備，確保產品的精確制造。我們致力于加速電子技術的發展，推動新能源在各個領域的推廣應用，助力人工智能、物聯網等顛覆性科技早日造福人類，為現代科技的進步貢獻力量。

未來，深圳普林電路將不斷前行，秉持快速交付、杰出品質、精益生產和專業服務的原則，提高產品和服務的性價比，為國家和社會發展貢獻更多力量。我們期待與您攜手，共同推動電子科技的快速發展！ 微帶板PCB電路板PCB電路板的高電流承受能力，滿足了高功率電子設備的需求，確保長期可靠性。

普林電路一直秉承出色品質和高效生產的承諾，為了更好地滿足客戶的需求，我們引入了先進的生產設備，包括等離子除膠機。

技術特點：

等離子除膠機是一種高度精密的設備，專門用于去除特殊PCB板上的不必要膠層，例:PTEF、PI等材料。它采用等離子體放電技術，將膠層分解為氣體，從而實現高效的去膠效果。這一過程不涉及化學溶劑，因此更加環保，同時也更加安全。

使用場景：

等離子除膠機在PCB制造中扮演著關鍵的角色，特別是在多層板的制程中。它用于去除多層板內部和外部的多余膠層，以確保層與層之間的精確對準。這對于高密度電路板的制造尤為重要，因為它確保了電路的可靠性和性能。

成本效益：

等離子除膠機的引入提高了生產效率，減少了廢料，降低了制造成本。通過精確控制去膠過程，我們可以減少材料浪費，確保每塊PCB都符合嚴格的規格要求。這有助于降低不合格品率，提高了生產的可持續性。

普林電路以客戶滿意度為導向，我們引入等離子除膠機旨在提高我們PCB的制造質量和效率。

控深鑼機是PCB制造中不可或缺的設備，它在實現電路板的高質量制造中扮演著重要的角色。深圳普林電路作為一家專注于PCB生產的公司，引入了控深鑼機，以提供更出色的電路板制造服務。

技術特點：

控深鑼機是一種高精度設備，具備精確的定位和控制能力。它通過旋轉刀具來切割PCB板的輪廓，以確保每個電路板的尺寸和形狀都一致。并且能通過控深功能來達到PCB板的局部板厚。

使用場景：

控深鑼機普遍用于PCB制造過程中，特別適用于小批量或大批量生產。它可以滿足各種電子應用的需求，包括消費類電子產品、工業控制設備、通信設備等。深圳普林電路的控深鑼機配備了多種不同規格，可根據客戶需求生產不同類型的電路板。

成本效益：

控深鑼機提高了生產效率，減少了制造過程中的人工成本。它確保了PCB板的一致性和精確度，減少了廢品率，從而降低了生產成本。

深圳普林電路一直以來致力于提供高質量的PCB解決方案，并為此采購了先進的設備，包括控深鑼機。我們以客戶需求為中心，為各種行業提供高度定制化的電路板，確保它們滿足嚴格的標準和規范。無論您需要什么類型的PCB，我們都有專業團隊和現代化設備來支持您的項目。深圳普林電路期待為您提供高質量的電路板，滿足您的需求。 PCB 省能源設計，降低電力消耗。

HDI板和普通PCB之間有什么區別？

HDI板，即高密度互連板，采用微盲埋技術，具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內部和外部線路，通過激光鉆孔和金屬化實現各層線路之間的連接。

HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數的增加意味著更高的技術要求。先進的HDI板使用更多疊層技術，同時采用堆疊孔、激光鉆孔、電鍍填孔等先進PCB技術及設備。

與傳統的復雜緊湊工藝相比，HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先進的裝配技術，提供更準確的電氣性能和信號傳輸。此外，HDI板在抗射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放和熱傳導方面表現更出色。

電子產品不斷朝著高密度和高精度的方向發展。高密度互連（HDI）技術使終端產品更小巧，同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前，許多流行的電子產品，如手機、數碼相機、筆記本電腦和汽車電子等，都普遍采用HDI板。隨著電子產品的更新和市場需求的增長，HDI板的發展前景將非常迅速。

普通PCB板，也被稱為印刷電路板（PCB），通常由FR-4材料制成，這是一種由環氧樹脂和電子級玻璃布壓縮而成的基礎材料。通常情況下，傳統的PCB使用機械鉆孔來連通上下層，而且基本上是通孔，不具備各層互連的要求。 PCB線路板的良好散熱性能，使其成為高功率LED照明系統的理想選擇。微帶板PCB電路板

高質量 PCB，確保電子設備可靠性。廣東六層PCB加工廠

埋電阻板PCB是一種高度工程化的印制電路板（PCB）類型，具有許多獨特的特性，適用于多種應用領域。以下是其主要特點、功能、性能和應用的簡要概述：

一、產品特點：

1、嵌入電阻技術：埋電阻板采用嵌入電阻技術，提高電路穩定性。

2、高度集成：它允許在小板面積上實現高電路密度，適用于空間有限的應用。

3、熱管理：嵌電阻技術有助于有效分散和管理熱量。

二、產品功能：

1、電阻調節：普林電路的埋電阻板提供精確的電阻調節，滿足特定電路的需求。

2、尺寸緊湊：適用于空間有限的設備和應用。

3、抗干擾性：電阻的內部位置提供更好的抗干擾性。

三、產品性能：

1、電氣性能：高電阻精度和穩定性，確保信號傳輸的準確性。

2、熱性能：良好的熱分散能力，有助于提高性能和壽命。

3、環境適應性：適用于各種環境條件，包括高溫和濕度。

四、應用領域：

1、醫療設備

2、通信設備

3、工業控制 廣東六層PCB加工廠