高速板材在PCB線路板設計中起到關鍵作用,主要應對數字信號的高速傳輸需求。
1、高速板材定義:高速電路,是針對數字信號,看信號的上升/下降時間和傳輸線延遲的關系,傳輸延時大于1/2上升時間,也有說是1/4、1/6或1/8,根據不同的應用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個G的字節),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、應用:若需要布很長的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網絡、骨干網上的電路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根據DF的劃分等級:
普通損耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中損耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低損耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
極低損耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超級低損耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 普林電路在物聯網設備領域展現了技術的獨到之處,為連接性和數據傳輸提供了高質量的PCB線路板。深圳階梯板線路板廠
普林電路作為一家印刷線路板制造商,積極遵循國際印刷電路協會(IPC)制定的行業標準。IPC標準在電子制造領域產生了深遠的影響,對確保產品質量、可靠性,促進溝通和降低成本方面發揮著關鍵作用。以下是有關IPC標準重要性的幾個方面,融入了普林電路的承諾:
1、提高產品質量和可靠性:普林電路堅持遵循IPC標準,這有助于定義制造和裝配的最佳實踐,確保我們生產的印刷電路板和電子組件達到高標準,從而提高產品性能和可靠性。
2、改善溝通:我們遵循IPC標準,與整個行業分享一個共同的語言和框架。這有助于與設計師、制造商和供應商更好地溝通,確保所有參與方在設計、生產和測試過程中有著一致的理解。
3、降低成本:普林電路認識到遵循IPC標準是提高效率、降低成本的有效途徑。標準化的流程和規范有助于我們更有效地管理資源,減少廢品率,提高生產效率,從而實現成本的有效控制。
4、提升聲譽和創造新機遇:遵循IPC標準不僅有助于提升企業在行業中的聲譽,贏得客戶的信任,還可能創造新的商業機遇和合作伙伴關系。
總體而言,普林電路將繼續遵循IPC標準,為客戶提供出色的印刷線路板產品和服務,推動整個行業邁向更加健康和可持續的發展。 廣東雙面線路板加工廠采用環保材料,符合國際標準,展現普林電路的線路板在質量上的不凡之處。
PCB線路板的板材性能受到多個特征和參數的綜合影響。為了確保PCB在線路板應用中表現出色,普林電路將根據客戶的具體需求精心選擇合適的板材。
定義:將基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度,即熔點參數。
影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環境中工作可能導致軟化、變形、熔融等問題,同時影響機械和電氣特性。
定義:規定形狀電極填充電介質獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。
影響:介電常數決定電信號在介質中傳播的速度,低介電常數對信號傳輸速度有利。
定義:描述絕緣材料或電介質在交變電場中因電介質電導和極化滯后效應而導致的能量損耗。
影響:Df值越小,損耗越小。頻率越高,損耗越大。
定義:物體由于溫度改變而產生的脹縮現象,單位為ppm/℃。
影響:CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩定性。
定義:表征板材的阻燃特性,通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。
影響:高阻燃等級表示更好的防火性能,對于一些特定應用,如電子產品,阻燃性是至關重要的。
在普林電路的高頻線路板制造中,我們常常需要根據客戶的需求和特定應用的要求,選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較,以幫助您更好地了解它們在不同應用中的優勢和劣勢:
1、成本:FR-4是這三種材料中相對經濟的選擇,特別適用于預算較為有限的項目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項,因為其性能出眾,但也相對昂貴。
2、性能:就介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性而言,PTFE表現出色,尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內,而FR-4則相對較差。
3、應用頻率:當產品的應用頻率高于10GHz時,只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應用的理想選擇。
4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠遠超出其他基板材料,具有出色的信號傳輸性能。然而,它也有一些劣勢,包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數。
5、銅箔結合性:PTFE的分子惰性導致與銅箔的結合性較差。因此,在加工過程中,需要對PTFE表面和銅箔結合面進行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結合力。 深圳普林電路采用先進的材料和工藝,確保產品穩定性,滿足客戶對可靠性的嚴格要求。
高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。
這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統、衛星系統、雷達、無線電系統等領域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環境下的穩定性和性能表現,以確保信號的精確傳輸。
一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應商合作,提供專門設計用于高頻應用的材料,以滿足不同領域對高頻線路板的需求。 普林電路高度可靠的線路板產品減少了維護成本,提高了設備可用性。深圳安防線路板工廠
探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續演進,應對日益復雜的電子需求。深圳階梯板線路板廠
PCB線路板翹曲度是關系到電路板性能的重要參數,主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板,提供以下關于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細解釋。
測量方法:將線路板平放在大理石上,四個角著地,然后測量中間拱起的高度。
計算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。
測量方法:將線路板的三個角著地,測量翹起的那個角離地面的高度。
計算方式:扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。
殘銅率:不同層的殘銅率相差超過10%可能導致板翹。
疊層介質厚度:疊層介質厚度差異大于30%可能引起板翹。
板內銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。
如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質厚度超過30%,建議優先考慮鋪銅或疊層對稱的設計,以防止板翹問題的發生。
通過合理的設計和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產品的穩定性和可靠性。 深圳階梯板線路板廠