普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨特的功能和應用，如下所示：

1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率，這種設計使得它們適用于特定連接需求，如表面組裝（SMT）。

2、埋孔：指位于線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面，埋在板子的內層，所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現內部連通。

3、通孔：通孔穿透整個線路板，可用于實現內部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易，因此在印制電路板中使用非常普遍。

4、背鉆孔：背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔，通常用于創建功能性導通孔。

5、沉孔：即為安裝孔，是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設計可確保零件緊固時表面平整，不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件，確保它們在線路板上的穩定性。

這些不同類型的孔在PCB線路板設計和制造中起到關鍵作用，根據特定應用的要求和連接需要，我們的工程師會選擇適用的孔類型，以確保線路板的性能和可靠性。 普林電路以技術為基礎，以質量為保障，為您提供可信賴的PCB線路板解決方案。深圳印刷線路板加工廠

普林電路作為專業的PCB線路板制造商，能夠根據客戶需求使用不同類型的油墨，以滿足各種應用的要求。

不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用，可以實現特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應用：

1、阻焊油墨：通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區域，以防止焊接材料附著在不應有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣，防止不必要的短路和電氣干擾。

2、字符油墨：用于標記線路板上的信息，如元件值、參考標記、生產日期等。這些標記對于電子元器件的識別和追蹤至關重要，有助于維護和維修電子設備。

3、液態光致抗蝕劑：這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時，光致抗蝕劑通過光刻圖案的暴露和顯影過程，將特定區域的銅覆蓋層暴露出來，以便進行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關鍵步驟之一。

4、導電油墨：用于線路板上的導電線路、觸點或電子元器件之間的連接。它具有導電性，能夠傳輸電流，用于創建電路和連接元件。導電油墨通常在灼燒過程中固化，以確保電路的可靠性。

根據具體需求和應用，普林電路的工程師會選擇合適的油墨來確保線路板的性能和可靠性。 深圳印刷線路板廠我們的線路板不局限于標準規格，還包括特殊材料和復雜層次，確保為客戶提供完全符合其項目需求的解決方案。

PCB線路板的板材性能受到多個特征和參數的綜合影響。為了確保PCB在線路板應用中表現出色，普林電路將根據客戶的具體需求精心選擇合適的板材。

1、Tg值（玻璃化轉變溫度）：

定義：將基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，即熔點參數。

影響：Tg值越高，板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環境中工作可能導致軟化、變形、熔融等問題，同時影響機械和電氣特性。

2、DK介電常數（Dielectric Constant）：

定義：規定形狀電極填充電介質獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。

影響：介電常數決定電信號在介質中傳播的速度，低介電常數對信號傳輸速度有利。

3、Df損耗因子（Dissipation Factor）：

定義：描述絕緣材料或電介質在交變電場中因電介質電導和極化滯后效應而導致的能量損耗。

影響：Df值越小，損耗越小。頻率越高，損耗越大。

4、CTE熱膨脹系數（Coefficient of Thermal Expansion）：

定義：物體由于溫度改變而產生的脹縮現象，單位為ppm/℃。

影響：CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩定性。

5、阻燃等級：

定義：表征板材的阻燃特性，通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。

影響：高阻燃等級表示更好的防火性能，對于一些特定應用，如電子產品，阻燃性是至關重要的。

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現在以下幾方面：

焊接條件的變化：傳統的SnPb共熔合金具有低共熔點，但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高，需要更高的耐熱性能，同時提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化，使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高，需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性，有兩大途徑：

1、選用高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能，可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數CTE的材料：PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導致熱殘余應力增大。在無鉛化PCB過程中，要求基材的CTE進一步減小。

3、選用高分解溫度的基材：基材中樹脂的分解溫度（Td）是影響PCB耐熱可靠性的關鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度，才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經驗，采用高Tg、低CTE和高Td的基材，確保PCB的出色性能和高可靠性，滿足各種應用的需求。 普林電路對品質保證的承諾體現在每一塊PCB線路板的生產過程中，通過嚴格的質量控制措施確保產品的品質。

深圳普林電路，成立初期曾面臨創業艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。

在這個過程中，我們關注客戶需求，致力于改進質量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流，不斷加大研發投入，推陳出新，改進產品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯網等領域的發展，為現代科技進步貢獻力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數超過10000款，產出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證、國家三級保密資質認證，產品通過了UL認證。普林電路是深圳市特種技術裝備協會、深圳市中小企業發展促進會、深圳市線路板行業協會的會員。

我們的線路板產品涵蓋了1到32層，廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。我們的主要產品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據客戶需求設計研發新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝和品質需求。 深圳普林電路采用先進的技術標準，為客戶提供可信賴的制造服務，助力其產品在市場中取得成功。深圳4層線路板價格

深圳普林電路采用先進的材料和工藝，確保產品穩定性，滿足客戶對可靠性的嚴格要求。深圳印刷線路板加工廠

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。

電鍍硬金的優點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性，能夠抵御化學腐蝕，保持導電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴格，且相關的金液通常是劇毒物質，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝，特別適用于需要高耐腐蝕性和導電性的應用，例如金手指。普林電路擁有豐富的經驗，可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。 深圳印刷線路板加工廠