深圳普林電路是一家專業的PCB線路板制造公司，致力于為客戶提供高質量的電路板和相關解決方案。公司擁有豐富的經驗和專業知識，涵蓋了多種表面處理工藝，其中包括電鍍軟金（Electroplated Soft Gold）。

電鍍軟金是一種表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層，通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式，但它具有一些獨特的優勢。

首先，電鍍軟金可以產生平整的焊盤表面，這對于許多應用非常重要。金是一個出色的導電材料，而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體，也有更優的屏蔽信號的作用，這一特性在微波設計等高頻應用中尤為重要。

然而，電鍍軟金也有一些缺點需要考慮。首先，它的成本相對較高，因為電鍍軟金的工藝要求嚴格，而且相關的金液具有一定的危險性。此外，金與銅之間可能會發生相互擴散，因此鍍金的厚度需要控制，而且不適合長時間保存。如果金的厚度太大，可能會導致焊點變得脆弱，或者在金絲bonding等應用中出現問題。

電鍍軟金是一種高級的表面處理工藝，適用于特定的應用，特別是需要高頻性能和平整焊盤表面的情況。普林電路擁有豐富的經驗，可為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。 針對物聯網應用，普林電路的線路板通過先進的通信技術，實現設備之間的高效連接和數據傳輸。背板線路板抄板

普林電路明白線路板的基材表面檢驗是非常重要的，因為它涉及線路板的質量和可靠性。作為線路板制造商，普林電路可以為客戶提供以下方法，以幫助客戶辨別檢驗線路板是否合格：

1、劃痕和壓痕的外觀檢查：可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應使導體露出銅或導致基材纖維暴露?？蛻艨梢匀庋蹤z查或使用放大鏡來檢查這些問題。

2、線路間距檢查：檢驗劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中，這不應導致間距縮減超過規定百分比，通常不超過20%。可以使用測量工具檢查間距是否滿足要求。

3、介質厚度檢查：檢查劃痕和壓痕是否導致介質厚度低于規定的最小值，通常為90微米?？捎煤穸葴y量儀檢查介質厚度。

4、與制造商溝通：如果客戶在檢驗線路板時發現劃痕或壓痕問題，建議及時與線路板制造商聯系。普林電路具有專業的質量控制程序和設備，可以提供更詳細的檢測和評估，以確定線路板是否合格。

5、遵守行業標準：應遵循IPC等行業標準，提供詳細的線路板質量要求和指導。檢驗時，參考這些標準以確保符合業界規范。

通過這些方法，客戶可以更好地辨別檢驗線路板的基材表面是否合格，確保線路板的質量和可靠性，從而滿足其特定應用的要求。 廣東PCB線路板生產普林電路倡導環保創新，通過可持續發展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術。

深圳普林電路，成立初期曾面臨創業艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。

在這個過程中，我們關注客戶需求，致力于改進質量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流，不斷加大研發投入，推陳出新，改進產品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯網等領域的發展，為現代科技進步貢獻力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數超過10000款，產出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證、國家三級保密資質認證，產品通過了UL認證。普林電路是深圳市特種技術裝備協會、深圳市中小企業發展促進會、深圳市線路板行業協會的會員。

我們的線路板產品涵蓋了1到32層，廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。我們的主要產品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據客戶需求設計研發新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝和品質需求。

鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優異性能的焊盤表面，同時充當蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優點之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強焊接的可靠性，因為金層阻止了銅和金之間的相互擴散。

然而，鍍水金工藝相對復雜，因為它需要多個步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續工序。這些額外的工序會增加生產時間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以妥善處理，可能會導致焊盤的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰，但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝，可以滿足多種PCB應用的需求。普林電路擁有豐富的經驗，熟練掌握鍍水金工藝，確保提供高質量的PCB產品，滿足客戶的性能和可靠性需求。 PCB線路板承擔著電路連接和信號傳輸的關鍵任務，其設計和制造水平直接決定了電子設備的整體性能。

普林電路采用OSP（有機保護膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機化合物化學涂覆在PCB表面導體上的方法。這一工藝具有以下特點：

優點：

焊盤表面平整，保護焊盤和導通孔表面，確保電路連接的可靠性。

成本較低，工藝相對簡單，適用于多種應用場景。

缺點：

膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當的操作可能導致可焊性不良。

無法適應多次焊接，特別是在無鉛時代，因為焊接會磨損OSP層。

OSP層的保持時間相對較短，不適用于需要長期儲存的應用。

不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。

普林電路充分了解OSP工藝的特點，通過精細的工藝控制和質量管理，確保在適用的場景中提供高質量的PCB產品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業知識，以滿足客戶的需求。 作為電子設備的重要部分，高質量的PCB線路板有助于提高電路的效率，減少能耗，為產品提供更出色的性能。厚銅線路板抄板

普林電路嚴格執行國際標準，通過嚴格檢測確保每塊線路板的質量。背板線路板抄板

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。

這類復合基板具有以下特點：

具備出色的機械加工性，適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強材料的限制。

CEM-1覆銅板的結構由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環氧樹脂。這類產品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優于紙基覆銅板，具有出色的機械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅板。它的表面采用浸漬環氧樹脂的玻璃布，芯料則使用環氧樹脂玻纖紙，經過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。 背板線路板抄板