高速板材在PCB線路板設計中起到關鍵作用，主要應對數字信號的高速傳輸需求。

1、高速板材定義：高速電路，是針對數字信號，看信號的上升/下降時間和傳輸線延遲的關系，傳輸延時大于1/2上升時間，也有說是1/4、1/6或1/8，根據不同的應用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介質損耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015；

2、單位：高速的單位是Gbps（每秒傳輸多少個G的字節），目前主流的高速板材是10Gbps以上；

3、應用：若需要布很長的線，又要傳輸速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干網絡、骨干網上的電路板。

4、典型材料：松下M4、M6、M7；臺耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933；聯茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根據DF的劃分等級：

普通損耗板材：Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中損耗板材：Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低損耗板材：Low Loss          Df<0.008@10ghz

極低損耗板材：Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超級低損耗板材：Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 針對互聯網通信設備，普林電路的線路板是數據中心、通信基站等設備的關鍵組件。深圳工控線路板定制

普林電路作為一家印刷線路板制造商，積極遵循國際印刷電路協會（IPC）制定的行業標準。IPC標準在電子制造領域產生了深遠的影響，對確保產品質量、可靠性，促進溝通和降低成本方面發揮著關鍵作用。以下是有關IPC標準重要性的幾個方面，融入了普林電路的承諾：

1、提高產品質量和可靠性：普林電路堅持遵循IPC標準，這有助于定義制造和裝配的最佳實踐，確保我們生產的印刷電路板和電子組件達到高標準，從而提高產品性能和可靠性。

2、改善溝通：我們遵循IPC標準，與整個行業分享一個共同的語言和框架。這有助于與設計師、制造商和供應商更好地溝通，確保所有參與方在設計、生產和測試過程中有著一致的理解。

3、降低成本：普林電路認識到遵循IPC標準是提高效率、降低成本的有效途徑。標準化的流程和規范有助于我們更有效地管理資源，減少廢品率，提高生產效率，從而實現成本的有效控制。

4、提升聲譽和創造新機遇：遵循IPC標準不僅有助于提升企業在行業中的聲譽，贏得客戶的信任，還可能創造新的商業機遇和合作伙伴關系。

總體而言，普林電路將繼續遵循IPC標準，為客戶提供出色的印刷線路板產品和服務，推動整個行業邁向更加健康和可持續的發展。 廣東廣電板線路板軟板普林電路理解客戶的獨特需求，我們擁有高度靈活的制造流程，可定制各種尺寸、層數和特殊要求的PCB線路板。

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。

電鍍硬金的優點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性，能夠抵御化學腐蝕，保持導電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴格，且相關的金液通常是劇毒物質，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝，特別適用于需要高耐腐蝕性和導電性的應用，例如金手指。普林電路擁有豐富的經驗，可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。

普林電路明白線路板的基材表面檢驗是非常重要的，因為它涉及線路板的質量和可靠性。作為線路板制造商，普林電路可以為客戶提供以下方法，以幫助客戶辨別檢驗線路板是否合格：

1、劃痕和壓痕的外觀檢查：可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應使導體露出銅或導致基材纖維暴露。客戶可以肉眼檢查或使用放大鏡來檢查這些問題。

2、線路間距檢查：檢驗劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中，這不應導致間距縮減超過規定百分比，通常不超過20%。可以使用測量工具檢查間距是否滿足要求。

3、介質厚度檢查：檢查劃痕和壓痕是否導致介質厚度低于規定的最小值，通常為90微米。可用厚度測量儀檢查介質厚度。

4、與制造商溝通：如果客戶在檢驗線路板時發現劃痕或壓痕問題，建議及時與線路板制造商聯系。普林電路具有專業的質量控制程序和設備，可以提供更詳細的檢測和評估，以確定線路板是否合格。

5、遵守行業標準：應遵循IPC等行業標準，提供詳細的線路板質量要求和指導。檢驗時，參考這些標準以確保符合業界規范。

通過這些方法，客戶可以更好地辨別檢驗線路板的基材表面是否合格，確保線路板的質量和可靠性，從而滿足其特定應用的要求。 普林電路高度可靠的線路板產品減少了維護成本，提高了設備可用性。

在選擇線路板（PCB）材料時，有一些關鍵的原則和因素需要考慮，特別是當您需要精良品質PCB材料以滿足特定應用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經驗，能夠提供多樣的PCB材料選擇，確保客戶的項目成功。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素：

1、PCB類型：根據PCB的類型，選擇相應的材料，如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強樹脂等。

2、制造工藝：不同工藝需要不同的材料，特別是多層PCB線路板，需要合適的層壓板材料。

3、環境條件：工作環境的溫度、濕度和化學物質會影響PCB材料的性能，因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關重要。

4、機械性能：某些應用需要特定的機械性能，如彎曲性能、強度和硬度。

5、電氣性能：對于高頻應用，電氣性能如介電常數、介質損耗和絕緣電阻非常重要。

6、特殊性能：一些應用需要特殊性能，如阻燃性能、抗靜電性能等。

7、熱膨脹系數匹配：對于SMT應用，確保所選材料的熱膨脹系數與元器件匹配，以減少熱應力和焊接問題。

普林電路以其深厚經驗和專業知識，為客戶提供定制的PCB材料選擇，以滿足各種應用的高標準要求。選擇普林電路合作，將確保項目獲得出色的PCB材料和服務。 深圳普林電路采用先進的技術標準，為客戶提供可信賴的制造服務，助力其產品在市場中取得成功。工控線路板廠

PCB線路板設計與制造需綜合考慮技術、經濟、環保等多方面因素，以促進電子設備可持續發展。深圳工控線路板定制

在普林電路，我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性，這需要從兩個關鍵方面入手，即提高線路板本身的耐熱性和改善其導熱性能和散熱性能。

提高耐熱性：

1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環境下，PCB能夠保持穩定性，不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中，高Tg材料是有益的，因為它可以提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料：通常，PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數（CTE）不同。這意味著它們在受熱時會以不同速度膨脹，導致熱應力的積累。無鉛化制程中，CTE差異更大，造成更大熱殘余應力。為減小問題，可選用低CTE基材，減小熱膨脹差異，提升PCB可靠性。

改善導熱性和散熱性：

PCB的導熱性能和散熱性能對于高溫環境下的可靠性同樣至關重要。我們采取以下措施來改善這些方面：

1、選擇材料：我們選用導熱性能優異的材料，如具有良好散熱性能的金屬內層。這有助于有效傳遞和分散熱量，降低溫度。

2、設計散熱結構：我們優化PCB的設計，包括添加散熱結構、散熱片等，以提高熱量的傳導和散熱效率。

3、使用散熱材料：在某些情況下，我們會采用散熱材料來改善PCB的散熱性能，確保在高溫環境下仍能保持穩定的溫度。 深圳工控線路板定制