深圳普林電路，成立初期曾面臨創業艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。

在這個過程中，我們關注客戶需求，致力于改進質量管控手段。公司緊隨電子技術的潮流，不斷加大研發投入，推陳出新，改進產品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯網等領域的發展，為現代科技進步貢獻力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數超過10000款，產出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證、國家三級保密資質認證，產品通過了UL認證。普林電路是深圳市特種技術裝備協會、深圳市中小企業發展促進會、深圳市線路板行業協會的會員。

我們的線路板產品涵蓋了1到32層，廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。我們的主要產品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據客戶需求設計研發新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝和品質需求。 針對科技創新領域，普林電路的線路板以高密度、高性能為特點，滿足先進電子設備對小型化和輕量化的需求。電力線路板

當您需要檢驗線路板上的絲印標識時，普林電路建議客戶注意以下幾個關鍵點：

1、標記清晰度：檢查絲印標識的清晰度。雖然允許標記模糊或出現輕微重影，但仍然應能夠識別標記內容。模糊過于嚴重或不可識別的標記應被視為缺陷。

2、標識油墨滲透：檢查元件孔焊盤的標識油墨是否滲透到元件安裝孔內。油墨滲透可能導致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環寬降低到低于規定環寬。

3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導通孔：確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導通孔內出現標記油墨。這些區域需要保持清潔以確保焊接連接的質量。

4、節距小于1.25mm的表面安裝焊盤：對于節距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤上，油墨只能侵占焊盤一側，且不超過0.05mm。

5、節距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤：對于節距小于1.25mm的表面安裝焊盤上，油墨只能侵占焊盤一側，且不超過0.025mm。

通過仔細檢查這些要點，您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標識是否符合標準，確保線路板的質量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導，可以咨詢深圳普林電路的專業團隊，我們將竭誠為您提供支持和建議。 背板線路板打樣我們的線路板不局限于標準規格，還包括特殊材料和復雜層次，確保為客戶提供完全符合其項目需求的解決方案。

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據不同的標準來評估其質量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關注以下幾個標準：

IPC-2標準：

1、在需要進行焊接的區域，線路板上不應出現露銅現象。

2、在不需要焊接的區域，露銅面積不得超過導線表面的5%。

IPC-3標準：

1、在需要進行焊接的區域，線路板上不應出現露銅現象。

2、在不需要焊接的區域，露銅面積不得超過導線表面的1%。

GJB標準：

GJB標準不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內，且不允許在填塞樹脂上出現蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據具體應用需求和相關標準來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標準，以提供高質量的線路板產品。

PCB線路板翹曲度是關系到電路板性能的重要參數，主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板，提供以下關于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細解釋。

1、弓曲：

測量方法：將線路板平放在大理石上，四個角著地，然后測量中間拱起的高度。

計算方式：弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

2、扭曲：

測量方法：將線路板的三個角著地，測量翹起的那個角離地面的高度。

計算方式：扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。

影響板翹的因素：

殘銅率：不同層的殘銅率相差超過10%可能導致板翹。

疊層介質厚度：疊層介質厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內銅厚分布：不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。

建議和防范措施：

如果客戶疊層的殘銅率相差大，或者疊層介質厚度超過30%，建議優先考慮鋪銅或疊層對稱的設計，以防止板翹問題的發生。

通過合理的設計和材料選擇，可以有效地控制和減小PCB翹曲度，確保產品的穩定性和可靠性。 普林電路的線路板設計以節能減排為出發點，為客戶提供符合全球環保標準的產品。

普林電路作為一家專業的PCB線路板制造商，我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點：

1、干膜：是一種用于定義焊接區域的材料，通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中，將焊接區域標記出來，以便后續的焊接。特點包括高精度、反復使用，以及簡化了焊接過程。

2、覆銅板：覆銅板是PCB的基本結構材料，它提供了導電路徑和連接電子元件的金屬區域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用，適應各種應用需求。特點包括不同厚度和尺寸可用性，適應多種應用需求，以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環氧樹脂。

3、半固化片：主要用于多層板內層板間的粘結、調節板厚；

4、銅箔：銅箔用于構成導線和焊盤，是PCB上的關鍵導電材料。其特點包括高導電性、良好的機械性能，以及能夠承受焊接過程中的熱量和焊料。

5、阻焊：用于保護焊盤和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學性的特點，以確保焊接過程不會損壞未焊接的區域。

6、字符：字符油墨用于印刷標識、元件值和位置信息等在PCB上，以幫助區分和維護電路板。字符油墨通常具有高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能，以確保標識在PCB的生命周期內保持清晰可讀。 深圳普林電路的線路板以先進技術和可靠質量，滿足專業客戶對極高性能和可靠性的需求。背板線路板打樣

PCB線路板設計與制造需綜合考慮技術、經濟、環保等多方面因素，以促進電子設備可持續發展。電力線路板

普林電路作為一家印刷線路板制造商，積極遵循國際印刷電路協會（IPC）制定的行業標準。IPC標準在電子制造領域產生了深遠的影響，對確保產品質量、可靠性，促進溝通和降低成本方面發揮著關鍵作用。以下是有關IPC標準重要性的幾個方面，融入了普林電路的承諾：

1、提高產品質量和可靠性：普林電路堅持遵循IPC標準，這有助于定義制造和裝配的最佳實踐，確保我們生產的印刷電路板和電子組件達到高標準，從而提高產品性能和可靠性。

2、改善溝通：我們遵循IPC標準，與整個行業分享一個共同的語言和框架。這有助于與設計師、制造商和供應商更好地溝通，確保所有參與方在設計、生產和測試過程中有著一致的理解。

3、降低成本：普林電路認識到遵循IPC標準是提高效率、降低成本的有效途徑。標準化的流程和規范有助于我們更有效地管理資源，減少廢品率，提高生產效率，從而實現成本的有效控制。

4、提升聲譽和創造新機遇：遵循IPC標準不僅有助于提升企業在行業中的聲譽，贏得客戶的信任，還可能創造新的商業機遇和合作伙伴關系。

總體而言，普林電路將繼續遵循IPC標準，為客戶提供出色的印刷線路板產品和服務，推動整個行業邁向更加健康和可持續的發展。 電力線路板