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企業商機
線路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
線路板企業商機

高速板材在PCB線路板設計中起到關鍵作用,主要應對數字信號的高速傳輸需求。

1、高速板材定義:高速電路,是針對數字信號,看信號的上升/下降時間和傳輸線延遲的關系,傳輸延時大于1/2上升時間,也有說是1/4、1/6或1/8,根據不同的應用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個G的字節),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、應用:若需要布很長的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網絡、骨干網上的電路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根據DF的劃分等級:

普通損耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中損耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低損耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

極低損耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超級低損耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 深圳普林電路采用先進的技術標準,為客戶提供可信賴的制造服務,助力其產品在市場中取得成功。撓性線路板軟板

撓性線路板軟板,線路板

在普林電路的高頻線路板制造中,我們常常需要根據客戶的需求和特定應用的要求,選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較,以幫助您更好地了解它們在不同應用中的優勢和劣勢:

1、成本:FR-4是這三種材料中相對經濟的選擇,特別適用于預算較為有限的項目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項,因為其性能出眾,但也相對昂貴。

2、性能:就介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性而言,PTFE表現出色,尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內,而FR-4則相對較差。

3、應用頻率:當產品的應用頻率高于10GHz時,只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應用的理想選擇。

4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠遠超出其他基板材料,具有出色的信號傳輸性能。然而,它也有一些劣勢,包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數。

5、銅箔結合性:PTFE的分子惰性導致與銅箔的結合性較差。因此,在加工過程中,需要對PTFE表面和銅箔結合面進行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結合力。 廣東高頻高速線路板生產PCB線路板承擔著電路連接和信號傳輸的關鍵任務,其設計和制造水平直接決定了電子設備的整體性能。

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普林電路明白線路板的基材表面檢驗是非常重要的,因為它涉及線路板的質量和可靠性。作為線路板制造商,普林電路可以為客戶提供以下方法,以幫助客戶辨別檢驗線路板是否合格:

1、劃痕和壓痕的外觀檢查:可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應使導體露出銅或導致基材纖維暴露。客戶可以肉眼檢查或使用放大鏡來檢查這些問題。

2、線路間距檢查:檢驗劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中,這不應導致間距縮減超過規定百分比,通常不超過20%。可以使用測量工具檢查間距是否滿足要求。

3、介質厚度檢查:檢查劃痕和壓痕是否導致介質厚度低于規定的最小值,通常為90微米。可用厚度測量儀檢查介質厚度。

4、與制造商溝通:如果客戶在檢驗線路板時發現劃痕或壓痕問題,建議及時與線路板制造商聯系。普林電路具有專業的質量控制程序和設備,可以提供更詳細的檢測和評估,以確定線路板是否合格。

5、遵守行業標準:應遵循IPC等行業標準,提供詳細的線路板質量要求和指導。檢驗時,參考這些標準以確保符合業界規范。

通過這些方法,客戶可以更好地辨別檢驗線路板的基材表面是否合格,確保線路板的質量和可靠性,從而滿足其特定應用的要求。

在普林電路,我們根據客戶需求選擇高質量的元件和材料,以確保提供的PCB在各種應用中表現出色。現在,讓我們了解PCB線路板上的標識字母,它們通常表示不同類型的元件和器件:

1、Rx:電阻,通常按序號排列,例如R1,R2。

2、Cx:無極性電容,常用于電源輸入端的抗干擾電容。

3、IC:集成電路模塊,其中包含多個電子器件。

4、Ux:通常表示IC(集成電路元件)。

5、Tx:是測試點,用于工廠測試的位置。

6、Spk1:表示Speaker(蜂鳴器、喇叭),用于發聲的元件。

7、Qx:三極管,常用于放大或開關電路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分別表示電解電容、排容、排阻、連接器、二極管、電感/磁珠、發光二極管和晶振等不同類型的電子元件。

9、RTH:熱敏電阻,對溫度敏感。

10、CY、CX:分別是Y電容和X電容,符合高壓陶瓷電容和高壓薄膜電容的安規。

11、D:二極管,用于電流的單向導電。

12、W:穩壓管,用于穩定電壓。

13、K:表示開關元件。

14、Y:晶振,用于產生穩定的時鐘信號。

15、R117、T101、SW102、LED101:分別表示主板上的電阻、變壓器、開關和發光二極管等元件。

這些標識有助于工程師和技術人員理解電路圖,提高對電子元件的識別和理解,確保設計和制造過程順利進行。 普林電路注重成本效益,確保線路板的價格相對于競品更具優勢。

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高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。

這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統、衛星系統、雷達、無線電系統等領域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環境下的穩定性和性能表現,以確保信號的精確傳輸。

一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應商合作,提供專門設計用于高頻應用的材料,以滿足不同領域對高頻線路板的需求。 普林電路的線路板服務于全球客戶,為不同國家和地區的市場需求提供個性化的線路板產品支持。埋電阻板線路板板子

普林電路不斷投資于技術研發,為客戶提供更為創新和可靠的線路板生產制造技術。撓性線路板軟板

PCB線路板板材在技術上的發展趨勢日益多樣化,以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步,采用先進的技術和材料,以確保我們的產品處于技術發展的前沿。

以下是一些PCB線路板板材的技術發展趨勢:

1、無鉛化:隨著環保法規日益嚴格,無鉛制程已成業界標準。無鉛化技術可以提高焊接可靠性,降低生產成本。

2、無鹵化:無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產生的有害鹵素蒸氣較少,有助于降低環境和健康風險。

3、撓性化:撓性線路板滿足小型化需求,可彎曲和適用于緊湊三維應用,如手機、醫療器械。

4、高頻化:高頻線路板材料需要具有較低的介電常數和損耗因子,以確保信號傳輸的質量和速度。常見的高頻材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。

5、高導熱:一些高功率電子設備,如服務器和電源模塊,需要更好的散熱性能。因此,高導熱PCB材料成為重要的選擇。這些材料通常具有金屬內層,以提高熱傳導性能,從而降低設備溫度。

在這些發展趨勢的推動下,普林電路不斷創新,積極應用先進的材料和技術,為客戶提供符合市場需求和環保標準的高質量PCB產品。我們的目標是不斷滿足客戶的需求,提供可靠、創新和環保的電子解決方案。 撓性線路板軟板

線路板產品展示
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