高速板材在PCB線路板設計中起到關鍵作用,主要應對數(shù)字信號的高速傳輸需求。
1、高速板材定義:高速電路,是針對數(shù)字信號,看信號的上升/下降時間和傳輸線延遲的關系,傳輸延時大于1/2上升時間,也有說是1/4、1/6或1/8,根據(jù)不同的應用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個G的字節(jié)),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、應用:若需要布很長的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網絡、骨干網上的電路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級:
普通損耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中損耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低損耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
極低損耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超級低損耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 從消費電子到航空航天,PCB線路板在各個行業(yè)都有廣泛的應用,推動著科技的不斷進步。廣東厚銅線路板制造公司
在高速PCB線路板制造中,選擇適當?shù)幕宀牧现陵P重要,因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關注以下幾個方面:
1、傳輸線損耗:傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關鍵問題。它通常可以分為介質損耗、導體損耗和輻射損耗。介質損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起,導體損耗則與趨膚效應和表面粗糙度有關。選擇適當?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗,確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質量。
2、阻抗一致性:在高速信號傳輸中,阻抗一致性至關重要。信號的阻抗不一致會導致信號反射和波形失真,從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質損耗,選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。
3、時延一致性:在高速信號傳輸中,信號的到達時間必須保持一致,以避免信號疊加和時序錯誤。基板材料的介電常數(shù)和信號傳播速度直接關聯(lián),因此選擇適當?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時延一致性。
不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點。普林電路致力于為高速線路板應用提供多種選擇,以滿足不同項目的需求。我們的專業(yè)團隊可以根據(jù)項目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料能夠在高速信號環(huán)境下表現(xiàn)出色,從而提高電路性能和可靠性。 深圳汽車線路板生產探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進,應對日益復雜的電子需求。
普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板,這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹,包括它們的作用與特點:
1、覆銅板:作用為構成線路板的導線基材,具備不同厚度和尺寸可供選擇,適應多種應用,具有不同銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。
2、PP片(印刷粘結膜):用于包裹PCB,提供表面保護,防止污染和機械損傷,具備不同型號,可調節(jié)板厚,需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。
3、干膜:用于線路板圖形轉移,內層線路的抗蝕膜,外層線路遮蔽膜,能耐高溫、重復使用,提供高精度焊接。
4、阻焊油墨:覆蓋不需焊接的區(qū)域,防止意外焊接或短路,耐高溫和化學性,提供PCB絕緣保護。
5、字符油墨:印刷標識、元件值、位置信息等,具備高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能。
這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色,確保PCB性能、可靠性和耐久性,應根據(jù)具體應用需求選擇不同類型和特性的原材料。
沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過在焊盤表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。
沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點,其中包括:
1、工藝簡單:沉銀工藝相對簡單,易于掌握和實施,這降低了制造成本。
2、平整焊盤表面:沉銀處理后,焊盤表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側面的多方面保護,延長了PCB的使用壽命。
3、相對低成本:與某些其他表面處理方法,如化學鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對較低。
4、良好可焊性:沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質量。
盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點,但也存在一些缺點:
1、氧化問題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時,可能導致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。
2、賈凡尼現(xiàn)象:化學鍍銀在印阻焊PCB板上容易產生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當,可能導致線路短路問題。
3、可焊性問題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問題,影響焊接質量。
沉銀成本低,工藝簡單,多領域適用。但需謹防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經驗,可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。 普林電路的線路板通過輕量、高可靠性設計,服務于航空電子系統(tǒng),滿足航天工程需求。
普林電路帶大家來深入探討影響PCB線路板制造價格的因素:如材質、工藝、難度、客戶需求和生產區(qū)域等。現(xiàn)在來一同了解這些關鍵因素如何影響PCB價格:
不同材質,如FR-4、金屬基板、聚酰亞胺,都具有獨特的性能和成本,因此選擇適當?shù)牟馁|直接影響制造成本。在PCB的材質選擇上,普林電路為您提供專業(yè)建議。
普林電路將生產工藝的選擇納入考慮范圍。多層板、剛性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工藝對價格形成有著直接影響。
PCB的生產難度對制造成本有著直接的影響。設計復雜性、層數(shù)、孔徑尺寸等因素都在需要考慮的范圍之中。
普林電路秉持客戶至上的理念,了解客戶對PCB的多方面需求。交貨周期、質量標準、特殊工藝要求等我們都有嚴格的要求,以確保我們提供的PCB滿足您的每一項要求。
不同地區(qū)的人工成本、資源價格和法規(guī)要求都是影響制造價格的重要因素。普林電路在深圳的自有工廠,有著資源價格等方面的優(yōu)勢,可為您降低PCB線路板生產制造的成本。 精湛制造,嚴格質檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質的杰作。廣東埋電阻板線路板生產
面向工業(yè)自動化,普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境,是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。廣東厚銅線路板制造公司
普林電路明白線路板的基材表面檢驗是非常重要的,因為它涉及線路板的質量和可靠性。作為線路板制造商,普林電路可以為客戶提供以下方法,以幫助客戶辨別檢驗線路板是否合格:
1、劃痕和壓痕的外觀檢查:可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應使導體露出銅或導致基材纖維暴露。客戶可以肉眼檢查或使用放大鏡來檢查這些問題。
2、線路間距檢查:檢驗劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中,這不應導致間距縮減超過規(guī)定百分比,通常不超過20%。可以使用測量工具檢查間距是否滿足要求。
3、介質厚度檢查:檢查劃痕和壓痕是否導致介質厚度低于規(guī)定的最小值,通常為90微米。可用厚度測量儀檢查介質厚度。
4、與制造商溝通:如果客戶在檢驗線路板時發(fā)現(xiàn)劃痕或壓痕問題,建議及時與線路板制造商聯(lián)系。普林電路具有專業(yè)的質量控制程序和設備,可以提供更詳細的檢測和評估,以確定線路板是否合格。
5、遵守行業(yè)標準:應遵循IPC等行業(yè)標準,提供詳細的線路板質量要求和指導。檢驗時,參考這些標準以確保符合業(yè)界規(guī)范。
通過這些方法,客戶可以更好地辨別檢驗線路板的基材表面是否合格,確保線路板的質量和可靠性,從而滿足其特定應用的要求。 廣東厚銅線路板制造公司