先進的加工檢測設備為保障電路板的品質和性能提供了堅實的支持：

1、高精度控深成型機：

該設備專為臺階槽結構控深銑槽加工而設計，確保制造過程中的精度和質量。

2、特種材料激光切割機：

針對特殊材料外形加工而設計，提供準確而高效的切割解決方案。

3、等離子處理設備：

用于處理高頻材料孔壁的除膠操作，如PTFE和陶瓷填充材料，確保高頻性能的穩定性。

4、先進生產設備：

包括LDI激光曝光機、OPE沖孔機、高速鉆孔機、自動V-cut設備、Plasma等離子除膠機、真空樹脂塞孔機、奧寶AOI、正業文字噴印機、大族CNC(控深)等，為生產提供高效而精密的工具。

5、可靠性檢驗設備：

采用孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種設備，以確保電路板的可靠性和安全性能。

6、自動電鍍線：

確保鍍層一致性和可靠性，提高產品質量。

7、先進設備應用：

使用奧寶AOI監測站、日本三菱鐳射鉆孔機、中國臺灣RUIBAO等離子整孔機、恩德成型機、日本億瑪測試機等先進設備，滿足高多層、高精密安防產品的生產需求。

8、100%經過進口AOI檢測：

減少電測漏失，確保電源產品電感滿足客戶設計要求。

9、專項阻焊工藝：

配備自動阻焊涂布設備和專項阻焊工藝，以確保產品的安全性能達到高水平。 多層電路板使您的電子設備更靈活，更具集成度，普林電路傾力為您打造創新、高效的電路解決方案。上海六層電路板

深圳普林電路高度重視可制造性設計，致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設計能力如下：

線寬：2.5mil

間距：2.5mil

過孔：6mil（包括4mil激光孔）

電路板層數：30層

BGA間距：0.35mm

BGA腳位數：3600PIN

高速信號傳輸速率：77GBPS

交期：6小時內完成HDI工程

層數：22層的HDI設計

階層：14層的多階HDI設計

在我們的設計流程中，我們嚴格保證每個設計環節的質量，每個項目都有專業工程師提供個性化的"1對1"服務。此外，我們每日向客戶發送過程版本，以便客戶隨時查看項目的進展情況，確保項目順利推進。 廣東4層電路板制造商普林電路的PCB制造過程嚴格按照IPC執行，確保每個電路板都達到可靠的品質標準。

我們確保銅覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L標準。通過嚴格控制介電層厚度，有助于減小電氣性能的預期值偏差。

這意味著電路板的設計電氣性能將更加可預測和穩定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環境條件下的可靠性和性能至關重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求，電路板的電氣性能可能無法達到規定的標準，可能導致同一批組件之間存在較大的性能差異。這對于對一致性要求較高的應用來說是不可接受的。

覆銅板公差不符合要求可能導致性能偏差，影響電路板的信號完整性和性能穩定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應用，如工控、電力和醫療領域，可能會帶來嚴重風險。

我們引以為傲的先進工藝技術在電路板制造領域展現出杰出的性能和創新。高精度的機械控深與激光控深工藝，使產品能夠實現多級臺階槽結構，滿足不同層次組裝的需求。創新性的激光切割PTFE材料解決了毛刺問題，提升了產品品質。

成熟的混合層壓工藝支持FR-4與高頻材料混合設計，在滿足高頻性能的前提下降低物料成本。多種剛撓結構滿足三維組裝需求，而最小線寬間距3mil/3mil和最小孔徑0.1mm確保了精細線路的可制造性。

我們具備多種加工工藝，包括金屬基板、機械盲埋孔、HDI等，應對不同設計需求。金屬基和厚銅加工工藝保證了產品在高功率應用中的優越散熱性能。先進的電鍍能力確保電路板銅厚的高可靠性。

高質量穩定的先進鉆孔與層壓技術保障了產品的高可靠性。這些技術的整合使我們能夠提供高性能、高可靠性的電路板解決方案，滿足客戶在各個領域的不同需求。我們不僅注重產品質量，更致力于不斷創新，持續提升制造能力，為客戶提供杰出的電子解決方案。 階梯板PCB電路板采用創新設計，為不同電子層次提供可靠支持，廣泛應用于各種領域。

深圳普林電路的超越IPC規范的清潔度要求在PCB電路板制造中發揮著關鍵作用。這一高標準的清潔度不僅是為了遵循行業規范，更是為了從多個方面提升電路板的質量和性能。

首先，高清潔度顯著提高了PCB的可靠性。通過減少殘留的雜質、焊料積聚和離子殘留物，我們能夠有效防止不良焊點和電氣故障的發生。這對于電路板在長期使用中穩定可靠地運行至關重要。此外，良好的清潔度有助于延長PCB的使用壽命，減少了維修和更換的頻率，從而降低了整體的維護成本。

其次，高清潔度的PCB可以提升電子產品的性能和穩定性。清潔的焊接表面和元器件之間的可靠連接確保了電路的良好導電性，有助于防止信號失真和性能下降。這對于要求高性能的電子設備尤為重要，特別是在各種環境條件下都要求正常運行的場景中。

不遵循這一高標準的清潔度要求可能會帶來一系列潛在風險。殘留的雜質和焊料可能損害防焊層，導致焊接表面的腐蝕和污染，影響電路板的可靠性。不良焊點和電氣故障的出現可能導致實際故障的發生，增加了額外的維修和成本開支。

因此，深圳普林電路以超越IPC規范的清潔度要求為基準，不僅確保了PCB電路板的質量和可靠性，同時為客戶提供了高性能、穩定且經濟高效的電子產品。 背板 PCB電路板，電源管理得心應手，助力系統穩定。廣西印刷電路板抄板

RoHS環保標準，我們的電路板做到零有害物質。上海六層電路板

在PCB電路板制造中，我們對每一種表面處理方法的使用壽命進行嚴格控制，這樣的做法對于確保電路板的穩定性和可靠性非常重要。

不同的表面處理方法具有不同的使用壽命，而老化的表面處理可能導致焊錫性能的變化，影響焊點的附著力和穩定性。通過維持表面處理的一致性，我們能夠防止焊錫性能的不穩定性，從而減少因焊接問題而引發的電路板可靠性問題。

另外，控制使用壽命還有助于減少潮氣入侵的風險。老化的表面處理可能會導致電路板表面發生金相變化，從而影響焊錫性能。這不僅可能導致焊點不牢固，還增加了潮氣侵入的風險。潮氣侵入可能引起電路板的分層、內層和孔壁分離，甚至導致斷路等問題。通過控制每一種表面處理方法的使用壽命，我們能夠有效地預防潮氣侵入，減少在組裝和使用過程中可能出現的問題。

如果不嚴格控制表面處理的使用壽命，可能會帶來嚴重的風險。焊錫性能的不穩定性和潮氣侵入可能導致電路板在長期使用中出現可靠性問題，增加了維修成本，并可能對產品的性能和可靠性產生嚴重影響。因此，對于每一種表面處理方法的使用壽命進行精確控制，是確保電路板長期穩定運行的關鍵步驟。 上海六層電路板