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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

我們確保銅覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L標準。通過嚴格控制介電層厚度,有助于減小電氣性能的預期值偏差。

這意味著電路板的設計電氣性能將更加可預測和穩定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環境條件下的可靠性和性能至關重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,電路板的電氣性能可能無法達到規定的標準,可能導致同一批組件之間存在較大的性能差異。這對于對一致性要求較高的應用來說是不可接受的。

覆銅板公差不符合要求可能導致性能偏差,影響電路板的信號完整性和性能穩定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應用,如工控、電力和醫療領域,可能會帶來嚴重風險。 我們不僅提供 PCB 制造,更關注細節。通過細致的檢測和質量控制,普林電路保障每塊電路板的可靠性。北京軟硬結合電路板板子

北京軟硬結合電路板板子,電路板

普林電路以高標準定義了電路板的外觀和修理標準,為整個制造過程注入了精益求精的態度。

在面向市場的過程中,明確定義外觀標準有助于確保電路板在審美和質量上達到預期水平,迎合市場的不斷變化和挑戰。

此外,規定明確的修理要求不僅減少了制造過程中的錯誤,還有助于降低后續維修的成本。缺乏外觀和修理標準的定義可能導致電路板在生產過程中出現多種表面問題,如擦傷和小損傷,需要進行修補和修理。雖然這些問題可能不會影響電路板的正常工作,但它們卻會對產品的整體外觀和市場接受度產生負面影響。

此外,缺乏清晰的修理要求可能會導致不規范的修理方法,從而進一步影響電路板的外觀和性能。除了肉眼可見的問題外,這種不明確還可能隱藏一些潛在的風險,這些風險可能對電路板的組裝和實際使用中的性能產生負面影響,增加了潛在的故障風險。

因此,通過制定明確的外觀和修理標準,普林電路致力于提供高質量、外觀完美的電路板,為客戶提供可靠的解決方案。 江蘇多層電路板廠家品質電路板,穩定保障。您信賴的電路板廠家,始終與您同行。

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HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一種高密度互連印刷電路板,它采用先進的技術和設計,以實現更高的線路密度和更小的元器件封裝,為電子設備提供更強大的性能。HDI PCB通常在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等現代電子產品中使用。

HDI PCB與普通PCB相比有以下不同之處:

1、線路密度:HDI PCB采用更高級的制造技術,可以實現更高的線路密度。通過采用微細線路、盲孔和埋孔等設計,HDI PCB可以在相對較小的板面積上容納更多的元器件和連接。

2、封裝技術:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝,如微型BGA(Ball Grid Array)和封裝顆粒更小的芯片元件,以實現更緊湊的設計。

3、層次結構:HDI PCB常常具有多層結構,包括內部層次的銅鐵氧體(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。這種層次結構有助于減小電路板尺寸,提高性能。

4、信號完整性:由于更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接,HDI PCB可以提供更好的信號完整性和電性性能。

5、適用范圍:HDI PCB主要用于對電路板尺寸和性能有更高要求的應用,如高性能計算機、通信設備和便攜式電子產品。

深圳普林電路擁有豐富的經驗和技術實力,可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。

X射線檢測是利用0.0006-80nm的短波長X射線穿透各種PCB材料。特別是對于采用BGA(球柵陣列)和QFN(裸露焊盤封裝)設計的印刷電路板,其中的焊點通常難以用肉眼觀察。以下是X射線檢測的一些特點:

1、穿透性強:X射線短波長強穿透PCB,包括多層和高密度設計。這穿透性是X射線檢測的關鍵特性,允許查看電路板內部的微細結構和連接。

2、檢測難以觀察的焊點:BGA和QFN封裝設計涉及微小且難以直接觀察的焊點。X射線檢測通過透射圖像清晰、準確地顯示這些焊點,確保連接的質量和穩定性。

3、X射線機應用:X射線機通過對關鍵封裝進行X射線檢測,生產人員及時發現潛在的焊接缺陷,如虛焊、短路或錯位,提高產品整體可靠性。

4、確保質量和穩定性:X射線檢測不僅幫助發現焊接缺陷,還有助于驗證組件的排列和連接是否符合設計規范。這有助于確保印刷電路板在質量和穩定性方面達到預期水平。

5、應對先進設計:隨著電子設計進步,采用BGA和QFN等先進封裝的PCB變得更常見。X射線檢測因其穿透復雜結構的能力成為理想工具,應對這些先進設計挑戰。

X射線檢測特別適用于處理復雜結構和先進設計的印刷電路板。通過高度穿透性的X射線,制造商能夠確保產品的可靠性,提高生產效率。 在PCBA生產過程中,我們嚴格執行質量控制,確保產品經過嚴密測試,達到出色的性能和可靠性。

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深圳普林電路的自有工廠在確保產品質量和及時交貨方面有著非常重要的作用:

1、自有工廠:擁有自己的工廠是一項關鍵的戰略決策。這意味著公司對整個生產過程具有直接的控制權,從而能夠更好地管理和調整生產流程。

2、專業團隊:自有工廠配備了專業的團隊,這包括從PCB設計到生產制造的各個環節。這些專業團隊有助于確保每個生產階段都得到專業的處理和監控。

3、杰出品質:擁有完全控制權意味著公司可以實施嚴格的質量控制措施。這包括對原材料的選擇、生產過程的監測以及產品的檢驗,以確保產品達到高標準。

4、準時交貨:自有工廠使公司能夠更好地規劃和控制生產時間表。這有助于確保產品按時交付給客戶,提高客戶滿意度。

5、完全的控制權:強調公司對整個生產鏈的完全控制權,這意味著能夠更靈活地應對變化、解決問題,并更好地適應客戶需求的變化。

普林電路的自有工廠在質量和交貨方面的控制力,為客戶提供了更可靠和可預測的制造服務。 普林電路,作為可靠的PCB制造商,整合先進技術,為客戶提供高性能、緊湊設計的電路板。北京HDI電路板打樣

光電板PCB電路板抗化學腐蝕,應對極端工作環境,確保光學和電子應用的系統長期穩定運行。北京軟硬結合電路板板子

如果您迫切需要進行PCB打樣,選擇普林電路將是您的理想合作伙伴。我們具備快速響應的能力,以滿足您嚴格的項目期限,確保訂單準時交付。提供零費用的PCB文件檢查(DFM分析),并根據具體情況制定適當的流程,以加速您的項目。

我們與全球各地的制造合作伙伴密切合作,隨時準備投入一切努力,以滿足您對新產品定制的需求,同時保證PCB的高精度生產工藝。

普林電路致力于提供高質量且具有競爭力成本的快速PCB打樣交付服務。我們嚴格遵守ISO9001:2008質量管理體系,已獲得專為汽車產品質量控制的ISO/TS16949體系認證,產品質量控制的GJB9001B體系認證,我們還設有內部質量控制部門,驗證所有工作是否符合高標準的要求。我們的目標是為您提供出色的PCB制造服務,確保您的項目在短時間內獲得成功。 北京軟硬結合電路板板子

電路板產品展示
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