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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一種高密度互連印刷電路板,它采用先進的技術(shù)和設(shè)計,以實現(xiàn)更高的線路密度和更小的元器件封裝,為電子設(shè)備提供更強大的性能。HDI PCB通常在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用。

HDI PCB與普通PCB相比有以下不同之處:

1、線路密度:HDI PCB采用更高級的制造技術(shù),可以實現(xiàn)更高的線路密度。通過采用微細線路、盲孔和埋孔等設(shè)計,HDI PCB可以在相對較小的板面積上容納更多的元器件和連接。

2、封裝技術(shù):HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝,如微型BGA(Ball Grid Array)和封裝顆粒更小的芯片元件,以實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計。

3、層次結(jié)構(gòu):HDI PCB常常具有多層結(jié)構(gòu),包括內(nèi)部層次的銅鐵氧體(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。這種層次結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸,提高性能。

4、信號完整性:由于更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接,HDI PCB可以提供更好的信號完整性和電性性能。

5、適用范圍:HDI PCB主要用于對電路板尺寸和性能有更高要求的應用,如高性能計算機、通信設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。

深圳普林電路擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力,可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。 普林電路生產(chǎn)制造柔性電路板,是醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴的理想選擇。河南通訊電路板打樣

河南通訊電路板打樣,電路板

我們引以為傲的先進工藝技術(shù)在電路板制造領(lǐng)域展現(xiàn)出杰出的性能和創(chuàng)新。高精度的機械控深與激光控深工藝,使產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)多級臺階槽結(jié)構(gòu),滿足不同層次組裝的需求。創(chuàng)新性的激光切割PTFE材料解決了毛刺問題,提升了產(chǎn)品品質(zhì)。

成熟的混合層壓工藝支持FR-4與高頻材料混合設(shè)計,在滿足高頻性能的前提下降低物料成本。多種剛撓結(jié)構(gòu)滿足三維組裝需求,而最小線寬間距3mil/3mil和最小孔徑0.1mm確保了精細線路的可制造性。

我們具備多種加工工藝,包括金屬基板、機械盲埋孔、HDI等,應對不同設(shè)計需求。金屬基和厚銅加工工藝保證了產(chǎn)品在高功率應用中的優(yōu)越散熱性能。先進的電鍍能力確保電路板銅厚的高可靠性。

高質(zhì)量穩(wěn)定的先進鉆孔與層壓技術(shù)保障了產(chǎn)品的高可靠性。這些技術(shù)的整合使我們能夠提供高性能、高可靠性的電路板解決方案,滿足客戶在各個領(lǐng)域的不同需求。我們不僅注重產(chǎn)品質(zhì)量,更致力于不斷創(chuàng)新,持續(xù)提升制造能力,為客戶提供杰出的電子解決方案。 江蘇6層電路板在PCBA生產(chǎn)過程中,我們嚴格執(zhí)行質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品經(jīng)過嚴密測試,達到出色的性能和可靠性。

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在PCB電路板領(lǐng)域,嚴格的品質(zhì)控制系統(tǒng)是確保產(chǎn)品性能和客戶滿意度的關(guān)鍵。普林電路擁有除了提到的ISO9001、IPC標準、PDCA流程、GJB9001B體系認證、產(chǎn)品保密體系認證、ISO/TS16949體系認證等措施外,我們還有以下優(yōu)勢:

1、先進的生產(chǎn)工藝與技術(shù):包括但不限于SMT(表面貼裝技術(shù))和DIP(插裝技術(shù))等,這有助于提高電路板的集成度和穩(wěn)定性。

2、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展:我們采用環(huán)保材料和工藝,致力于減少對環(huán)境的負面影響。此外,我們還通過提高能源效率和減少廢棄物來降低對資源的消耗。

3、供應鏈管理:為確保原材料的質(zhì)量和穩(wěn)定供應,我們建立了供應鏈管理體系,與可信賴的供應商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。

4、持續(xù)創(chuàng)新與研發(fā):我們在研發(fā)方面持續(xù)投入,通過引入新材料、新工藝和先進的設(shè)計理念,以適應不斷變化的市場需求。

5、客戶定制服務:我們注重與客戶的緊密合作,可以根據(jù)客戶要求定制設(shè)計、調(diào)整生產(chǎn)流程以適應特殊要求,并提供靈活的交貨方案。

6、產(chǎn)品測試與驗證:我們提供功能測試、可靠性測試、溫度循環(huán)測試等,這有助于發(fā)現(xiàn)潛在問題。


深圳普林電路的自有工廠在確保產(chǎn)品質(zhì)量和及時交貨方面有著非常重要的作用:

1、自有工廠:擁有自己的工廠是一項關(guān)鍵的戰(zhàn)略決策。這意味著公司對整個生產(chǎn)過程具有直接的控制權(quán),從而能夠更好地管理和調(diào)整生產(chǎn)流程。

2、專業(yè)團隊:自有工廠配備了專業(yè)的團隊,這包括從PCB設(shè)計到生產(chǎn)制造的各個環(huán)節(jié)。這些專業(yè)團隊有助于確保每個生產(chǎn)階段都得到專業(yè)的處理和監(jiān)控。

3、杰出品質(zhì):擁有完全控制權(quán)意味著公司可以實施嚴格的質(zhì)量控制措施。這包括對原材料的選擇、生產(chǎn)過程的監(jiān)測以及產(chǎn)品的檢驗,以確保產(chǎn)品達到高標準。

4、準時交貨:自有工廠使公司能夠更好地規(guī)劃和控制生產(chǎn)時間表。這有助于確保產(chǎn)品按時交付給客戶,提高客戶滿意度。

5、完全的控制權(quán):強調(diào)公司對整個生產(chǎn)鏈的完全控制權(quán),這意味著能夠更靈活地應對變化、解決問題,并更好地適應客戶需求的變化。

普林電路的自有工廠在質(zhì)量和交貨方面的控制力,為客戶提供了更可靠和可預測的制造服務。 HDI電路板通過復雜設(shè)計實現(xiàn)高度電路密度,適用于高頻、高速傳輸,成為無線通信領(lǐng)域的首要選擇。

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深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2007年,總部位于北京市大興區(qū),后于2010年遷至深圳市,是一家專注于印制電路板制造的企業(yè)。我們提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的一站式服務。通過高效管理,我們在相同成本下能夠提供更快的交貨速度,而在相同交貨速度下我們的成本更低。

除此之外,我們還根據(jù)市場和客戶需求,提供CAD設(shè)計、PCBA加工和元器件代采購等增值服務。公司總部設(shè)在深圳,擁有PCB工廠和技術(shù)研發(fā)基地,同時在北京昌平設(shè)有CAD設(shè)計公司和PCBA加工工廠。我們在國內(nèi)多個主要電子產(chǎn)品設(shè)計中心布設(shè)服務中心,已經(jīng)為全球超過3000家客戶提供了快速電子制造服務。 深圳普林電路以靈活性和高性能為基石,為各行業(yè)提供創(chuàng)新的電路板,助力推動現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展。四層電路板

普林電路,您值得信賴的 PCB 制造伙伴。河南通訊電路板打樣

我們確保銅覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L標準。通過嚴格控制介電層厚度,有助于減小電氣性能的預期值偏差。

這意味著電路板的設(shè)計電氣性能將更加可預測和穩(wěn)定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環(huán)境條件下的可靠性和性能至關(guān)重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,電路板的電氣性能可能無法達到規(guī)定的標準,可能導致同一批組件之間存在較大的性能差異。這對于對一致性要求較高的應用來說是不可接受的。

覆銅板公差不符合要求可能導致性能偏差,影響電路板的信號完整性和性能穩(wěn)定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應用,如工控、電力和醫(yī)療領(lǐng)域,可能會帶來嚴重風險。 河南通訊電路板打樣

電路板產(chǎn)品展示
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