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企業商機
線路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
線路板企業商機

在高頻線路板制造中,基板材料的選擇對性能和可靠性非常重要,普林電路將充分考慮客戶的應用需求,平衡性能、成本和制造可行性。針對PTFE、PPO/陶瓷和FR-4這三種常見基板材料,以下是詳細的比較和講解:

1、成本:

FR-4是相對經濟的選擇,適用于對成本敏感的項目。其制造工藝相對簡單,使得成本相對較低。相反,PTFE由于其杰出的性能而更昂貴,適用于對性能要求較高的項目。

2、性能:

介電常數和介質損耗:

PTFE在這兩個方面表現出色,特別適用于高頻應用。

PPO/陶瓷在中等范圍內,介電性能較好,適用于一些中頻應用。

FR-4在這方面相對較差,限制了其在高頻環境中的應用。

吸水率:

PTFE的吸水率非常低,對濕度變化的影響極小,有助于維持穩定的電性能。

PPO/陶瓷也有較低的吸水率,但相對于PTFE稍高。

FR-4的吸水率較高,可能在濕度變化時導致性能的波動。

3、應用頻率和高頻性能:

當產品的應用頻率超過10GHz時,PTFE成為首要選擇。

PPO/陶瓷在中頻范圍內性能良好,適用于某些無線通信和工業控制應用。

FR-4適用于低頻和一般性應用,而在高頻環境下性能可能不足。

4、高頻性能:

PTFE在高頻方面表現出色,低損低散;但貴、剛性差、膨脹大。需特殊表面處理(如等離子)提高與銅箔結合。 精湛制造,嚴格質檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質的杰作。PCB線路板技術

PCB線路板技術,線路板

沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過在焊盤表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。

沉銀工藝具有一些明顯的優點,其中包括:

1、工藝簡單:沉銀工藝相對簡單,易于掌握和實施,這降低了制造成本。

2、平整焊盤表面:沉銀處理后,焊盤表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側面的多方面保護,延長了PCB的使用壽命。

3、相對低成本:與某些其他表面處理方法,如化學鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對較低。

4、良好可焊性:沉銀層在焊接過程中表現出良好的可焊性,有助于確保焊接質量。

盡管沉銀工藝具有這些優點,但也存在一些缺點:

1、氧化問題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時,可能導致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。

2、賈凡尼現象:化學鍍銀在印阻焊PCB板上容易產生所謂的賈凡尼現象,如果控制不當,可能導致線路短路問題。

3、可焊性問題:在多次焊接后,沉銀層容易出現可焊性問題,影響焊接質量。

沉銀成本低,工藝簡單,多領域適用。但需謹防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經驗,可根據客戶需求提供適用的表面處理方法。 廣東高頻線路板廠家作為電子設備的重要部分,高質量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產品提供更出色的性能。

PCB線路板技術,線路板

PCB線路板的制造工藝可以根據不同的標準和需求進行劃分,以下是一些常見的制造工藝:

1、設計(Design):

使用電子設計自動化(EDA)軟件完成電路布局設計。

考慮電路性能、散熱、EMI(電磁干擾)等因素。

2、制作印刷圖(Artwork):

將設計圖轉化為底片,分為正片和負片。

3、光刻(Photolithography):

將底片放在銅箔覆蓋的基板上,使用紫外線曝光光刻膠。

通過顯影去除光刻膠,形成電路圖案。

4、腐蝕(Etching):

使用化學溶液腐蝕去除未被光刻膠保護的銅箔,形成電路圖案。

5、鉆孔(Drilling):

使用數控鉆床在板上鉆孔,為安裝元件提供連接點。

6、電鍍(Plating):

在鉆孔處進行電鍍,增加連接強度。

7、焊盤覆蓋(SolderMask):

在電路板表面涂覆阻焊油墨,保護電路并標記元件位置。

8、印刷標識(Silkscreen):

在電路板表面印刷標識,包括元件數值、參考標記等信息。

9、組裝(Assembly):

安裝電子元件到電路板上,通過焊接固定。

10、測試(Testing):

進行電路通斷、性能測試,確保電路板質量。

以上制造工藝的具體步驟可能因制造商和產品要求而有所不同,但這是一般的PCB制造過程概述。

對于印刷線路板(PCB),買家通常會關注一些特定的標準。專業人士可能會建議您與獲得UL認證或ISO認證的PCB線路板制造商合作。但這些詞匯究竟是什么意思,當尋找出色的印刷線路板廠家時,您應該具體關注什么?以下是關于這些術語的基本有用信息。

UL認證

UL是Underwriters Laboratories的縮寫,是一家擁有超過100年經驗的第三方安全認證機構,致力于創新安全解決方案。UL在全球范圍內是測試、認證和標準制定的主導機構,旨在運用安全科學和安全工程學促進安全的生活和工作環境。

UL認證關注組件的安全性問題,比如阻燃性和電氣絕緣性。購買獲得UL認證的PCB產品的客戶可以放心,這些線路板符合相關的組件安全要求。

ISO認證

ISO認證標準,特別是ISO 9001:2015,幫助您的產品始終保持良好的質量。ISO 9001認證意味著一個公司正在按照適當和有效的質量管理體系制造其產品,并且這個體系是開放的,可以根據可能發現的改進空間不斷發展。

深圳普林電路已獲得這些認證,因此您可以信任我們的產品符合這些高質量標準,這有助于確保您的項目得到可靠的支持。 針對互聯網通信設備,普林電路的線路板是數據中心、通信基站等設備的關鍵組件。

PCB線路板技術,線路板

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。

這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統、衛星系統、雷達、無線電系統等領域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環境下的穩定性和性能表現,以確保信號的精確傳輸。

一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應商合作,提供專門設計用于高頻應用的材料,以滿足不同領域對高頻線路板的需求。 深圳普林電路采用先進的材料和工藝,確保產品穩定性,滿足客戶對可靠性的嚴格要求。廣東六層線路板制造公司

杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產品散熱、防塵、防潮等問題,這關系到線路板的壽命和穩定性。PCB線路板技術

普林電路作為專業的PCB線路板制造商,能夠根據客戶需求使用不同類型的油墨,以滿足各種應用的要求。

不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用,可以實現特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應用:

1、阻焊油墨:通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區域,以防止焊接材料附著在不應有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣,防止不必要的短路和電氣干擾。

2、字符油墨:用于標記線路板上的信息,如元件值、參考標記、生產日期等。這些標記對于電子元器件的識別和追蹤至關重要,有助于維護和維修電子設備。

3、液態光致抗蝕劑:這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時,光致抗蝕劑通過光刻圖案的暴露和顯影過程,將特定區域的銅覆蓋層暴露出來,以便進行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關鍵步驟之一。

4、導電油墨:用于線路板上的導電線路、觸點或電子元器件之間的連接。它具有導電性,能夠傳輸電流,用于創建電路和連接元件。導電油墨通常在灼燒過程中固化,以確保電路的可靠性。

根據具體需求和應用,普林電路的工程師會選擇合適的油墨來確保線路板的性能和可靠性。 PCB線路板技術

線路板產品展示
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