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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

HDI PCB是一種高密度印制電路板,其產品特點和優越性能,主要體現在以下方面:

HDI PCB的產品特點:

1、高電路密度:HDI PCB采用微細線路、埋孔、盲孔和層間通孔等技術,實現更高電路密度。在相同尺寸板上可容納更多電子元件,滿足現代電子設備的緊湊設計需求。

2、小型化設計:HDI PCB設計支持電子器件小型化,采用復雜多層結構和微細制造工藝,實現更小尺寸的電路板,為輕便電子設備提供理想解決方案。

3、層間互連技術:HDI PCB通過設置內部層(N層),提高電路的靈活性和復雜度。適用于高性能和復雜功能的電子設備。

4、高頻高速傳輸:由于設計結構和高密度電路布局,HDI PCB在高頻和高速傳輸方面表現出色,成為無線通信、射頻技術和其他高頻應用的理想選擇。

HDI PCB的性能:

1、電信號傳輸性能:具有更短的信號傳輸路徑和較少的信號耦合,提高了電信號傳輸的穩定性和可靠性。

2、電氣性能穩定:采用高精密制造工藝,HDI PCB在電氣性能方面表現優越,包括降低信號失真、提高阻抗控制等特性。

3、熱性能優越:獨特的設計結構有助于散熱,提高了電子設備在高負荷工作條件下的熱性能。

4、可靠性強:由于采用了先進的設計和制造技術,HDI PCB在可靠性方面表現出色,能夠滿足工業標準和要求。 選擇我們的高頻 PCB 制造服務,是對可靠性和創新的完美融合,助您在競爭激烈的市場中脫穎而出。深圳安防PCB價格

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高頻PCB是一種專為高頻信號傳輸而設計的印制電路板。在高頻應用中,如射頻(RF)和微波通信、雷達系統、衛星通信等,高頻PCB能夠提供更穩定、低損耗、高性能的電路傳輸。高頻PCB的主要特點和優點包括:

1、低傳輸損耗:高頻PCB使用特殊的材料,如PTFE(聚四氟乙烯)等,具有低介電常數和低介電損耗,有助于提高信號傳輸效率。

2、穩定的介電常數:高頻PCB的介電常數相對穩定,這對于保持信號的相位穩定性和減小信號失真非常重要,尤其在高頻應用中。

3、精確的阻抗控制高頻PCB制造過程中對于阻抗控制的要求非常嚴格。這意味著高頻PCB能夠提供精確的阻抗匹配,確保信號在電路中的高效傳輸。

4、較低的電磁泄漏和干擾:由于高頻PCB材料的選擇和制造工藝的優化,其電磁泄漏和對外界電磁干擾的敏感性相對較低,有助于維持信號的清晰性。

5、精密的線寬線距和孔徑控制在高頻PCB中,通常需要非常細小的線寬、線距和小孔徑,以適應高頻信號的傳輸要求。高頻PCB制造能夠實現這些精密的控制,確保電路性能的穩定。

6、適用于微帶線和射頻元件的集成:高頻PCB設計通常包括微帶線和射頻元件的集成,這有助于降低電路的復雜性、提高整體性能,并滿足高頻信號傳輸的特殊需求。 印刷PCB加工廠普林電路選用的PTFE材料在高頻性能方面表現出眾,適用于通信、雷達等高頻領域。

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厚銅PCB板的銅箔層相較于常規板更厚,通常,厚銅PCB板的銅箔厚度超過2盎司(70微米)。具有以下優點

1、熱性能:厚銅PCB板因其厚實的銅箔層具有優越的熱性能。銅是一種良好的導熱材料,因此在高功率應用中,厚銅PCB板能夠更有效地傳導和分散電路產生的熱量,防止過熱,提高整體穩定性。

2、載流能力:厚銅層提供了更大的導電面積,因此能夠容納更高的電流。這使得厚銅PCB板在高電流應用中表現出色,減小了電流密度,降低了線路阻抗,提高了電路板的可靠性。

3、機械強度:厚銅PCB板由于銅箔層更厚,具有更高的機械強度。這增加了電路板的抗彎曲和抗振動能力,使其更適用于一些對機械強度要求較高的應用場景,例如汽車電子領域。

4、耗散因數:由于厚銅PCB板能夠更有效地散熱,其耗散因數較低。這對于高頻應用和對信號傳輸質量要求高的場景非常重要,有助于減小信號失真,提高信號完整性。

5、導電性:厚銅層提供更大的導電面積,有助于降低電阻,減小信號傳輸過程中的能量損耗,提高導電性。這對于高速數字信號傳輸和高頻應用至關重要。


錫爐是一種用于電子制造中的焊接工藝的設備,主要用于焊接電子元器件和電路板。它通過將焊料中的錫加熱到液態,然后涂覆在連接的部件上,實現元器件之間或元器件與電路板之間的連接。

錫爐的特點:

1、高溫控制精度:錫爐能夠提供高度精確的溫度控制,確保焊接過程中的溫度恰到好處,避免元器件或電路板受到過度加熱的影響。

2、自動化程度高:現代錫爐通常具備先進的自動化功能,包括溫度曲線控制、輸送帶速度調節等,提高了生產效率和一致性。

3、適用于多種焊接工藝:錫爐可用于傳統的波峰焊接,也可用于表面貼裝技術(SMT)中的回流焊接,適應性強。

為什么選擇普林電路?

1、豐富經驗:普林電路在PCB制造領域擁有豐富的經驗,熟悉各種焊接工藝,包括錫爐焊接。

2、先進設備:普林電路投資于先進的生產設備,包括高性能的錫爐。這些設備能夠確保焊接過程的高度可控性和穩定性。

3、質量保障:公司建立了嚴格的品質保證體系,通過控制焊接過程中的溫度、時間等關鍵參數,保證焊接質量和電路板的可靠性。

4、定制化服務:普林電路致力于為客戶提供定制化的解決方案。無論是小批量生產還是大規模制造,公司都能夠滿足客戶特定的需求。 剛柔結合PCB板的應用領域很廣,我們的專業技術團隊確保其性能和可靠性的平衡。

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深圳普林電路的發展歷程展現了一家PCB公司的創業奮斗與不斷進取的精神。從成立初期的創業拼搏,到如今的跨足國際市場,公司始終堅持市場導向,以客戶需求為契機,不斷提升質量管控標準,持續研發創新生產工藝。

發展歷程:公司初期創業,經歷拼搏,逐漸成長,從北京遷至PCB產業高度發展的深圳,擴展至全國及國際市場,展現了堅定決心。16年發展,專注個性化產品,服務3000+客戶,創造300個就業崗位。

使命與價值觀:公司使命是快速交付,提高產品性價比。為實現使命,公司不斷改進管理,增投設施與設備,研究新技術,提高生產效率,強化柔性制造體系,縮短交期,降低成本。PCB工廠擁有先進設備,如背鉆機、LDI機、控深鑼機,確保產品精確制造。

技術創新與社會責任:公司致力于加速電子技術發展,推動新能源廣泛應用,助力人工智能、物聯網等顛覆性科技造福人類。愿景是為現代科技進步貢獻力量,不僅注重自身發展,更積極承擔社會責任,帶領電子科技領域發展。

未來展望:深圳普林電路展望未來,將堅守快速交付、精益生產和專業服務的原則,不斷提升產品與服務性價比。公司將以這一信念為國家社會發展貢獻更多力量,共同推動電子科技的快速進步。 我們擁有高效的生產流程,確保在盡量短的時間內為客戶提供高質量的PCB線路板。鋁基板PCB公司

針對高散熱需求,普林電路的金屬基板PCB為您的LED照明、功率放大器等設備提供良好的散熱性能。深圳安防PCB價格

在PCB行業,普林電路以其對品質的專注承諾在競爭激烈的市場中脫穎而出。我們深知品質是企業生存的基石,因此不只滿足客戶的高標準需求,更在公司內部設立了嚴格的品質保證體系,以確保每個生產環節都經過精心管理。

低廢品率:

我們的生產過程廢品率一直保持在小于3%的水平,這不只是對制程的高效管理,更是對品質的堅定承諾。我們努力提供無可挑剔的產品,讓客戶信任我們的制造能力。

用戶滿意度:

以客戶為中心,我們不只注重產品品質,還極力追求良好的用戶體驗。這使得我們的用戶抱怨率一直保持在小于1%的低水平,客戶滿意度成為我們成功的關鍵。

按期交貨率超過99%:

我們深知客戶對產品交付時間的敏感性,因此通過高效的生產計劃和供應鏈管理,我們保證客戶可以按時獲得所需的產品,免受延誤之擾。

品質保證:

我們實施了嚴格的檢驗流程,包括來料檢驗、工具夾檢測以及生產制程檢測。每一步都受到精心監控,確保只有合格產品才能進入下一個階段。這種檢驗體系是確保產品品質的重要保障。驗收標準符合國際標準:

包括GJB9001B、ISO9001、ISO/TS16949等。這些標準確保我們的產品達到了國際認可的品質水準。 深圳安防PCB價格

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