終檢質(zhì)量保證（FQA）是電路板制造中的一道質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。在經(jīng)歷了首件檢驗(yàn)（FAI）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和X射線檢測(cè)等多重驗(yàn)證后，我們的質(zhì)量工程師進(jìn)行目視質(zhì)量檢測(cè)，以確保產(chǎn)品在所有組裝過(guò)程中達(dá)到了高水平的質(zhì)量。

FQA的關(guān)鍵步驟包括：

1、目視檢測(cè)：質(zhì)量工程師通過(guò)目視檢測(cè)對(duì)電路板進(jìn)行仔細(xì)觀察，確保所有組件的正確放置和連接。這涉及到檢查元件的位置、方向和任何可能的物理?yè)p傷。

2、焊接質(zhì)量：FQA階段會(huì)特別關(guān)注焊接質(zhì)量，包括焊點(diǎn)的均勻性、連接性以及可能的焊接缺陷。這有助于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3、外觀檢查：質(zhì)量工程師會(huì)檢查電路板的整體外觀，確保沒(méi)有缺陷、異物或不良印刷。外觀檢查也包括對(duì)標(biāo)識(shí)和標(biāo)簽的驗(yàn)證，確保產(chǎn)品信息準(zhǔn)確。

4、電性能測(cè)試：在需要的情況下，F(xiàn)QA可能還包括對(duì)電路板進(jìn)行電性能測(cè)試，以驗(yàn)證其在實(shí)際應(yīng)用中的工作狀態(tài)。

FQA的實(shí)施是為了確保整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制得到了充分執(zhí)行，從而提供客戶精良品質(zhì)、可靠的電路板產(chǎn)品。這一環(huán)節(jié)強(qiáng)調(diào)了對(duì)每個(gè)組裝步驟的多方面檢查，以滿足客戶的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

普林電路的PCB制造過(guò)程嚴(yán)格按照IPC執(zhí)行，確保每個(gè)電路板都達(dá)到可靠的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。江蘇手機(jī)電路板廠

HDI PCB（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）是一種高密度互連印刷電路板，它采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更小的元器件封裝，為電子設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能。HDI PCB通常在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用。

HDI PCB與普通PCB相比有以下不同之處：

1、線路密度：HDI PCB采用更高級(jí)的制造技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的線路密度。通過(guò)采用微細(xì)線路、盲孔和埋孔等設(shè)計(jì)，HDI PCB可以在相對(duì)較小的板面積上容納更多的元器件和連接。

2、封裝技術(shù)：HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝，如微型BGA（Ball Grid Array）和封裝顆粒更小的芯片元件，以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。

3、層次結(jié)構(gòu)：HDI PCB常常具有多層結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部層次的銅鐵氧體（Cu-FR4）以及埋藏式和盲孔。這種層次結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸，提高性能。

4、信號(hào)完整性：由于更短的信號(hào)傳輸路徑和更小的元器件之間的連接，HDI PCB可以提供更好的信號(hào)完整性和電性性能。

5、適用范圍：HDI PCB主要用于對(duì)電路板尺寸和性能有更高要求的應(yīng)用，如高性能計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。

深圳普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。 廣西雙面電路板供應(yīng)商普林電路生產(chǎn)制造陶瓷電路板，傳輸穩(wěn)定，普遍用于高頻電子產(chǎn)品。

深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2007年，總部位于北京市大興區(qū)，后于2010年遷至深圳市，是一家專(zhuān)注于印制電路板制造的企業(yè)。我們提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的一站式服務(wù)。通過(guò)高效管理，我們?cè)谙嗤杀鞠履軌蛱峁└斓慕回浰俣龋谙嗤回浰俣认挛覀兊某杀靖汀?

除此之外，我們還根據(jù)市場(chǎng)和客戶需求，提供CAD設(shè)計(jì)、PCBA加工和元器件代采購(gòu)等增值服務(wù)。公司總部設(shè)在深圳，擁有PCB工廠和技術(shù)研發(fā)基地，同時(shí)在北京昌平設(shè)有CAD設(shè)計(jì)公司和PCBA加工工廠。我們?cè)趪?guó)內(nèi)多個(gè)主要電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中心布設(shè)服務(wù)中心，已經(jīng)為全球超過(guò)3000家客戶提供了快速電子制造服務(wù)。

X射線檢測(cè)是利用0.0006-80nm的短波長(zhǎng)X射線穿透各種PCB材料。特別是對(duì)于采用BGA（球柵陣列）和QFN（裸露焊盤(pán)封裝）設(shè)計(jì)的印刷電路板，其中的焊點(diǎn)通常難以用肉眼觀察。以下是X射線檢測(cè)的一些特點(diǎn)：

1、穿透性強(qiáng)：X射線短波長(zhǎng)強(qiáng)穿透PCB，包括多層和高密度設(shè)計(jì)。這穿透性是X射線檢測(cè)的關(guān)鍵特性，允許查看電路板內(nèi)部的微細(xì)結(jié)構(gòu)和連接。

2、檢測(cè)難以觀察的焊點(diǎn)：BGA和QFN封裝設(shè)計(jì)涉及微小且難以直接觀察的焊點(diǎn)。X射線檢測(cè)通過(guò)透射圖像清晰、準(zhǔn)確地顯示這些焊點(diǎn)，確保連接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

3、X射線機(jī)應(yīng)用：X射線機(jī)通過(guò)對(duì)關(guān)鍵封裝進(jìn)行X射線檢測(cè)，生產(chǎn)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷，如虛焊、短路或錯(cuò)位，提高產(chǎn)品整體可靠性。

4、確保質(zhì)量和穩(wěn)定性：X射線檢測(cè)不僅幫助發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，還有助于驗(yàn)證組件的排列和連接是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范。這有助于確保印刷電路板在質(zhì)量和穩(wěn)定性方面達(dá)到預(yù)期水平。

5、應(yīng)對(duì)先進(jìn)設(shè)計(jì)：隨著電子設(shè)計(jì)進(jìn)步，采用BGA和QFN等先進(jìn)封裝的PCB變得更常見(jiàn)。X射線檢測(cè)因其穿透復(fù)雜結(jié)構(gòu)的能力成為理想工具，應(yīng)對(duì)這些先進(jìn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

X射線檢測(cè)特別適用于處理復(fù)雜結(jié)構(gòu)和先進(jìn)設(shè)計(jì)的印刷電路板。通過(guò)高度穿透性的X射線，制造商能夠確保產(chǎn)品的可靠性，提高生產(chǎn)效率。 HDI板技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高電路密度、更小尺寸，適用于高頻、高速、微型化的移動(dòng)設(shè)備和通信領(lǐng)域。

深圳普林電路PCBA事業(yè)部擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地，為安防、通訊基站、工控、汽車(chē)電子、醫(yī)療等行業(yè)提供多方位的服務(wù)。以下是其特點(diǎn)和服務(wù)的講解：

1、生產(chǎn)規(guī)模和設(shè)備：我司擁有7000平方米的現(xiàn)代化廠房，配備了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備。其中包括富士、松下、雅馬哈等品牌的貼片機(jī)，勁拓有/無(wú)鉛10溫區(qū)回流爐、有/無(wú)鉛波峰焊等多種生產(chǎn)設(shè)備，確保生產(chǎn)過(guò)程的高效性和穩(wěn)定性。

2、服務(wù)范圍：該事業(yè)部提供從樣板小批量到大批量的PCBA制造服務(wù)，覆蓋了多個(gè)非消費(fèi)電子領(lǐng)域。服務(wù)包括精密電路板的貼片、焊接，產(chǎn)品測(cè)試、老化，包裝、發(fā)貨等全流程服務(wù)。

3、高度自動(dòng)化和精密生產(chǎn)：我們采用富士、松下等先進(jìn)的貼片機(jī)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過(guò)程的高度自動(dòng)化。勁拓有/無(wú)鉛10溫區(qū)回流爐和其他現(xiàn)代化設(shè)備確保了焊接過(guò)程的精密性和質(zhì)量。

4、多元化的服務(wù)內(nèi)容：除了基本的電路板貼片、焊接服務(wù)外，我們還提供芯片程序代燒寫(xiě)，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標(biāo)、刻字，BGA返修等多元化服務(wù)，滿足客戶各種個(gè)性化需求。

5、質(zhì)量控制和檢測(cè)：為確保產(chǎn)品質(zhì)量，普林電路PCBA事業(yè)部引入了現(xiàn)代化的質(zhì)量控制手段，包括全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)、X-RAY、AOI、BGA返修設(shè)備等。這些設(shè)備有效地進(jìn)行了產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)和驗(yàn)證。 HDI電路板的設(shè)計(jì)支持電子器件小型化，實(shí)現(xiàn)更小尺寸的電路板，為輕量、便攜電子設(shè)備提供理想解決方案。上海印刷電路板制作

從高頻電路板到背板電路板，我們的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)為您提供一站式服務(wù)，滿足不同行業(yè)需求。江蘇手機(jī)電路板廠

多層電路板在各行各業(yè)都有普遍的應(yīng)用，以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)等。這些設(shè)備通常需要復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，而多層電路板能夠提供更高的集成度和更小的體積，使得電子產(chǎn)品更加輕薄、靈活。

2、計(jì)算機(jī)電子學(xué)：在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，多層電路板被普遍用于主板、服務(wù)器和高性能計(jì)算機(jī)。復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)需要更多的層次來(lái)實(shí)現(xiàn)高度的集成和復(fù)雜的信號(hào)傳輸，以滿足計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)性能和可靠性的要求。

3、電信：通信設(shè)備需要大量的電路板來(lái)支持信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸和網(wǎng)絡(luò)連接。多層電路板能夠滿足高密度布線和復(fù)雜信號(hào)傳輸?shù)男枨螅岣咄ㄐ旁O(shè)備的性能和穩(wěn)定性。

4、工業(yè)：工業(yè)領(lǐng)域的控制系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備和傳感器通常需要多層電路板來(lái)支持復(fù)雜的電氣設(shè)計(jì)。多層結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸，提高系統(tǒng)集成度，適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的高要求。

5、醫(yī)療保健：多層電路板在醫(yī)療成像、監(jiān)測(cè)設(shè)備和治療儀器中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。高密度、高可靠性的多層電路板有助于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的醫(yī)療電子技術(shù)。

6、汽車(chē)：現(xiàn)代汽車(chē)中的電子系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，需要支持車(chē)輛控制、信息娛樂(lè)、安全系統(tǒng)等多個(gè)方面的功能。多層電路板在汽車(chē)電子領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，提供高度集成和可靠性的解決方案。

江蘇手機(jī)電路板廠