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企業商機
線路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
線路板企業商機

沉金工藝,也稱為電化學沉積金工藝,是一種在線路板表面通過電化學方法沉積金層的制造工藝。在一些對金層均勻性、導電性和焊接性有較高要求的應用中,沉金工藝是一種常見而有效的選擇。

沉金工藝的步驟:

1、清洗和準備:PCB表面需要經過清洗和準備,確保沒有污物和氧化物影響沉積金的質量。

2、催化:通過在表面催化劑層上沉積催化劑,通常使用化學鍍法,為金的沉積提供起始點。

3、電鍍金層:將PCB浸入含有金離子的電解液中,通過施加電流使金沉積在催化劑上,形成金層。

沉金工藝的優點:

1、均勻性:沉金工藝能夠提供非常均勻的金層,保證整個PCB表面覆蓋均勻,提高導電性能。

2、適用性廣:適用于多種基材,包括剛性和柔性PCB,以及各種導體材料。

3、焊接性好:金層的平整性和導電性質使其成為焊接過程中的理想材料,提高了焊點的可靠性。

4、耐腐蝕性:金具有優異的抗腐蝕性,能夠在各種環境條件下保持較好的性能。

沉金工藝的缺點:

1、成本較高:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高,主要由于所需的設備和化學藥劑。

2、環保問題:使用化學藥劑和電化學方法可能涉及一些環保問題,需要合規處理廢液。

深圳普林的HDI線路板在小型化設備中脫穎而出,提供可靠性能和空間效益。廣東汽車線路板工廠

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OSP(Organic Solderability Preservatives)是有機可焊性保護劑的縮寫,是一種表面處理工藝,主要用于保護裸露的銅焊盤,以確保它們在制造過程中保持良好的可焊性。

OSP的優點:

1、環保:OSP是一種無鹵素、無鉛的環保工藝,符合現代電子產品對環保標準的要求。

2、焊接性能好:OSP薄膜薄而均勻,對焊接的影響相對較小,有助于提高焊接質量。

3、適用于SMT工藝:OSP適用于表面貼裝技術(SMT),并且不會在組裝過程中產生不良的化學反應。

4、存放時間較長:相比其他表面處理工藝,OSP具有相對較長的存放時間,不容易因存放時間過長而失去效果。

OSP的缺點:

1、耐熱性較差:OSP薄膜在高溫下會分解,因此不適用于需要經受高溫制程的電子產品。

2、對環境要求高:OSP的應用環境要求相對較高,包括空氣濕度和溫度等方面的要求,需要在控制好的生產環境中使用。

3、不適用于多次焊接:OSP一般不適用于需要多次焊接的情況,因為多次焊接可能會破壞其表面薄膜,影響可焊性。

在選擇是否采用OSP工藝時,普林電路會根據具體的產品需求和制程條件來權衡其優缺點,以確保為客戶選擇適合的表面處理工藝。 微帶板線路板廠家高速數字信號的傳輸需要對線路板的層間耦合和信號完整性進行細致分析和優化。

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HDI線路板在電子行業中的應用很廣,其行業應用主要涵蓋以下幾個方面:

1、移動通信領域:HDI線路板普遍用于手機、智能手機、平板電腦等移動通信設備。由于HDI技術可以實現更小尺寸、更輕量和更高性能的電路板,因此非常適用于現代便攜式通信設備的設計。

2、計算機和服務器:HDI線路板在計算機和服務器領域也得到了普遍應用。由于計算機硬件日益小型化和高性能化的趨勢,HDI技術可以滿足對高密度、高性能電路布局的需求。

3、汽車電子:隨著汽車電子化水平的提高,HDI線路板在汽車電子領域的應用也在逐漸增多。汽車中的各種控制單元和信息娛樂系統需要更緊湊、高密度的電路設計,HDI技術能夠滿足這一需求。

4、醫療設備:醫療電子設備對電路板的要求往往更為嚴格,包括更小的尺寸和更高的可靠性。HDI線路板可以勝任這些要求,因此在醫療設備中得到普遍應用。

5、消費電子:除了移動通信設備外,HDI線路板還在各種消費電子產品中得到應用,如數碼相機、智能家居設備等。

HDI線路板由于其高密度、小尺寸、高性能的特點,適用于需要先進電路布局和高可靠性的各種電子產品。

普林電路積極響應客戶需求,根據不同應用場景選擇適合的板材材質,以確保PCB線路板在各種環境下的可靠性能。以下是一些常見的PCB板材材質及其特點,為您深入講解:

1、酚醛/聚酯類纖維板:

特點:紙基板,如FR-1/2/3,主要應用于低端消費類產品。

應用:在對成本要求較為敏感的產品中廣泛應用。

2、環氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板:

特點:主流產品,具有良好的機械和電性能。

典型規格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

應用:廣泛應用于各類電子產品,機械性能和電性能均優越。

3、聚苯醚/改性環氧/復合材料玻璃布板:

特點:符合RoHS標準,無鹵素,滿足低Dk、Df等要求。

應用:包括高速板材和無鹵板材,適用于對環保和電性能有要求的應用。

4、聚四氟乙烯板:

特點:純PTFE或含有碎玻纖,具有優異的Dk、Df性能。

應用:屬于高級材料,適用于對電性能有極高要求的領域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特點:在保持電性能的基礎上加入玻璃布,提高可加工性。

應用:適用于需要綜合考慮電性能和可加工性的場景。

6、聚四氟乙烯復合板:

特點:衍生產品,廣泛應用于不同微波設計。

應用:包括微波通信、商用通訊等領域,具有更普及的使用范圍和更好的可加工性。 我們針對高速數據傳輸需求,優化線路板設計,降低信號損耗,提供可靠的性能和穩定的信號傳輸。

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普林電路在PCB線路板制造中會為客戶選擇適合需求的材料,以確保高質量和特定應用需求的滿足。PCB線路板材料的選擇涉及多個基材特性,以下是它們的重要性簡要了解:

1、玻璃轉化溫度TG:TG是一個重要指標,表示材料從“固態”到“橡膠態”的轉變溫度。高TG值意味著材料在高溫環境下能夠更好地保持結構完整性,特別適用于高溫電子應用。

2、熱分解溫度TD:TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫,適用于焊接或其他高溫工藝。

3、介電常數DK:介電常數表示材料對電場的響應能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線,減少信號的傳播延遲,適用于高頻電路。

4、介質損耗DF:介質損耗因素表明材料在電場中的能量損失。較低的DF值意味著材料在高頻應用中吸收的能量較少,有助于減少信號衰減。

5、熱膨脹系數CTE:CTE表示材料隨溫度變化時的尺寸變化。匹配PCB和其他組件的CTE是確保穩定性和避免熱應力問題的關鍵。

6、離子遷移CAF:離子遷移是指在高濕高溫條件下銅離子從一個地方遷移到另一個地方,可能導致短路或絕緣失效。選擇材料時需要考慮其抵抗離子遷移的能力,特別是在惡劣環境下。


我們的HDI線路板廣泛應用于便攜設備和醫療器械,為客戶的產品提供了出色的性能和可靠性。廣東撓性板線路板價格

無論是高頻線路板還是軟硬結合板,我們的專業團隊都將為您定制合適的線路板,滿足您的特定需求。廣東汽車線路板工廠

什么情況下會用到軟硬結合線路板?

軟硬結合線路板是一種結合了剛性部分和柔性部分的電路板,具有彎曲性能和剛性性能。這種設計在某些特定的應用場景下非常有用,主要出于以下一些情況:

1、有限的空間:當產品空間受限時,軟硬結合線路板可以更好地適應有限的空間和不規則的形狀。

2、高密度布局:對于需要高密度布局的應用,軟硬結合線路板可以通過柔性部分實現更高層次的布線,允許更多的電子元件被集成在緊湊的空間內。

3、減少連接點:軟硬結合線路板通過直接整合剛性和柔性部分,減少了連接點,提高了可靠性。

4、提高可靠性:在需要抗振、抗沖擊或高可靠性的環境中,軟硬結合線路板能夠減少連接點的數量,降低故障率,從而提高整體系統的可靠性。

5、輕量化設計:對于一些要求輕量化設計的應用,軟硬結合線路板可以在保持剛性和功能性的同時減輕整體重量。

6、三維組裝:在需要進行三維組裝的場景中,軟硬結合線路板可以更靈活地適應各種組裝要求,實現電子元件在不同平面上的布局。

7、節省空間和成本:在一些對空間和成本敏感的應用中,軟硬結合線路板可以簡化設計,減少元件數量,壓縮制造和組裝成本。 廣東汽車線路板工廠

線路板產品展示
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