圖6是本發(fā)明提供的選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的、技術(shù)方案,因此只作為示例,而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);在步驟s102中,將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。在該實(shí)施例中,執(zhí)行上述步驟s101之前需要預(yù)先配置該布局檢查選項(xiàng)配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項(xiàng)配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項(xiàng)內(nèi)容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當(dāng)橢圓形時(shí),其尺寸表達(dá)為17x20mil,當(dāng)是圓形時(shí)表達(dá)為17mil,在此不再贅述。在本發(fā)明實(shí)施例中,如圖3所示。 PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域。荊州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)布線
布線優(yōu)化的步驟,連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查:整版連通為100%,未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查:對(duì)整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過(guò)孔檢查:整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過(guò)孔并刪除。跨分割區(qū)域檢查:檢查所有分隔帶區(qū)域,并對(duì)在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。走線串?dāng)_檢查:所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查:對(duì)稱層需檢查殘銅率是否對(duì)稱并進(jìn)行調(diào)整。走線角度檢查:檢查整版直角、銳角走線。宜昌正規(guī)PCB設(shè)計(jì)功能創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì),創(chuàng)造無(wú)限可能。
PCB設(shè)計(jì)是指打印電路板(Printed Circuit Board)的設(shè)計(jì),這是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。在PCB設(shè)計(jì)中,通過(guò)將電路圖上的電子元器件布局設(shè)計(jì)在板子上,再使用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行連線、走線、填充等操作,終形成一張電路板,將電子元器件連接起來(lái),使整個(gè)電路系統(tǒng)能夠正常工作。 PCB設(shè)計(jì)的質(zhì)量和精度對(duì)電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性有很大的影響,因此需要由專業(yè)的電路工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)和檢驗(yàn)。射頻:是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。所示它是由導(dǎo)體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構(gòu)成的傳輸線。微帶線是由介質(zhì)基片,接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。
述隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復(fù)雜性不斷增加,多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字器件復(fù)雜度越來(lái)越高,門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬(wàn)甚至上百萬(wàn),現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過(guò)去整個(gè)電路板的功能,從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺(tái),而變成了一個(gè)高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣,信號(hào)完整性EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。信賴的 PCB 設(shè)計(jì),贏得客戶信賴。
3、在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號(hào)線中間可否加地線?差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處,如fluxcancellation,抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。5、在布時(shí)鐘時(shí),有必要兩邊加地線屏蔽嗎?是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定,而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好,有可能反而會(huì)使情況更糟。6、allegro布線時(shí)出現(xiàn)一截一截的線段(有個(gè)小方框)如何處理?出現(xiàn)這個(gè)的原因是模塊復(fù)用后,自動(dòng)產(chǎn)生了一個(gè)自動(dòng)命名的group,所以解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵就是重新打散這個(gè)group,在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個(gè)命令后,移動(dòng)所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。PCB設(shè)計(jì)的初步階段通常從電路原理圖的繪制開(kāi)始。宜昌什么是PCB設(shè)計(jì)銷售電話
高效 PCB 設(shè)計(jì),縮短產(chǎn)品上市周期。荊州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)布線
Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的,而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類。顧名思義,助焊膜是涂于焊盤(pán)上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫,因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫。可見(jiàn),這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論,就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。荊州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)布線
器件選型選擇合適的電子元件:根據(jù)電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時(shí),需要考慮元件的電氣參數(shù)(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時(shí),要根據(jù)項(xiàng)目所需的計(jì)算能力、外設(shè)接口和內(nèi)存大小來(lái)挑選合適的型號(hào)。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現(xiàn)信號(hào)不匹配或安裝困難的問(wèn)題。二、原理圖設(shè)計(jì)電路搭建繪制原理圖符號(hào):使用專業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據(jù)元件的電氣特性繪制其原理圖符號(hào)。連接元件:按照電路的功能要求,將各個(gè)元件的引腳用導(dǎo)線連接起來(lái),形成完...