加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近,以減小所包圍的面積,從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾,同時減少環路對外的電磁輻射。C:大電容盡量離MOS管近,輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,以減小環路電阻,轉角要圓滑,線寬不要突變如下圖。E:脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子,使噪聲源和出口分離。F:振蕩濾波去耦電容靠近IC地,地線要求短。14:錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器,電感,電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,過孔要加錫,增加載流能力。18、在單面板中,跳線與其它元件不能相碰,如跳線接高壓元件,則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 隨著環保意識的增強,選擇符合RoHS等環保標準的PCB板材成為行業趨勢。武漢了解PCB設計布局
1VGA接口(1)VGA接口介紹VGA(VideoGraphicsArray)接口是顯卡上輸出模擬信號的接口,VGA接口是顯卡上應用為大范圍的接口類型,雖然液晶顯示器可以直接接收數字信號,但為了與VGA接口顯卡相匹配,也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號在超過1280×1024分辨率以上的情況下就會出現明顯的失真、字跡模糊的現象,而此時DVI接口的畫面依舊清晰可見。DVI接口比較高可以提供8G/s的傳輸率,實現1920×1080的顯示要求。VGA插座共有15,除了2根NC信號、3根顯示數據總線和5個GND信號,比較重要的是3根RGB彩色分量信VGA號和2根掃描同步信號HSYNC和VSYNC針。VGA接口中彩色分量采用RS343電平標準,峰值電壓為1V。咸寧如何PCB設計布局每一塊PCB都是設計師智慧的結晶,承載著科技的進步與生活的便利。
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。好的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。在一個多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案,所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟:當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案,所述將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:根據輸入的所述pinsize參數,過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 在制作過程中,先進的PCB生產技術能夠確保電路板的精密度與穩定性,真正實現設計意圖的落地。
圖6是本發明提供的選項參數輸入模塊的結構框圖;圖7是本發明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發明的、技術方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本發明的保護范圍。圖1是本發明提供的pcb設計中layout的檢查方法的實現流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;在步驟s102中,將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。在該實施例中,執行上述步驟s101之前需要預先配置該布局檢查選項配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當橢圓形時,其尺寸表達為17x20mil,當是圓形時表達為17mil,在此不再贅述。在本發明實施例中,如圖3所示。 對于高功率或發熱量大的元器件,PCB的熱管理能力至關重要。黃石高速PCB設計包括哪些
設計一塊高性能的PCB不僅需要扎實的電路理論知識,更需設計師具備敏銳的審美眼光和豐富的實踐經驗。武漢了解PCB設計布局
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部接口、內部的電磁保護、散熱等因素布局。我們常用的設計軟件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等設計軟件。在高速設計中,可控阻抗板和線路阻抗的連續性是非常重要的問題。常見的阻抗單端50歐,差分100歐,如何保證信號完整性呢?我們常用的方式,信號線的相鄰層都有完整的GND平面,或者是電源平面。我們做用單片機做產品,一般情況下我們是沒必要做阻抗,它工作的頻率一般都是很低。您可以百度一下SI9000學習下阻抗計算的方法。武漢了解PCB設計布局
器件選型選擇合適的電子元件:根據電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時,需要考慮元件的電氣參數(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時,要根據項目所需的計算能力、外設接口和內存大小來挑選合適的型號。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現信號不匹配或安裝困難的問題。二、原理圖設計電路搭建繪制原理圖符號:使用專業的電路設計軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據元件的電氣特性繪制其原理圖符號。連接元件:按照電路的功能要求,將各個元件的引腳用導線連接起來,形成完...