絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等,例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只注意文字符號放置得整齊美觀,忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們設(shè)計(jì)的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上,如此種種的設(shè)計(jì)都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:”不出歧義,見縫插針,美觀大方”。PCB 設(shè)計(jì),讓電子產(chǎn)品更可靠。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)布局
不同材料、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異。在滿足性能要求的前提下,合理控制成本是選擇過程中的重要考量。隨著環(huán)保意識的增強(qiáng),選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢。同時(shí),考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責(zé)任的體現(xiàn)。選擇合適的PCB板材是一個(gè)綜合考慮多方面因素的過程。從材料類型、銅箔厚度、板材厚度到熱性能、介電性能、成本以及環(huán)保性,每一個(gè)選擇點(diǎn)都需根據(jù)具體的應(yīng)用場景和性能要求來權(quán)衡。通過細(xì)致的分析和比較,可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,又能實(shí)現(xiàn)成本效益的比較大化。咸寧高效PCB設(shè)計(jì)走線專業(yè) PCB 設(shè)計(jì),為電子設(shè)備筑牢根基。
述隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復(fù)雜性不斷增加,多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對PCB板級設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字器件復(fù)雜度越來越高,門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬甚至上百萬,現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過去整個(gè)電路板的功能,從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺,而變成了一個(gè)高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣,信號完整性EMC在PCB板級設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問題。
加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近,以減小所包圍的面積,從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾,同時(shí)減少環(huán)路對外的電磁輻射。C:大電容盡量離MOS管近,輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,以減小環(huán)路電阻,轉(zhuǎn)角要圓滑,線寬不要突變?nèi)缦聢D。E:脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子,使噪聲源和出口分離。F:振蕩濾波去耦電容靠近IC地,地線要求短。14:錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅(qū)動變壓器,電感,電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,過孔要加錫,增加載流能力。18、在單面板中,跳線與其它元件不能相碰,如跳線接高壓元件,則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時(shí)應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關(guān)電源的體積越來越小。 精細(xì) PCB 設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品檔次。
圖6是本發(fā)明提供的選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術(shù)方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);在步驟s102中,將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。在該實(shí)施例中,執(zhí)行上述步驟s101之前需要預(yù)先配置該布局檢查選項(xiàng)配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項(xiàng)配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項(xiàng)內(nèi)容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當(dāng)橢圓形時(shí),其尺寸表達(dá)為17x20mil,當(dāng)是圓形時(shí)表達(dá)為17mil,在此不再贅述。在本發(fā)明實(shí)施例中,如圖3所示。 精細(xì) PCB 設(shè)計(jì),注重細(xì)節(jié)把控。咸寧PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
在完成布局和走線后,PCB設(shè)計(jì)還需經(jīng)過嚴(yán)格的檢查與驗(yàn)證。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)布局
1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)布局
原理圖設(shè)計(jì)元器件選型與庫準(zhǔn)備選擇符合性能和成本的元器件,并創(chuàng)建或?qū)朐韴D庫(如封裝、符號)。注意:元器件的封裝需與PCB工藝兼容(如QFN、BGA等需確認(rèn)焊盤尺寸)。繪制原理圖使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence Allegro)完成電路連接。關(guān)鍵操作:添加電源和地網(wǎng)絡(luò)(如VCC、GND)。標(biāo)注關(guān)鍵信號(如時(shí)鐘、高速總線)。添加注釋和設(shè)計(jì)規(guī)則(如禁止布線區(qū))。原理圖檢查運(yùn)行電氣規(guī)則檢查(ERC),確保無短路、開路或未連接的引腳。生成網(wǎng)表(Netlist),供PCB布局布線使用。在完成 PCB 設(shè)計(jì)后,必須進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,以確保設(shè)計(jì)符合預(yù)先設(shè)定的規(guī)則和要求。荊州什...