按照電路的流程安排好各個功能電路單元的位置，使布局可以便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能單元的元器件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當接口固定時，我們應由接口，再到接著以元器件布局。高速信號短為原則。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。低頻與高頻線電路要分開，數字與模擬電路需要確定好可以分開設計。PCB 設計，讓電子設備更智能。十堰專業PCB設計加工

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。其中，如圖6所示，選項參數輸入模塊11具體包括：布局檢查選項配置窗口調用模塊14，用于當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊15，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊16，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在本發明實施例中，如圖7所示，層面繪制模塊12具體包括：過濾模塊17，用于根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;所有坐標獲取模塊18，用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查模塊19，用于檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;繪制模塊20，用于當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標統計模塊21，用于統計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在本發明實施例中，參考圖5所示。 設計PCB設計廠家專業 PCB 設計，保障電路高效。

    以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。PCB 設計，讓電子產品更高效。

而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數據傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強抗噪聲能力。A：散熱器接地多數也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。更改后：單點接地無磁場回路，EMI測試OK。7、濾波電容走線A：噪音、紋波經過濾波電容被完全濾掉。B：當紋波電流太大時，多個電容并聯，紋波電流經過個電容當紋波電流太大時，多個電容并聯，紋波電流經過個電容產生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規。9、弱信號走線，不要在電感、電流環等器件下走線。電流取樣線在批量生產時發生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：熱元件下加錫，用于散熱。 信賴的 PCB 設計，樹立良好口碑。恩施什么是PCB設計怎么樣

這些參數影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況，特別是在高頻電路設計中尤為重要。十堰專業PCB設計加工

如何畫4層PCB板4層pcb板設計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程？請教高手關于pcb四層板子的設計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4層）及其原理圖（復雜點的），剛學4層板，想有個參照，謝謝咯!!在PROTELDXP里面如何畫四層PCB圖？ADwinter09中，怎么把畫好的2層PCB板改成4層的，明白人指點一下，感激不盡新建的PCB文件默認的是2層板，教你怎么設置4層甚至更多層板。在工具欄點擊Design-->LayerStackManager.進入之后顯示的是兩層板，添加為4層板，一般是先點toplayer，再點AddLayer，再點AddLayer，這樣就成了4層板。見下圖。有些人不是點addlayer，而是點addplane，區別是addlayer一般是增加的信號層，而addplane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有addlayer，又有addplane.根據自己需要選擇。另外需要設置的就是每一層層的分布（一般為TOP，GND，POWER，BOT）普通板子沒啥阻抗要求，板厚定下即可，注意電源地線走線加粗15-30MIL，信號線線寬7-15MIL都可，過孔選12/24和20/40，注意走線，鋪銅間距，器件和走線離板框距離其實畫4層板和多層一樣，網上很多教程，只是需要耐心看文章。 十堰專業PCB設計加工