VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置，由于很難在電源平面中單獨為VTT電源劃出一個完整的電源平面，因此一般的VTT電源都在PCB的信號層通過大面積鋪銅劃出一個電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置，通過減少走線的長度一方面避免因走線導致的電壓跌落，另一方面避免各種噪聲以及干擾信號通過走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。高效 PCB 設計，提高生產(chǎn)效率。武漢如何PCB設計規(guī)范

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應用，其關系簡單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。咸寧哪里的PCB設計加工信賴的 PCB 設計，助力企業(yè)騰飛。

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。其中，如圖6所示，選項參數(shù)輸入模塊11具體包括：布局檢查選項配置窗口調(diào)用模塊14，用于當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊15，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊16，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實施例中，如圖7所示，層面繪制模塊12具體包括：過濾模塊17，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設定的smdpin;所有坐標獲取模塊18，用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查模塊19，用于檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;繪制模塊20，用于當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標統(tǒng)計模塊21，用于統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在本發(fā)明實施例中，參考圖5所示。

質(zhì)量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是基本的設放置順序。放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。計要求，網(wǎng)絡DRC檢查和結構檢查就是分別確認PCB設計滿足原理圖網(wǎng)表和結構要素圖兩項輸入條件。電路板尺寸和CAD圖紙要求加工尺寸是否相符合。對于高功率或發(fā)熱量大的元器件，PCB的熱管理能力至關重要。

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。量身定制 PCB，實現(xiàn)獨特功能。黃岡定制PCB設計多少錢

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    導讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注！想學習請點擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側交流對直流部分≥（3）、一次側直流地對地≥（4）、一次側對二次側≥，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電阻R3應靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin。 武漢如何PCB設計規(guī)范