繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小，形狀與結構圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性：禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性；限高區域設置對應高度限制屬性；亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導軌按結構圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導軌內沿2mm范圍內，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區域，客戶有特殊要求除外。PCB設計中電氣方面的注意事項。黃石高效PCB設計原理

放置固定結構件（1）各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致，并將器件按照結構圖形對應放置。（2）當有如下列情形時，需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中，同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合；結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符；結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符；文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致；其他有疑問的地方。（3）安裝孔坐標、孔徑、頂底層與結構圖完全一致。（4）安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環時，焊環離孔距離8Mil以上，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結構件放置完畢后，對器件賦予不可移動屬性。（6）在孔符層進行尺寸標注，標注單位為公制（mm），精度小數點后2位，尺寸公差根據客戶結構圖要求。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT，需進行標注。（8）如設計過程中更改結構，按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區域和放置固定構件。客戶無具體的結構要求時，應根據情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。（9）子卡、母卡對插/扣設計荊門哪里的PCB設計DDR與SDRAM信號的不同之處在哪？

PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是：網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下：創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件（1）建立一個全新PCBLayout文件，并對其命名。（2）命名方式：“項目名稱+日期+版本狀態”，名稱中字母全部大寫，以日期加上版本狀態為后綴，用以區分設計文件進度。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱，1031為日期，A1為版本狀態，客戶有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。設置庫路徑（1）將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內，由客戶提供的封裝及經我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內，未經審核的封裝文件，不得放入LIB文件夾內或庫文件內。（2）對設計文件設置庫路徑，此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件，路徑指向必須之一，禁止設置多指向路徑。

結構繪制結構繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結構特殊區域及拼板→放置固定結構件。1.1.1繪制單板板框（1）將結構圖直接導入PCB文件且測量尺寸，確認結構圖形中結構尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大。（2）設計文件中，單位為mm，則精度為小數點后4位；單位為Mil，則精度為小數點后2位，兩種單位之間轉換至多一次，特殊要求記錄到《項目設計溝通記錄》中。（3）導入結構圖形并命名。（4）導入的結構圖形層命名方式為DXF_日期+版本，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil。（5）結構圖形導入后應在EDA設計軟件視界正中，若偏移在一角，應整體移動結構圖形，使之位于正中。（6）根據結構圖形，繪制外形板框，板框與結構文件完全一致且重合，并體現在EDA設計軟件顯示層。（7）確定坐標原點，坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點，坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設計溝通記錄》中。（8）對板邊的直角進行倒角處理，倒角形狀、大小依據結構圖繪制，如無特殊要求，默認倒圓角半徑為1.5mm，工藝邊外沿默認倒圓角，半徑為1.5mm并記錄到《項目設計溝通記錄》郵件通知客戶確認。（9）板框繪制完畢，賦予其不可移動，不可編輯屬性。疊層方案子流程以及規則設置。

規則設置子流程：層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置：根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息，在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息，非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。（2）電源/地線：線寬>=15Mil。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求，過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求。◆間距規則設置：根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規則，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外，應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致，以免短路：（1）內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內外層導體到郵票孔邊緣距離；（3）內外層導體到V-CUT邊緣距離；（4）外層導體到導軌邊緣距離；（5）內外層導體到板邊緣距離；◆差分線規則設置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。PCB設計布局中光口的要求有哪些？荊門打造PCB設計原理

PCB設計工藝的規則和技巧。黃石高效PCB設計原理

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結構，分支端靠近信號的接收端，串聯電阻靠近驅動端放置（5mm以內），并聯電阻靠近接收端放置（5mm以內），布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結構的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時鐘線（遠端分支結構）的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓撲結構，布局時串聯電阻靠近驅動端放置，并聯電阻靠近接收端放置，布線時要考慮差分線對內的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片，為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個孔，同時芯片配備大的儲能大電容；對于1.25VVTT電源，該電源的質量要求非常高，不允許出現較大紋波，1.25V電源輸出要經過充分的濾波，整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。黃石高效PCB設計原理

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