Gerber輸出Gerber輸出前重新導入網表，保證終原理圖與PCB網表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新，根據《PCBLayout檢查表》進行自檢后，進行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設置、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數設置→生成Gerber文件→IPC網表自檢。（1）光繪格式RS274X，原點位置設置合理，光繪單位設置為英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全、每層內容選擇正確，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確，前綴統一為布線層ART,電源層PWR，地層GND，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標。京曉科技給您帶來PCB設計布線的技巧。黃石高速PCB設計銷售

評估平面層數，電源平面數的評估：分析單板電源總數與分布情況，優先關注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內無BGA封裝的芯片，一般可以用一個電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評估對象，如果BGA內的電源種類數≤3種，用一個電源平面，如果＞3種，則使用2個電源平面，如果＞6則使用3個電源平面，以此類推。備注：1、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數的評估：在確定了走線層數和電源層數的基礎上，滿足以下疊層原則：1、疊層對稱性2、阻抗連續性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合（3）層疊評估:結合評估出的走線層數和平面層數，高速線優先靠近地層的原則，進行層疊排布。恩施哪里的PCB設計銷售如何梳理PCB設計布局模塊框圖？

設計規劃設計規劃子流程：梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數字板、模擬板、數?；旌习?、射頻板、射頻數?；旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等，依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。（2）器件認定：在單板設計中，承擔信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板，規范填寫，信息無遺漏；可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格，經客戶確認后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經客戶確認后，予以采納。

導入網表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設計，在原理圖中生成網表，并導入到新建PCBLayout文件中，確認網表導入過程中無錯誤提示，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的，把創建的PCB文件的放到工程中，執行更新網表操作。（3）將導入網表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶確認軟件版本，設計時使用和客戶相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時暫停設計；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。PCB設置中PCI-E板卡設計要求是什么？

放置固定結構件（1）各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致，并將器件按照結構圖形對應放置。（2）當有如下列情形時，需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中，同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合；結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符；結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符；文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致；其他有疑問的地方。（3）安裝孔坐標、孔徑、頂底層與結構圖完全一致。（4）安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環時，焊環離孔距離8Mil以上，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結構件放置完畢后，對器件賦予不可移動屬性。（6）在孔符層進行尺寸標注，標注單位為公制（mm），精度小數點后2位，尺寸公差根據客戶結構圖要求。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT，需進行標注。（8）如設計過程中更改結構，按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區域和放置固定構件。客戶無具體的結構要求時，應根據情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。（9）子卡、母卡對插/扣設計PCB布局布線設計規則。荊州哪里的PCB設計銷售電話

如何設計PCB布線規則？黃石高速PCB設計銷售

 DDR模塊，DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM，中文名為“雙倍數據率SDRAM”，是在SDRAM的基礎上改進而來，人們習慣稱為DDR，DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率，它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數據，因而其速度是標準SDRAM的兩倍。（1）DDRSDRAM管腳功能說明：圖6-1-5-1為512MDDR（8M×16bit×4Bank）的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘，DDR的所有命令信號，地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號，與SDRAM不同的是，在進行讀寫操作時CKE要保持為高電平，當CKE由高電平變為低電平時，器件進入斷電模式（所有BANK都沒有時）或自刷新模式（部分BANK時），當CKE由低電平變為高電平時，器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號，低電平有效。當CS#為高時器件內部的命令解碼將不工作。同時，CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。黃石高速PCB設計銷售

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