布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認。布線的流程步驟如下:關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優化,關鍵信號布線關鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則:★優先選擇參考平面是地平面的信號層走線。★依照布局情況短布線。★走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上晶體電路布局布線要求有哪些?咸寧常規PCB設計功能
FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應優先考慮在同一BANK內交換,其次在BANK間交換。(3)對于全局時鐘管腳,只能在全局時鐘管腳間進行調整,并與客戶進行確認。(4)差分信號對要關聯起來成對調整,成對調整,不能單根調整,即N和N調整,P和P調整。(5)在管腳調整以后,必須進行檢查,查看交換的內容是否滿足設計要求。(6)與調整管腳之前的PCB文件對比,生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。十堰如何PCB設計包括哪些京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。
DDR與SDRAM信號的不同之處,1、DDR的數據信號與地址\控制信號是參考不同的時鐘信號,數據信號參考DQS選通信號,地址\控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號;而SDRAM信號的數據、地址、控制信號是參考同一個時鐘信號。2、數據信號參考的時鐘信號即DQS信號是上升沿和下降沿都有效,即DQS信號的上升沿和下降沿都可以觸發和鎖存數據,而SDRAM的時鐘信號只有在上升沿有效,相對而言DDR的數據速率翻倍。3、DDR的數據信號通常分成幾組,如每8位數據信號加一位選通信號DQS組成一組,同一組的數據信號參考相同組里的選通信號。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖,數據信號與選通信號分成多組,同組內的數據信號參考同組內的選通信號;地址、控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號。
模塊劃分(1)布局格點設置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨出現的分立器件,要放到對應芯片的模塊中,無法確認的,需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中。(4)接口電路如有結構要求按結構要求,無結構要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設置默認線寬、間距和過孔:線寬:表層設置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點設置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點上。(3)BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。(4)主芯片需調整芯片的位置,使扇出過孔在格點上,且過孔靠近管腳,孔間距50Mil,電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表層線直接連接起來。屏蔽腔的設計具體步驟流程。
通過規范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷電路板。(3)理圖:一般由原理圖設計工具繪制,表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。(4)網表:一般由原理圖設計工具自動生成的,表達元器件電氣連接關系的文本文件,一般包含元器件封裝,網絡列表和屬性定義等部分。(5)布局:PCB設計過程中,按照設計要求、結構圖和原理圖,把元器件放置到板上的過程。(6)布線:PCB設計過程中,按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。PCB設計布局以及整體思路。黃岡什么是PCB設計廠家
PCB設計常用規則之Gerber參數設置。咸寧常規PCB設計功能
SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據仿真確定。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數據信號,如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,從信號完整性角度來考慮,SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,Stub線頭短。5、對于SDRAM總線,一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻,否則此時總線上的過沖大,可能影響信號完整性和時序,有可能會損害芯片。咸寧常規PCB設計功能
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輸出生產文件生成Gerber文件(各層光繪文件)、鉆孔文件(NCDrill)、BOM表(物料清單)。提供裝配圖(如絲印層標注元件極性、位號)。二、高頻與特殊信號設計要點高頻信號布線盡量縮短走線長度,避免跨越其他功能區。使用弧形或45°走線,減少直角轉彎引起的阻抗突變。高頻信號下方保留完整地平面,減少輻射干擾。電源完整性(PI)在電源入口和芯片電源引腳附近添加去耦電容(如0.1μF),遵循“先濾波后供電”原則。數字和模擬電源**分區,必要時使用磁珠或0Ω電阻隔離。明確電路的功能、性能指標、工作環境等要求。荊門設計PCB設計以實戰為導向的能力提升PCB培訓需以“理論奠基-工具賦能-規范約束-項目錘...