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PCB設計基本參數
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PCB設計企業商機

FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應優先考慮在同一BANK內交換,其次在BANK間交換。(3)對于全局時鐘管腳,只能在全局時鐘管腳間進行調整,并與客戶進行確認。(4)差分信號對要關聯起來成對調整,成對調整,不能單根調整,即N和N調整,P和P調整。(5)在管腳調整以后,必須進行檢查,查看交換的內容是否滿足設計要求。(6)與調整管腳之前的PCB文件對比,生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。PCB設計工藝的規則和技巧。湖北專業PCB設計報價

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放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符;結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標、孔徑、頂底層與結構圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環時,焊環離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結構件放置完畢后,對器件賦予不可移動屬性。(6)在孔符層進行尺寸標注,標注單位為公制(mm),精度小數點后2位,尺寸公差根據客戶結構圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進行標注。(8)如設計過程中更改結構,按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區域和放置固定構件。客戶無具體的結構要求時,應根據情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對插/扣設計鄂州設計PCB設計包括哪些疊層方案子流程以及規則設置。

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ADC/DAC電路:(2)模擬地與數字地處理:大多數ADC、DAC往往依據數據手冊和提供的參考設計進行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數字地DGND,然后將二者單點連接,(3)模擬電源和數字電源當電源入口只有統一的數字地和數字電源時,在電源入口處通過將數字地加磁珠或電感,將數字地拆分成成模擬地;同樣在電源入口處將數字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源。負載端所有的數字電源都通過入口處數字電源生成、模擬電源都通過經過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處(外部提供的電源)既有模擬地又有數字地、既有模擬電源又有數字電源,板子上所有的數字電源都用入口處的數字電源生成、模擬電源都用入口處的模擬電源生成。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進行供電,因為其電流小、紋波小,而DC/DC會引入較大開關電源噪聲,嚴重影響ADC/DAC器件性能,因此,模擬電路應該采用LDO進行供電。

整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,(2)矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現銳角和直角走線,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,(5)電感、晶體、晶振所在器件面區域內不能有非地網絡外的走線和過孔。(6)光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區所有層禁止布線和鋪銅。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在,非地網絡過孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進行隔離。(9)差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線;(10)相鄰信號層推薦正交布線方式,無法正交時,相互錯開布線,(11)PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點不一樣,所采用的拓撲結構也不一樣,多拓撲的互連。在PCB設計中如何繪制結構特殊區域及拼板?

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導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將導入網表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認軟件版本,設計時使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時暫停設計;如必須替代封裝,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。PCB設計中電氣方面的注意事項。湖北專業PCB設計布線

京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。湖北專業PCB設計報價

疊層方案,疊層方案子流程:設計參數確認→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認。設計參數確認(1)發《PCBLayout業務資料及要求》給客戶填寫。(2)確認客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm,板厚>1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時,需和工藝、客戶及時溝通確認,需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程:評估走線層數→評估平面層數→層疊評估。(1)評估走線層數:以設計文件中布線密集的區域為主要參考,評估走線層數,一般為BGA封裝的器件或者排數較多的接插件,以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,放在top層,BGA內兩孔間只能走一根信號線為例,少層數的評估可以參考以下幾點:及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外(一般在BGA本體外擴5mm的禁布區范圍內),此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內的兩排可用一個內層出線。再依次內縮的第五,六排則需要兩個內層出線。根據電源和地的分布情況,結合bottom層走線,多可以減少一個內層。結合以上5點,少可用2個內走線層完成出線。湖北專業PCB設計報價

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鄂州常規PCB設計加工 2025-07-15

器件選型選擇合適的電子元件:根據電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時,需要考慮元件的電氣參數(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時,要根據項目所需的計算能力、外設接口和內存大小來挑選合適的型號。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現信號不匹配或安裝困難的問題。二、原理圖設計電路搭建繪制原理圖符號:使用專業的電路設計軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據元件的電氣特性繪制其原理圖符號。連接元件:按照電路的功能要求,將各個元件的引腳用導線連接起來,形成完...

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