放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符;結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標、孔徑、頂?shù)讓优c結構圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時,焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結構件放置完畢后,對器件賦予不可移動屬性。(6)在孔符層進行尺寸標注,標注單位為公制(mm),精度小數(shù)點后2位,尺寸公差根據(jù)客戶結構圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進行標注。(8)如設計過程中更改結構,按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區(qū)域和放置固定構件。客戶無具體的結構要求時,應根據(jù)情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對插/扣設計疊層方案子流程以及規(guī)則設置。荊門如何PCB設計規(guī)范
DDR2模塊相對于DDR內存技術(有時稱為DDRI),DDRII內存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,因此,DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標準,而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標準;DDR采用的是TSOP封裝,而DDRII采用的是FBGA封裝,相對于DDR,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內存技術比較大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,DDRII可以獲得更快的頻率提升,突破標準DDR的400MHZ限制。荊門了解PCB設計布線PCB設計中關鍵信號布線方法。
SDRAM各管腳功能說明:1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發(fā)內部計數(shù)器和輸出寄存器;2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高電平。3、CS#為片選信號,低電平有效,當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽,同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效,這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。5、DQML,DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號。寫數(shù)據(jù)時,當DQM為高電平時對應的寫入數(shù)據(jù)無效,DQML與DQMU分別對應于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位。6、A<0..12>為地址總線信號,在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入。7、BA0、BA1為BANK地址信號,用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效。8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,讀寫操作時的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入。
工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應在器件中心,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設計指導。什么是模擬電源和數(shù)字電源?
工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規(guī)阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業(yè)務資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》,基于以下幾點進行說明:信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號。(3)檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,錯誤,核對無誤后再與客戶進行確認。PCB設計的整體模塊布局。恩施正規(guī)PCB設計
PCB設計中等長線處理方式技巧有哪些?荊門如何PCB設計規(guī)范
SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態(tài)隨機存儲器)的簡稱,是使用很的一種存儲器,一般應用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時鐘頻率相同,并且內部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準;動態(tài)是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數(shù)據(jù)不丟失;隨機是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲,而是自由指定地址進行數(shù)據(jù)的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,必須配合適當數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,如32位的CPU芯片,如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,圖中列出了16bit、8bit、4bit不同位寬的信號網(wǎng)絡管腳分配情況以及信號網(wǎng)絡說明。荊門如何PCB設計規(guī)范
武漢京曉科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來武漢京曉科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!
器件選型選擇合適的電子元件:根據(jù)電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時,需要考慮元件的電氣參數(shù)(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時,要根據(jù)項目所需的計算能力、外設接口和內存大小來挑選合適的型號。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現(xiàn)信號不匹配或安裝困難的問題。二、原理圖設計電路搭建繪制原理圖符號:使用專業(yè)的電路設計軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據(jù)元件的電氣特性繪制其原理圖符號。連接元件:按照電路的功能要求,將各個元件的引腳用導線連接起來,形成完...