工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》,基于以下幾點進行說明:信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號。(3)檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,錯誤,核對無誤后再與客戶進行確認。PCB典型的電路設計指導。荊州哪里的PCB設計銷售電話
工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應在器件中心,布局過程中如發現異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設計指導。孝感高效PCB設計加工疊層方案子流程以及規則設置。
射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。微帶線的結構如下圖中的圖1所示它是由導體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片,接地平板和導體條帶三部分組成。在微帶線中,電磁能量主要是集中在介質基片中傳播的,3、屏蔽罩:是無線設備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當在電磁發射源和需要保護的電路之間插入一高導電性金屬時,該金屬會反射和吸收部分輻射電場,反射與吸收的量取決于多種不同的因素,這些因素包括輻射的頻率,波長,金屬本身的導電率和滲透性,以及該金屬與發射源的距離。4、模塊分腔的必要性:腔體內腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50-70dB,對某些敏感電路,有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端、VCO電路的電源、環路濾波電路是敏感電路。b.發射的后級電路、功放的電路、數字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源。
DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數據率SDRAM”,是在SDRAM的基礎上改進而來,人們習慣稱為DDR,DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數據,因而其速度是標準SDRAM的兩倍。(1)DDRSDRAM管腳功能說明:圖6-1-5-1為512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘,DDR的所有命令信號,地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號,與SDRAM不同的是,在進行讀寫操作時CKE要保持為高電平,當CKE由高電平變為低電平時,器件進入斷電模式(所有BANK都沒有時)或自刷新模式(部分BANK時),當CKE由低電平變為高電平時,器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號,低電平有效。當CS#為高時器件內部的命令解碼將不工作。同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。京曉科技與您分享PCB設計中布局布線的注意事項。
設計規劃設計規劃子流程:梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數字板、模擬板、數模混合板、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等,依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。(2)器件認定:在單板設計中,承擔信號處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時鐘芯片,大體積電源芯片。確認設計要求(1)客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板,規范填寫,信息無遺漏;可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格,經客戶確認后,則直接采納。(2)整理出正確、完整的信號功能框圖。(3)按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源,及各路分支的電源功耗情況,根據電源流向和電流大小,列出電流樹狀圖,經客戶確認后,予以采納。PCB設計中電氣方面的注意事項。宜昌高速PCB設計銷售
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自2020-06-17成立以來,專注于高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制行業領域,向用戶提供有價值的產品和解決方案。公司位于洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室,營銷網絡遍布國內多個地區。主要產品有高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制等,在防止客戶購買產品后出現使用問題,我們進行了深入的研究,并提供產品使用的解決方案。公司擁有一批專業的高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制技術人員,為各行業行業用戶提供科學可靠、安全實用的整體解決方案和技術服務支持。企業對產品的創新與進步一直保持著高重視的態度,讓公司產品高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制持續為客戶創造價值是我們的主要使命。荊州哪里的PCB設計銷售電話
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輸出生產文件生成Gerber文件(各層光繪文件)、鉆孔文件(NCDrill)、BOM表(物料清單)。提供裝配圖(如絲印層標注元件極性、位號)。二、高頻與特殊信號設計要點高頻信號布線盡量縮短走線長度,避免跨越其他功能區。使用弧形或45°走線,減少直角轉彎引起的阻抗突變。高頻信號下方保留完整地平面,減少輻射干擾。電源完整性(PI)在電源入口和芯片電源引腳附近添加去耦電容(如0.1μF),遵循“先濾波后供電”原則。數字和模擬電源**分區,必要時使用磁珠或0Ω電阻隔離。明確電路的功能、性能指標、工作環境等要求。荊門設計PCB設計以實戰為導向的能力提升PCB培訓需以“理論奠基-工具賦能-規范約束-項目錘...