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企業商機
PCB設計基本參數
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PCB設計企業商機

疊層方案,疊層方案子流程:設計參數確認→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認。設計參數確認(1)發《PCBLayout業務資料及要求》給客戶填寫。(2)確認客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm,板厚>1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時,需和工藝、客戶及時溝通確認,需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程:評估走線層數→評估平面層數→層疊評估。(1)評估走線層數:以設計文件中布線密集的區域為主要參考,評估走線層數,一般為BGA封裝的器件或者排數較多的接插件,以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,放在top層,BGA內兩孔間只能走一根信號線為例,少層數的評估可以參考以下幾點:及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外(一般在BGA本體外擴5mm的禁布區范圍內),此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內的兩排可用一個內層出線。再依次內縮的第五,六排則需要兩個內層出線。根據電源和地的分布情況,結合bottom層走線,多可以減少一個內層。結合以上5點,少可用2個內走線層完成出線。PCB設計的基礎流程是什么?湖北高效PCB設計批發

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電氣方面注意事項(1)TVS管、ESD、保險絲等保護器件靠近接口放置;(2)熱敏器件遠離大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分區布局;(4)數字、模擬器件分區布局;(5)電源模塊、模擬電路、時鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料;(6)串聯電阻靠近源端放置;串聯電容靠近末端放置;并聯電阻靠近末端放置;(7)退藕電容靠近芯片的電源管腳;(8)接口電路靠近接口;(9)充分考慮收發芯片距離,以便走線長度滿足要求;(10)器件按原理圖擺一起;(11)二極管、LED等極性與原理圖應保持一致。襄陽什么是PCB設計布線ADC和DAC前端電路布線規則。

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規則設置子流程:層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置:根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求。◆間距規則設置:根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致,以免短路:(1)內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內外層導體到郵票孔邊緣距離;(3)內外層導體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導體到導軌邊緣距離;(5)內外層導體到板邊緣距離;◆差分線規則設置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。

結構繪制結構繪制子流程如下:繪制單板板框→繪制結構特殊區域及拼板→放置固定結構件。1.1.1繪制單板板框(1)將結構圖直接導入PCB文件且測量尺寸,確認結構圖形中結構尺寸單位為mm,顯示比例為1:1等大。(2)設計文件中,單位為mm,則精度為小數點后4位;單位為Mil,則精度為小數點后2位,兩種單位之間轉換至多一次,特殊要求記錄到《項目設計溝通記錄》中。(3)導入結構圖形并命名。(4)導入的結構圖形層命名方式為DXF_日期+版本,舉例:DXF_1031A1,線寬為0Mil。(5)結構圖形導入后應在EDA設計軟件視界正中,若偏移在一角,應整體移動結構圖形,使之位于正中。(6)根據結構圖形,繪制外形板框,板框與結構文件完全一致且重合,并體現在EDA設計軟件顯示層。(7)確定坐標原點,坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點,坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設計溝通記錄》中。(8)對板邊的直角進行倒角處理,倒角形狀、大小依據結構圖繪制,如無特殊要求,默認倒圓角半徑為1.5mm,工藝邊外沿默認倒圓角,半徑為1.5mm并記錄到《項目設計溝通記錄》郵件通知客戶確認。(9)板框繪制完畢,賦予其不可移動,不可編輯屬性。什么是模擬電源和數字電源?

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工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應在器件中心,布局過程中如發現異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設計指導。如何設計PCB布線規則?恩施哪里的PCB設計銷售電話

PCB設計的整體模塊布局。湖北高效PCB設計批發

添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PCB板名版本號,且長邊必須與傳送方向平行,區域內不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔,如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區域為涂滿油墨的絲印區。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。2)其他絲印:所有射頻PCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規定的PCB,如設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優先位置是PCB的元件面,采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產序列號的空間,字體格式、大小由客戶確認。湖北高效PCB設計批發

武漢京曉科技有限公司成立于2020-06-17,是一家專注于高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制的高新技術企業,公司位于洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室。公司經常與行業內技術專家交流學習,研發出更好的產品給用戶使用。公司主要經營高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制等產品,我們依托高素質的技術人員和銷售隊伍,本著誠信經營、理解客戶需求為經營原則,公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務,贏得用戶的信賴和支持。公司與行業上下游之間建立了長久親密的合作關系,確保高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制在技術上與行業內保持同步。產品質量按照行業標準進行研發生產,絕不因價格而放棄質量和聲譽。武漢京曉科技有限公司以誠信為原則,以安全、便利為基礎,以優惠價格為高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制的客戶提供貼心服務,努力贏得客戶的認可和支持,歡迎新老客戶來我們公司參觀。

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荊門設計PCB設計 2025-07-16

輸出生產文件生成Gerber文件(各層光繪文件)、鉆孔文件(NCDrill)、BOM表(物料清單)。提供裝配圖(如絲印層標注元件極性、位號)。二、高頻與特殊信號設計要點高頻信號布線盡量縮短走線長度,避免跨越其他功能區。使用弧形或45°走線,減少直角轉彎引起的阻抗突變。高頻信號下方保留完整地平面,減少輻射干擾。電源完整性(PI)在電源入口和芯片電源引腳附近添加去耦電容(如0.1μF),遵循“先濾波后供電”原則。數字和模擬電源**分區,必要時使用磁珠或0Ω電阻隔離。明確電路的功能、性能指標、工作環境等要求。荊門設計PCB設計以實戰為導向的能力提升PCB培訓需以“理論奠基-工具賦能-規范約束-項目錘...

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