整板扇出(1)對板上已處理的表層線和過孔按照規則進行相應的調整。(2)格點優先選用25Mil的,其次采用5Mil格點,過孔扇出在格點上,相同器件過孔走線采用復制方式,保證過孔上下左右對齊、常見分立器件的扇出形式(3)8MIL過孔中心間距35MIL以上,10MIL過孔中心間距40MIL以上,以免將平面層隔斷;差分過孔間距一般為30Mil(或過孔邊緣距為8Mil)。(4)芯片電源管腳先過電容再打過孔(5)所有電源/地管腳就近打孔,高速差分過孔附近30-50Mil內加回流地孔,模塊內通過表層線直連,無法連接的打過孔處理。(6)電源輸出過孔打在輸出濾波電容之后,電源輸入過孔扇出在輸入濾波電容之前,過孔數目滿足電源載流要求,過孔通流能力參照,地孔數不少于電源過孔數。PCB設計中關鍵信號布線方法。隨州PCB設計銷售
ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項:(1)測試點焊盤≥32mil;(2)測試點距離板邊緣≥3mm;(3)相鄰測試點的中心間距≥60Mil。(4)測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,Chip器件焊盤邊緣≥10mil,其它導體邊緣≥12mil。(5)整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,且在板子的對角線上非對稱放置。(6)優先在焊接面添加ICT測試點,正面添加ICT測試點需經客戶確認。(7)電源、地網絡添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置。(8)優先采用表貼焊盤測試點,其次采用通孔測試點,禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用。(9)優先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點,采用Stub方式添加ICT測試點時,Stub走線長不超過150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信號網絡禁止添加測試點。(11)測試點禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標簽等正下方,以防止被器件或物件覆蓋。(12)差分信號增加測試點,必須對稱添加,即同時在差分線對的兩個網絡的同一個地方對稱加測試點黃石PCB設計報價ADC和DAC前端電路布線規則。
PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是:網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下:創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名。(2)命名方式:“項目名稱+日期+版本狀態”,名稱中字母全部大寫,以日期加上版本狀態為后綴,用以區分設計文件進度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱,1031為日期,A1為版本狀態,客戶有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設置庫路徑(1)將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內,由客戶提供的封裝及經我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內,未經審核的封裝文件,不得放入LIB文件夾內或庫文件內。(2)對設計文件設置庫路徑,此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件,路徑指向必須之一,禁止設置多指向路徑。
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作,即CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步:由外部時鐘給系統提供參考時鐘,數據從發送到接收需要兩個時鐘,一個鎖存發送數據,一個鎖存接收數據,在一個時鐘周期內完成,對于SDRAM及其控制芯片,參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅動產生,此時CLK1、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數據總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,即CLK1、CLK2必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。如圖6-1-4-3所示。射頻、中頻電路的基本概念是什么?
ADC和DAC是數字信號和模擬信號的接口,在通信領域,射頻信號轉換為中頻信號,中頻信號經過ADC轉換成數字信號,經過數字算法處理后,再送入DAC轉換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區,ADC、DAC數字輸出電路放置在數字區,因此,ADC、DAC器件實際上跨區放置,一般在A/D之間將模擬地和數字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關電源、時鐘電路、大功率器件遠離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發送信號通常比接收信號強很多。因此,對發送電路和接收電路必須進行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發送電路遠離接收電路,截斷之間的耦合途徑。京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。隨州正規PCB設計怎么樣
如何解決PCB設計中電源電路放置問題?隨州PCB設計銷售
生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數量→格式→時間。Gerber文件種類及數量:各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網層、鉆孔表、IPC網表必須齊全且不能重復。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數與孔的類型有關,有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會對應有多少個鉆孔文件,要注意核實確認。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據各EDA設計軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續5分鐘以內。 IPC網表自檢將Gerber文件導入CAM350軟件進行IPC網表比,IPC網表比對結果與PCB連接狀態一致,無開、短路存在,客戶有特殊要求的除外。隨州PCB設計銷售
武漢京曉科技有限公司屬于電工電氣的高新企業,技術力量雄厚。京曉PCB是一家有限責任公司(自然)企業,一直“以人為本,服務于社會”的經營理念;“誠守信譽,持續發展”的質量方針。公司始終堅持客戶需求優先的原則,致力于提供高質量的**PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制。京曉PCB以創造***產品及服務的理念,打造高指標的服務,引導行業的發展。
器件選型選擇合適的電子元件:根據電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時,需要考慮元件的電氣參數(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時,要根據項目所需的計算能力、外設接口和內存大小來挑選合適的型號。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現信號不匹配或安裝困難的問題。二、原理圖設計電路搭建繪制原理圖符號:使用專業的電路設計軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據元件的電氣特性繪制其原理圖符號。連接元件:按照電路的功能要求,將各個元件的引腳用導線連接起來,形成完...