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PCB設計企業商機

 DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數據率SDRAM”,是在SDRAM的基礎上改進而來,人們習慣稱為DDR,DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數據,因而其速度是標準SDRAM的兩倍。(1)DDRSDRAM管腳功能說明:圖6-1-5-1為512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘,DDR的所有命令信號,地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號,與SDRAM不同的是,在進行讀寫操作時CKE要保持為高電平,當CKE由高電平變為低電平時,器件進入斷電模式(所有BANK都沒有時)或自刷新模式(部分BANK時),當CKE由低電平變為高電平時,器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號,低電平有效。當CS#為高時器件內部的命令解碼將不工作。同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。PCB設計中關鍵信號布線方法。孝感常規PCB設計走線

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SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據仿真確定。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數據信號,如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,SDRAM作為接收器即寫進程時,首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端,對于地址及控制信號的也應該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況,從信號完整性角度來考慮,SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線,Stub線頭短。5、對于SDRAM總線,一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻,否則此時總線上的過沖大,可能影響信號完整性和時序,有可能會損害芯片。鄂州高效PCB設計銷售電話京曉科技給您帶來PCB設計布線的技巧。

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電源、地處理,(1)不同電源、地網絡銅皮分割帶優先≥20Mil,在BGA投影區域內分隔帶小為10Mil。(2)開關電源按器件資料單點接地,電感下不允許走線;(3)電源、地網絡銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力,參考4.8銅皮寬度通流表。(4)電源、地平面的換層處過孔數量必須滿足電流載流能力,參考4.8過孔孔徑通流表。(5)3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,禁止出現過孔割斷銅皮的情況,(6)模擬電源、模擬地只在模擬區域劃分,數字電源、數字地只在數字區域劃分,投影區域在所有層面禁止重疊,如下如圖所示。建議在模擬區域的所有平面層鋪模擬地處理(7)跨區信號線從模擬地和數字地的橋接處穿過(8)電源層相對地層內縮必須≥20Mil,優先40Mil(9)單板孤立銅皮要逐一確認、不需要的要逐一刪除(10)室溫情況下,壓差在10V以上的網絡,同層必須滿足安規≥20Mil要求,壓差每增加1V,間距增加1Mil。(11)在疊層不對稱時,信號層鋪電源、地網絡銅皮,且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上,以防止成品PCB翹曲。

放置固定結構件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致,并將器件按照結構圖形對應放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合;結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符;結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標、孔徑、頂底層與結構圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環時,焊環離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結構件放置完畢后,對器件賦予不可移動屬性。(6)在孔符層進行尺寸標注,標注單位為公制(mm),精度小數點后2位,尺寸公差根據客戶結構圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進行標注。(8)如設計過程中更改結構,按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區域和放置固定構件。客戶無具體的結構要求時,應根據情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對插/扣設計如何設計PCB布線規則?

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結構繪制結構繪制子流程如下:繪制單板板框→繪制結構特殊區域及拼板→放置固定結構件。1.1.1繪制單板板框(1)將結構圖直接導入PCB文件且測量尺寸,確認結構圖形中結構尺寸單位為mm,顯示比例為1:1等大。(2)設計文件中,單位為mm,則精度為小數點后4位;單位為Mil,則精度為小數點后2位,兩種單位之間轉換至多一次,特殊要求記錄到《項目設計溝通記錄》中。(3)導入結構圖形并命名。(4)導入的結構圖形層命名方式為DXF_日期+版本,舉例:DXF_1031A1,線寬為0Mil。(5)結構圖形導入后應在EDA設計軟件視界正中,若偏移在一角,應整體移動結構圖形,使之位于正中。(6)根據結構圖形,繪制外形板框,板框與結構文件完全一致且重合,并體現在EDA設計軟件顯示層。(7)確定坐標原點,坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點,坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設計溝通記錄》中。(8)對板邊的直角進行倒角處理,倒角形狀、大小依據結構圖繪制,如無特殊要求,默認倒圓角半徑為1.5mm,工藝邊外沿默認倒圓角,半徑為1.5mm并記錄到《項目設計溝通記錄》郵件通知客戶確認。(9)板框繪制完畢,賦予其不可移動,不可編輯屬性。疊層方案子流程以及規則設置。襄陽了解PCB設計走線

PCB設計布局中光口的要求有哪些?孝感常規PCB設計走線

工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》,基于以下幾點進行說明:信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號。(3)檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,錯誤,核對無誤后再與客戶進行確認。孝感常規PCB設計走線

武漢京曉科技有限公司發展規模團隊不斷壯大,現有一支專業技術團隊,各種專業設備齊全。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗,熟悉行業專業知識技能,致力于發展京曉電路/京曉教育的品牌。我公司擁有強大的技術實力,多年來一直專注于武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日,注冊地位于洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室,法定代表人為董彪。經營范圍包括雙面、多層印制線路板的設計;電子產品研發、設計、銷售及技術服務;電子商務平臺運營;教育咨詢(不含教育培訓);貨物或技術進出口。(涉及許可經營項目,應取得相關部門許可后方可經營)的發展和創新,打造高指標產品和服務。京曉PCB始終以質量為發展,把顧客的滿意作為公司發展的動力,致力于為顧客帶來高品質的高端PCB設計與制造,高速PCB設計,企業級PCB定制。

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器件選型選擇合適的電子元件:根據電路功能需求,選擇合適的芯片、電阻、電容、電感等元件。在選型時,需要考慮元件的電氣參數(如電壓、電流、功率、頻率特性等)、封裝形式、成本和可獲得性。例如,在選擇微控制器時,要根據項目所需的計算能力、外設接口和內存大小來挑選合適的型號。考慮元件的兼容性:確保所選元件之間在電氣特性和物理尺寸上相互兼容,避免出現信號不匹配或安裝困難的問題。二、原理圖設計電路搭建繪制原理圖符號:使用專業的電路設計軟件(如Altium Designer、Cadence OrCAD等),根據元件的電氣特性繪制其原理圖符號。連接元件:按照電路的功能要求,將各個元件的引腳用導線連接起來,形成完...

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