ICT測(cè)試點(diǎn)添加ICT測(cè)試點(diǎn)添加注意事項(xiàng)：（1）測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)≥32mil；（2）測(cè)試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。（4）測(cè)試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil，Chip器件焊盤(pán)邊緣≥10mil，其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔，且在板子的對(duì)角線(xiàn)上非對(duì)稱(chēng)放置。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測(cè)試點(diǎn)，正面添加ICT測(cè)試點(diǎn)需經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)。（7）電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測(cè)試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤(pán)測(cè)試點(diǎn)，其次采用通孔測(cè)試點(diǎn)，禁止直接將器件通孔管腳作為測(cè)試點(diǎn)使用。（9）優(yōu)先在信號(hào)線(xiàn)上直接添加測(cè)試點(diǎn)或者用扇出的過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn)，采用Stub方式添加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí)，Stub走線(xiàn)長(zhǎng)不超過(guò)150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)禁止添加測(cè)試點(diǎn)。（11）測(cè)試點(diǎn)禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號(hào)增加測(cè)試點(diǎn)，必須對(duì)稱(chēng)添加，即同時(shí)在差分線(xiàn)對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對(duì)稱(chēng)加測(cè)試點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)工藝上的注意事項(xiàng)是什么？咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)模混合板、射頻板、射頻數(shù)模混合板、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線(xiàn)的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏；可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹(shù)狀圖，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，予以采納。襄陽(yáng)高速PCB設(shè)計(jì)加工PCB設(shè)計(jì)布局以及整體思路。

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線(xiàn)時(shí)不要形成Stub。2、控制總線(xiàn)、地址總線(xiàn)采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線(xiàn)有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。SDRAM的PCB布局布線(xiàn)要求1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線(xiàn)中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況，SDRAM作為接收器即寫(xiě)進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況，從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮，SDRAM芯片及boot、flashmemory、244\245緩沖器等集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線(xiàn)推薦采用菊花鏈布線(xiàn)線(xiàn)和遠(yuǎn)端分支方式布線(xiàn)，Stub線(xiàn)頭短。5、對(duì)于SDRAM總線(xiàn)，一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻，否則此時(shí)總線(xiàn)上的過(guò)沖大，可能影響信號(hào)完整性和時(shí)序,有可能會(huì)損害芯片。

FPGA管換注意事項(xiàng)，首先和客戶(hù)確認(rèn)是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下，在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個(gè)Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換。（3）對(duì)于全局時(shí)鐘管腳，只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整，并與客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)。（4）差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整，成對(duì)調(diào)整，不能單根調(diào)整，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整。（5）在管腳調(diào)整以后，必須進(jìn)行檢查，查看交換的內(nèi)容是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。（6）與調(diào)整管腳之前的PCB文件對(duì)比，生產(chǎn)交換管腳對(duì)比的表格給客戶(hù)確認(rèn)和修改原理圖文件。PCB設(shè)計(jì)中電氣方面的注意事項(xiàng)。

DDR與SDRAM信號(hào)的不同之處，1、DDR的數(shù)據(jù)信號(hào)與地址\控制信號(hào)是參考不同的時(shí)鐘信號(hào)，數(shù)據(jù)信號(hào)參考DQS選通信號(hào)，地址\控制信號(hào)參考CK\CK#差分時(shí)鐘信號(hào)；而SDRAM信號(hào)的數(shù)據(jù)、地址、控制信號(hào)是參考同一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)。2、數(shù)據(jù)信號(hào)參考的時(shí)鐘信號(hào)即DQS信號(hào)是上升沿和下降沿都有效，即DQS信號(hào)的上升沿和下降沿都可以觸發(fā)和鎖存數(shù)據(jù)，而SDRAM的時(shí)鐘信號(hào)只有在上升沿有效，相對(duì)而言DDR的數(shù)據(jù)速率翻倍。3、DDR的數(shù)據(jù)信號(hào)通常分成幾組，如每8位數(shù)據(jù)信號(hào)加一位選通信號(hào)DQS組成一組，同一組的數(shù)據(jù)信號(hào)參考相同組里的選通信號(hào)。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)分成多組，同組內(nèi)的數(shù)據(jù)信號(hào)參考同組內(nèi)的選通信號(hào)；地址、控制信號(hào)參考CK\CK#差分時(shí)鐘信號(hào)。LDO外圍電路布局要求是什么？武漢如何PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售

什么是模擬電源和數(shù)字電源？咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)

 射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間，在大功率多級(jí)放大器中，也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開(kāi)。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏，過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi)，同排過(guò)孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的，一般接口的線(xiàn)要引入腔體里采用帶狀線(xiàn)的結(jié)構(gòu)；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理，開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線(xiàn)走在中間。6、屏蔽罩設(shè)計(jì)實(shí)例咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)

武漢京曉科技有限公司是一家從事高端PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及售后的服務(wù)型企業(yè)。公司坐落在洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室，成立于2020-06-17。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念，以客戶(hù)滿(mǎn)意為重要標(biāo)準(zhǔn)。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有高端PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制等產(chǎn)品，并多次以電工電氣行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶(hù)需求定制多款多元化的產(chǎn)品。我們以客戶(hù)的需求為基礎(chǔ)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了京曉電路/京曉教育產(chǎn)品。我們從用戶(hù)角度，對(duì)每一款產(chǎn)品進(jìn)行多方面分析，對(duì)每一款產(chǎn)品都精心設(shè)計(jì)、精心制作和嚴(yán)格檢驗(yàn)。武漢京曉科技有限公司注重以人為本、團(tuán)隊(duì)合作的企業(yè)文化，通過(guò)保證高端PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制產(chǎn)品質(zhì)量合格，以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、用戶(hù)至上、價(jià)格合理來(lái)服務(wù)客戶(hù)。建立一切以客戶(hù)需求為前提的工作目標(biāo)，真誠(chéng)歡迎新老客戶(hù)前來(lái)洽談業(yè)務(wù)。